一种智能家居印制线路板的制作方法及其控深装置制造方法及图纸

技术编号:20877010 阅读:75 留言:0更新日期:2019-04-17 11:48
本发明专利技术涉及一种智能家居印制线路板的制作方法,包括印制线路板设计步骤,印制线路板结构为叠构多层设置,包括铜层、内铜箔层、PP层、表面铜箔层;印制线路板加工步骤,其包括钻孔和电镀;其中,钻孔包括钻通孔和钻盲孔,钻孔采用机械钻孔机,钻孔包括以下步骤:a.根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围,在相应位置处钻出贯穿通孔;b.钻完通孔后印制线路板不下料,根据预设盲孔深度值在印制线路板所在的面对应钻出所需的盲孔,并下板后对印制板另一面所需的盲孔再进行钻孔;电镀中,电镀设备选用槽式喷嘴将电镀液喷射于印制线路板上。由于印制线路板结构为叠构多层设置,这样的印制线路板更适合机械钻孔机钻通孔和钻盲孔。

【技术实现步骤摘要】
一种智能家居印制线路板的制作方法及其控深装置
本专利技术涉及一种印制线路板的制作方法,特别是涉及一种智能家居印制线路板的制作方法及其控深装置。
技术介绍
随着世界经济的不断发展,电子行业也发生了突飞猛进的进展。人们对电子产品中线路板的要求越来越高,为了满足这样的要求,于是就出现了多层印制线路板。为了给多层印制线路板的走线提供更多的空间,使其具有最佳的电气性能,在印制线路板上通常设置通孔有盲孔,用于线路的连接。传统机械钻孔机存在深度难以控制等问题,只能钻通孔而难以钻盲孔,镭射钻孔机可以满足这样的需求。但是有的传统印制线路板厂家没有镭射钻孔机,购买和维护一台镭射钻孔机的费用太高,而且线路板走镭射钻孔后要比机钻多一个流程而增加了制作时长。因此,有必要对传统的机械钻孔机作出改进,使其既能钻通孔也能钻盲孔,这样传统的印制线路板厂家就可继续使用传统机械钻孔机进行钻孔,并且设计适合机械钻孔机钻孔的印制线路板的叠构。
技术实现思路
本专利技术目的是要提供一种还可继续用传统机械钻孔机的智能家居印制线路板的制作方法。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:本专利技术提供了一种智能家居印制线路板的制作方法,它包括印制线路板设计步骤,所述的印制线路板结构为叠构多层设置,包括铜层、内铜箔层、PP层、表面铜箔层;印制线路板加工步骤,其包括钻孔和电镀;其中,所述钻孔包括钻通孔和钻盲孔,且所述钻孔采用机械钻孔机,所述钻孔包括以下步骤:a.根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围,在相应位置处钻出贯穿通孔;b.钻完通孔后所述印制线路板不下料,根据预设盲孔深度值在印制板所在的面对应钻出所需的盲孔,并下板后对印制板另一面所需的盲孔再进行钻孔;所述电镀中,电镀设备选用槽式喷嘴将电镀液喷射于所述印制线路板上。进一步地,所述的印制线路板设计步骤中,核心基板为铜层,所述铜层上下各叠有内铜箔层,所述内铜箔层上下各叠有PP层,所述PP层上下各叠有表面铜箔层。进一步地,所述盲孔自所述印制线路板的表面铜箔层、PP层、内铜箔层延伸至所述铜层内部。进一步地,所述钻孔孔径范围在6mil-10mil之间。进一步地,所述电镀设备根据预设电镀横纵比进行电镀液的喷射,所述的电镀横纵比=盲孔深度/钻孔孔径。进一步地,所述钻孔中,在所述的机械钻孔机的机台上从下至上设有电木板和垫板,所述印制线路板置于所述垫板上,所述的深度控制补偿设定值=线路板厚度+垫板厚度+电木板厚度-深度控制值。进一步地,所述盲孔深度值=表面铜箔层厚+次外层PP层厚+内铜箔层厚+控制精度+安全系数。一种制作智能家居印制线路板的控深装置,其采用权利要求1至7所述的方法应用在所述机械钻孔机上,包括控制器、主轴驱动器、光学尺、主轴、钻针;所述主轴驱动器串联在所述控制器上,所述主轴和所述光学尺与所述主轴驱动器连接,所述主轴驱动器与主轴平行设置,所述光学尺与所述主轴驱动器与主轴垂直设置,所述主轴底端设有钻针。进一步地,它还包括上从下至上依次设置在所述机械钻孔机机台上的电木板和垫板,所述印制线路板置于所述垫板上。由于上述技术方案运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点:本专利技术的一种智能家居印制线路板的制作方法,其中印制线路板结构为叠构多层设置,这样的印制线路板更适合传统机械钻孔机钻通孔和盲孔,就可避免再购买镭射钻孔机,从而节省了费用和制作时长。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:图1是根据本专利技术实施例的印制线路板示意图;图2是图1的开有盲孔和通孔的印制线路板示意图;图3是机台表面示意图;图4是控深装置示意图。其中,附图标记说明如下:1、控制器;2、第一主轴驱动器;3、第一光学尺;4、第一主轴;5、第二主轴驱动器;6、第二光学尺;7、第二主轴;8、第一钻针;9、第二钻针;10、印制线路板;11、垫板;12、电木板;14、盲孔;15、表面铜箔层;16、PP层;17、内铜箔层;18、铜层;19、通孔;20、机台。具体实施方式如图1和图2所示的印制线路板10,其设计步骤中,印制线路板10结构为叠构多层设置,包括铜层18、内铜箔层17、PP层16、表面铜箔层15,其中,核心基板为铜层18,铜层18上下各叠有内铜箔层17,内铜箔层17上下各叠有PP层16,PP层16上下各叠有表面铜箔层15,即印制线路板厚度=表面铜箔层厚+PP层厚+内铜箔层厚+铜层厚+内铜箔层厚+PP层厚+表面铜箔层厚。优选的,铜层18厚47mil、PP层16厚3mil、表面铜箔层15和内铜箔层17厚0.7mil,即本实施例中的印制线路板厚度==0.7mil+3mil+0.7mil+47mil+0.7mil+3mil+0.7mil=55.8mil。当然,印制线路板10的结构和厚度不限于本实施例所述,还可设置为其他适合机械钻孔机钻孔的结构及相应厚度。本实施例中的印制线路板10加工步骤,其包括钻孔和电镀;其中,钻孔包括钻通孔19和钻盲孔14,且钻孔采用机械钻孔机,钻孔包括以下步骤:a.根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围,在相应位置处钻出贯穿通孔19;b.钻完通孔19后印制线路板10不下料,根据预设盲孔14深度值在印制线路板10所在的面对应钻出所需的盲孔14,并下板后对印制板另一面所需的盲孔14再进行钻孔;电镀中,电镀设备选用槽式喷嘴将电镀液喷射于印制线路板10上。槽式喷嘴喷射电镀液时,喷雾呈抛物线形,可均匀的喷射在印制线路板10上,而电镀的均匀性大大影响着印制线路板10的质量,且由于槽式喷嘴在喷射时存在角度,能够更好的对盲孔14进行电镀。如图2所示的钻有通孔19和盲孔14的印制线路板10,其中,盲孔14自印制线路板10的表面铜箔层15、PP层16、内铜箔层17延伸至铜层18内部。如图3所示,机械钻孔机的机台20上从下至上设有电木板12和垫板11,印制线路板10置于垫板11上,深度控制补偿设定值=印制线路板厚度+垫板厚度+电木板厚度-深度控制值。本实施例优选的,电木板12厚10mm、垫板11厚2.5mm、深度控制值为12mm、印制线路板10厚55.8mil,即1.395mm,因此,本实施例中的深度控制补偿设定值=1.395mm+2.5mm+10mm-12mm=1.895mm。盲孔深度值=表面铜箔层厚+PP层厚+内铜箔层厚+控制精度+安全系数,为达到控制深度的效果,钻盲孔14时设有控制精度,控制精度可以控制在±2mil内,且考虑到印制线路板10厚度等稳定性因素,增加安全系数。在本实施例中控制精度为设为2mil,安全系数为2mil,即本实施例中的盲孔深度值=0.7mil+3mil+0.7mil+2mil+2mil=8.4mil。电镀设备根据预设电镀横纵比进行电镀液的喷射,电镀横纵比=盲孔深度/钻孔孔径。钻孔孔径范围在6mil-10mil之间,本实施例中,优选为9.8mil,盲孔深度为8.4mil,则本实施例的实际电镀横纵比=8.4mil/9.8mil=0.86。设置电镀横纵比有利于电镀液的交换以及电镀后印制线路板10的清洗。如图4所示,一种制作智能家居印制线路板10的控深装置,其应用在机械钻孔机上用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能家居印制线路板的制作方法,其特征在于:它包括印制线路板设计步骤,所述的印制线路板结构为叠构多层设置,包括铜层、内铜箔层、PP层、表面铜箔层;印制线路板加工步骤,其包括钻孔和电镀;其中,所述钻孔包括钻通孔和钻盲孔,且所述钻孔采用机械钻孔机,所述钻孔包括以下步骤:a. 根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围,在相应位置处钻出贯穿通孔;b. 钻完通孔后所述印制线路板不下料,根据预设盲孔深度值在印制板所在的面对应钻出所需的盲孔,并下板后对印制线路板另一面所需的盲孔再进行钻孔;所述电镀中,电镀设备选用槽式喷嘴将电镀液喷射于所述印制线路板上。

