线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法技术

技术编号:20877022 阅读:45 留言:0更新日期:2019-04-17 11:48
本发明专利技术公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法,所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔,所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环,所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间,且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。所述线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法,能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度,使得各个区域的金手指的宽度保持一致,金手指的宽度能够达到预设规格,保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】
线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法
本专利技术涉及印制线路板
,具体涉及一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法。
技术介绍
线路板的图形区上设有非金属化孔及靠近非金属化孔设置的金手指。对线路板进行蚀刻处理,当非金属化孔的直径较大时(例如非金属化孔的直径大于0.2mm),蚀刻液从四周流向非金属化孔的过程中,由于蚀刻液在非金属化孔周围的流速比其他区域的快,从而使得非金属化孔周围的金手指被更快的蚀刻,进而使得非金属化孔周围的金手指的宽度与其他区域的金手指的宽度不一致,导致金手指的宽度无法达到预设规格,影响产品质量。
技术实现思路
基于此,提出了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法,能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度,使得各个区域的金手指的宽度保持一致,金手指的宽度能够达到预设规格,保证产品质量。其技术方案如下:一方面,提供了一种线路板的蚀刻结构,所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔,所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环,所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间,且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。上述线路板的蚀刻结构,对线路板进行蚀刻时,由于非金属化孔的外周设有一圈封闭的阻隔环,利用阻隔环能够对蚀刻液的流速进行减缓,从而减小了非金属化孔附近的蚀刻液的交换速率,进而能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度,使得各个区域的金手指的宽度保持一致,金手指的宽度能够达到预设规格,保证产品质量。下面进一步对技术方案进行说明:在其中一个实施例中,所述阻隔环的中心轴线与所述非金属化孔的中心轴线重合或近似重合。如此,使得阻隔环的周向对蚀刻液的流速的减缓效果一致。在其中一个实施例中,所述阻隔环的宽度为20μm~50μm。如此,使得阻隔环能够充分的对蚀刻液的流速进行减缓。在其中一个实施例中,所述阻隔环的内径与所述非金属化孔的外径之差为20μm~100μm。如此,使得阻隔环与非金属化孔的外缘之间具有充分的间距,使得阻隔环对蚀刻液的减缓效果更好。在其中一个实施例中,所述阻隔环设置为圆环形或方框形。如此,使得阻隔环与非金属化孔之间的间隙保持均匀,对蚀刻液的减缓效果保持统一。在其中一个实施例中,所述阻隔环设置为铜环。如此,方便阻隔环的加工,也保证蚀刻液能够将阻隔环蚀刻干净。在其中一个实施例中,所述阻隔环的宽度与铜层的预设蚀刻厚度相匹配。如此,进一步保证蚀刻后线路板上无残留阻隔环。在其中一个实施例中,所述线路板上设有多个金手指,多个所述金手指围设成第一预设区域,至少一个所述非金属化孔设置于所述第一预设区域内,所述非金属化孔靠近所述第一预设区域的边界设置,且每个所述非金属化孔均套设有一个阻隔环。另一方面,提供了一种线路板的蚀刻方法,包括以下步骤:在非金属化孔与金手指之间设置阻隔环,使所述非金属化孔设置于所述阻隔环内;对所述线路板进行蚀刻处理,对预设蚀刻厚度的铜层进行蚀刻。上述线路板的蚀刻方法,对线路板进行蚀刻时,首先在非金属化孔与金手指之间设置阻隔环,使得阻隔环能够环绕非金属化孔设置;再对线路板进行蚀刻处理,使预设蚀刻厚度的铜层被蚀刻掉;在蚀刻处理的过程中,由于非金属化孔的外周设有一圈封闭的阻隔环,利用阻隔环能够对蚀刻液的流速进行减缓,从而减小了非金属化孔附件的蚀刻液的交换速率,进而能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度,使得各个区域的金手指的宽度保持一致,金手指的宽度能够达到预设规格,保证产品质量。在其中一个实施例中,在所述在非金属化孔与金手指之间设置阻隔环,使所述非金属化孔设置于所述阻隔环内的步骤中,包括:对所述线路板进行曝光处理,使与所述阻隔环对应的位置曝光;对所述线路板进行显影处理,得到所述阻隔环。如此,提升了工作效率,也保证了产品品质。附图说明图1为一个实施例的线路板的蚀刻结构的结构示意图;图2为一个实施例的线路板的蚀刻方法的流程图;图3为另一个实施例的线路板的蚀刻方法的流程图。附图标记说明:100、线路板,110、金手指,120、非金属化孔,130、阻隔环。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术,并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是,当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件,或与另一个元件“固定连接”,它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于约束本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序,仅仅是用于名称的区分。如图1所示,在一个实施例中,公开了一种线路板100的蚀刻结构,线路板100上设有金手指110及靠近金手指110设置的非金属化孔120,线路板100上还设有用于减缓非金属化孔120附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环130,阻隔环130设置于金手指110与非金属化孔120之间,且非金属化孔120设置于阻隔环130内。上述实施例的线路板100的蚀刻结构,对线路板100进行蚀刻时,由于非金属化孔120的外周设有一圈封闭的阻隔环130,利用阻隔环130能够对蚀刻液的流速进行减缓,从而减小了非金属化孔120附近的蚀刻液的交换速率,进而能够减缓非金属化孔120周围的金手指110被蚀刻的速度,使得各个区域的金手指110的宽度保持一致,金手指110的宽度能够达到预设规格,保证产品质量。如图1所示,在一个实施例中,阻隔环130的中心轴线与非金属化孔120的中心轴线重合或近似重合。如此,使得阻隔环130与非金属化孔120同心或近似同心设置,当蚀刻液从非金属化孔120的四周流向非金属化孔120内时,阻隔环130的周向对蚀刻液的减缓效果一致,进一步保证了金手指110宽度的一致性。近似重合是考虑到加工误差的问题,在误差允许范围内都可认为是重合;例如,距离在2μm内都可以认为是重合。如图1所示,在上述任一实施例的基础上,阻隔环130的宽度为20μm~50μm(如图1的L所示)。如此,能够对蚀刻液的流速进行充分的减缓,减小非金属化孔120附近的金手指110与蚀刻液的交换速率,保证非金属化孔120附近的金手指110的蚀刻速率与其他区域的金手指110的蚀刻速率一致或近似一致。如图1所示,在上述任一实施例的基础上,阻隔环130的内径与非金属化孔120的外径之差为20μm~100μm(如图1的D所示)。如此,使得阻隔环130与非金属化孔120的外缘之间具有充分的间距,使得阻隔环130对蚀刻液的减缓效果更好。在上述任一实施例的基础上,阻隔环130设置本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种线路板的蚀刻结构,其特征在于,所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔,所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环,所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间,且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的蚀刻结构,其特征在于,所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔,所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环,所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间,且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。2.根据权利要求1所述的蚀刻结构,其特征在于,所述阻隔环的中心轴线与所述非金属化孔的中心轴线重合或近似重合。3.根据权利要求1所述的蚀刻结构,其特征在于,所述阻隔环的宽度为20μm~50μm。4.根据权利要求1所述的蚀刻结构,其特征在于,所述阻隔环的内径与所述非金属化孔的外径之差为20μm~100μm。5.根据权利要求1所述的蚀刻结构,其特征在于,所述阻隔环设置为圆环形或方框形。6.根据权利要求1所述的蚀刻结构,其特征在于,所述阻隔环设置为铜环。7.根据权利要求1所述的蚀刻结...

【专利技术属性】
技术研发人员:庭玉文黄文迅崔永涛
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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