半固化片压合方法及PCB结构技术

本发明专利技术公开了一种半固化片压合方法及PCB结构，半固化片压合方法包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。上述半固化片压合方法，通过在树脂流动性较好的温度区间内保温一段时间，可增加半固化片的流胶/填胶能力，减少缺胶等缺陷的出现，且此过程中压合的压力为分段增加的过程，不会由于直接施加高压导致产品尺寸不稳定，保证了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
半固化片压合方法及PCB结构
本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种半固化片压合方法及PCB结构。
技术介绍
近年来，信息科学技术飞速发展，具有高速信息处理功能的各类电子产品层出不穷，相应地，作为电子产品中电子元器件载体和信号传输部件的印制电路板也不断趋于高速化发展，这对PCB用的基板材料有着高信号传输速度、低信号传输损失的要求，但基板材料的高速、高频传输性能越好，材料的流胶/填胶能力相对越差，而流胶/填胶能力对PCB的加工品质、产品的可靠性等有着至关重要的影响。一般业内在压合此类低流胶/填胶特性的半固化片时，为保证填胶，通常是采用快速升温、直接加高压的方法，但上述方法会对PCB的尺寸稳定性有较大的影响，无法保证产品的品质。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种可保证产品品质的半固化片压合方法及PCB结构。其技术方案如下：一种半固化片压合方法，包括以下步骤：根据半固化片的粘度-温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。上述半固化片压合方法，先进行第一段压合加工，在升温的同时施加压力，当升温的最大温度位于温度区间时，树脂的流动性较好，压力可促进树脂的流动，随后进行第二段压合加工，由于此时树脂的流动性较好，在此温度保温一定时间可增加其填胶/流胶的能力，且此时压力的增大可进一步提高半固化片中树脂的流动性，使其更好的与铜箔结合，接着进行第三段压合加工，在保持压力的情况下增加压合的温度，使树脂充分的填充。上述半固化片压合方法，通过在树脂流动性较好的温度区间内保温一段时间，可增加半固化片的流胶/填胶能力，减少缺胶等缺陷的出现，且此过程中压合的压力为分段增加的过程，不会由于直接施加高压导致产品尺寸不稳定，保证了产品品质。在其中一个实施例中，所述第一段压合加工的升温过程为第一升温段，所述第一段压合加工的升压过程包括依次设置的第一压力段及第二压力段，上述进行第一段压合加工，具体包括以下步骤：设置所述第一压力段为初始压合压力；当树脂开始熔融流动时，由所述第一压力段升压至所述第二压力段。在其中一个实施例中，所述第二段压合加工的保温过程为第一保温段，所述第二段压合加工的升压过程包括第三压力段，上述第二段压合加工，具体包括以下步骤：当压合的温度升至所述第一升温段的终点时，进入所述第一保温段，压合的压力由所述第二压力段升压至所述第三压力段。在其中一个实施例中，所述第一压力段、所述第二压力段及所述第三压力段的压力值均为定值，所述第一压力段的压力值为10psi～100psi，所述第二压力段的压力值为100psi～350psi，所述第三压力段的压力值为350psi～600psi。在其中一个实施例中，上述进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程后，还包括以下步骤：进行第四段压合加工，所述第四段压合加工为保温降压过程；进行第五段压合加工，所述第五段压合加工为降温保压过程。在其中一个实施例中，所述第四段压合加工的保温过程为第二保温段，所述第四段压合加工的降压过程包括第四压力段，上述第四段压合加工，具体包括以下步骤：所述第二保温段的持续时间为t，当所述第二保温段持续t1时，将压合的压力由所述第三压力段降至所述第四压力段，其中，t1的取值范围为(t-30)～(t-10)，t>60min。在其中一个实施例中，所述第五段压合加工的降温过程包括依次设置的第一降温段及第二降温段，所述第二降温段的降温速率大于所述第一降温段的降温速率。在其中一个实施例中，所述第一降温段的降温速率为2℃～4℃，所述第一降温段的最低温度的取值范围为100℃～140℃。在其中一个实施例中，在所述第一段压合加工及所述第三段压合加工过程中，升温速率的取值范围均为2℃～5℃。一种应用如上述任一项所述的半固化片压合方法的PCB结构，包括至少两层金属板，所述金属板的边缘处设有工艺边，所述工艺边上设有阻胶条，所述阻胶条上设有流胶槽，相邻的两个金属板之间设有半固化片，所述金属板所在的平面为投影面，相邻的两个所述金属板的阻胶条在所述投影面上的投影间隔设置。上述PCB结构，在压合时，阻胶条可降低半固化片中树脂的流动速度，防止树脂流到板外，由于在投影面上相邻的两个金属板上的阻胶条的投影间隔设置，则压合时相邻的两个金属板上的阻胶条不会相互抵住，不会导致工艺边比中部的图形单元厚，也就不会在压合时导致图形单元的无铜区失压，由于发生失压时会减弱树脂的流动性及填胶能力，使压合后的产品出现缺胶分层或树脂空洞等情况，因此采用上述板组件，在压合时可防止出现缺胶分层或树脂空洞等缺陷，保证产品的品质。因此通过应用上述PCB结构及上述半固化片压合方法，可得到品质更好的产品。附图说明图1为本专利技术实施例所述的半固化片压合方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例所述的粘度-温度曲线示意图；图3为本专利技术实施例所述的半固化片压合方法的各阶段实测图；图4为本专利技术实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图一；图5为本专利技术实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图二；图6为本专利技术实施例所述的第一阻条与第二阻条的侧面结构示意图；图7为本专利技术实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图三；图8为本专利技术实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图四。附图标记说明：100、阻胶条，101、第一阻条，102、第二阻条，103、第三铜条，104、第四铜条，110、流胶槽，120、阻块，10、投影面，20、第一侧面，30、第二侧面。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。本具体实施例中的半固化片，包括树脂及玻璃纤维布等成分，常温时为固态，通过升温使其胶状化，用于通过加压的方式将上下两侧铜箔粘合起来，半固化片成为中间的介质。如图1所示，一实施例公开了一种半固化片压合方法，包括以下步骤：S10、根据半固化片的粘度-温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；S20、进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；S30、进行第二段压合加工，所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半固化片压合方法，其特征在于，包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性好的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。

【技术特征摘要】
1.一种半固化片压合方法，其特征在于，包括以下步骤：根据半固化片的粘度-温度关系曲线选取树脂流动性好的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。2.根据权利要求1所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第一段压合加工的升温过程为第一升温段，所述第一段压合加工的升压过程包括依次设置的第一压力段及第二压力段，上述进行第一段压合加工，具体包括以下步骤：设置所述第一压力段为初始压合压力；当树脂开始熔融流动时，由所述第一压力段升压至所述第二压力段。3.根据权利要求2所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第二段压合加工的保温过程为第一保温段，所述第二段压合加工的升压过程包括第三压力段，上述第二段压合加工，具体包括以下步骤：当压合的温度升至所述第一升温段的终点时，进入所述第一保温段，压合的压力由所述第二压力段升压至所述第三压力段。4.根据权利要求3所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第一压力段、所述第二压力段及所述第三压力段的压力值均为定值，所述第一压力段的压力值为10psi～100psi，所述第二压力段的压力值为100psi～350psi，所述第三压力段的压力值为350psi～600psi。5.根据权利要求3所述的半固化片压合方法，其特征在于，上述进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，李艳国，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44