【技术特征摘要】
1.一种智能家居印制线路板的制作方法,其特征在于:它包括印制线路板设计步骤,所述的印制线路板结构为叠构多层设置,包括铜层、内铜箔层、PP层、表面铜箔层;印制线路板加工步骤,其包括钻孔和电镀;其中,所述钻孔包括钻通孔和钻盲孔,且所述钻孔采用机械钻孔机,所述钻孔包括以下步骤:a.根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围,在相应位置处钻出贯穿通孔;b.钻完通孔后所述印制线路板不下料,根据预设盲孔深度值在印制板所在的面对应钻出所需的盲孔,并下板后对印制线路板另一面所需的盲孔再进行钻孔;所述电镀中,电镀设备选用槽式喷嘴将电镀液喷射于所述印制线路板上。2.根据权利要求1所述的一种智能家居印制线路板的制作方法,其特征在于:所述的印制线路板设计步骤中,核心基板为铜层,所述铜层上下各叠有内铜箔层,所述内铜箔层上下各叠有PP层,所述PP层上下各叠有表面铜箔层。3.根据权利要求1所述的一种智能家居印制线路板的制作方法,其特征在于:所述盲孔自所述印制线路板的表面铜箔层、PP层、内铜箔层延伸至所述铜层内部。4.根据权利要求1所述的一种智能家居印制线路板的制作方法,其特征在于:所述钻孔孔径范围在6mil-10mil...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利明刘统发
申请(专利权)人:江苏贺鸿电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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