一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置，涉及线路板设计领域。所述方法包括在线路板的空旷区域设置对准度模块，对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔；量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况；若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则判定当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。本发明专利技术通过在线路板空旷区域额外添加背钻孔对准度模块，可以及时量测剔除一些背钻孔钻到内层铜上的不良线路板，避免线路板在后期使用过程中可能发生的内层铜被持续氧化腐蚀造成的线路断开问题，提高了线路板的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置
本专利技术实施例涉及线路板设计领域，具体涉及一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置。
技术介绍
现有的含背钻孔的线路板结构设计中，背钻孔孔壁到内层铜之间要留有一定的距离，如图1所示。如果线路板内层的某一层偏移距离过大，或者背钻孔钻偏，则背钻孔很有可能钻到线路板的内层铜上，其带来的问题在于：若背钻孔将内层铜完全钻断，在电测时便会测试到断路，线路板报废；若内层铜没有被背钻孔完全钻断，如图2所示，在电测测试的时候无法测出，但由于背钻孔侧壁是露铜的，线路板流入市场后，内层铜会被持续氧化或腐蚀，从而影响线路板的持久可靠性。此外，背钻孔钻到线路上，会导致被钻处的线路变细，从而影响到信号传输。基于上述现有技术存在的不足，本专利技术提出一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置，避免当背钻孔钻至内层铜上时电测测试无法测出情况的出现，提升线路板的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置，便于及时剔除背钻孔钻至内层铜上的不良线路板，避免线路板使用过程中内层铜被氧化腐蚀，提升线路板的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术公开了如下技术方案：本专利技术第一方面提供了一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，所述方法包括以下步骤：在线路板的空旷区域设置对准度模块，所述对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔；量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况；若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则判定当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。基于上述方案，本方法做如下优化：进一步的，所述对准度模块的线圈在背钻正常钻过线路板内层时可恰好围绕在背钻孔的外侧。进一步的，所述对准度模块的线圈宽度与背钻正常钻过线路板内层时背钻孔距离内层铜的长度相等。如上所述的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，所述对准度模块的线圈内径与背钻孔的孔径相等。本专利技术第二方面提供了一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的装置，包括线路板，所述线路板的空旷区域设置有对准度模块，对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔，所述装置通过量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况，判定当前线路板是否为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。所述对准度模块的线圈在背钻正常钻过线路板内层时恰好围绕在背钻孔的外侧。进一步的，所述对准度模块的线圈宽度与背钻正常钻过线路板内层时背钻孔距离内层铜的长度相等。进一步的，所述对准度模块的线圈内径与背钻孔的孔径相等。如上所述的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的装置，所述对准度模块上两个导通孔之间的导通情况通过万用表进行量测。本申请的实施例提供的技术方案包括以下有益效果：本申请实施例提供的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，包括在线路板的空旷区域设置对准度模块，对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔；量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况；若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则判定当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。本申请实施例的提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，通过在线路板空旷区域额外添加背钻孔对准度模块，可以及时量测剔除一些背钻孔钻到内层铜上的不良线路板，避免线路板在后期使用过程中可能发生的内层铜被持续氧化腐蚀造成的线路断开问题，提高了线路板的使用可靠性。本申请第二方面的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的装置，能够实现第一方面的方法，并取得相同的效果。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。图1为现有技术中含背钻孔的线路板结构示意图；图2为背钻孔钻到线路板内层铜上时的结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法流程示意图；图4为本申请实施例提供的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的装置的对准度模块结构示意图；图5为图4中背钻孔钻到线路板内层铜上时的对准度模块状态示意图；附图标记：1-线路板，2-背钻孔，3-内层铜，4-对准度模块，5-线圈，6-导通孔。具体实施方式为使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。图3为本申请实施例提供的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法流程示意图，由图3可知，本实施例的提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法包括以下步骤：S1、在线路板的空旷区域设置对准度模块，所述对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔；S2、量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况；S3、若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则判定当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。具体而言，所述步骤S1中，对准度模块的线圈在背钻正常钻过线路板内层时可恰好围绕在背钻孔的外侧，对准度模块的线圈宽度与背钻正常钻过线路板内层时背钻孔距离内层铜的长度相等，对准度模块的线圈内径与背钻孔的孔径相等。所述步骤S2中，量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况，具体可通过万用表进行量测，通过量测两个导通孔的通断，判断线圈有没有钻断。所述步骤S3中，若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则可判定对准度模块中背钻孔外围的线圈被钻断，当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。本方法通过电测时量测对准度模块的导通情况作为线路板是否合格的标准，可以加严管控线路板每层的偏移量，达到提升线路板可靠性的目的。图4为本申请实施例提供的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性装置的对准度模块结构示意图。本实施例的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的装置，包括线路板，线路板的空旷区域设置对准度模块4，对准度模块包括围绕背钻孔的线圈5及线圈两端的导通孔6，装置通过量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况，判定当前线路板是否为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。具体而言，如图4所示，对准度模块4的线圈5在背钻正常钻过线路板内层时恰好围绕在背钻孔2的外侧，且对准度模块的线圈5的宽度与背钻正常钻过线路板内层时背钻孔距离内层铜3的长度相等，对准度模块的线圈5内径与背钻孔2的孔径相等。对准度模块4上两个导通孔6之间的导通情况通过万用表进行量测，通过量测两个导通孔的通断，判断线圈有没有钻断。量测时，若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则可判定对准度模块中背钻孔外围的线圈被钻断，当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板背钻孔钻到线路板内层铜上时的对准度模块状态示意图如图5所示。在本实施例中，图4、图5中对准度模块两个导通孔6之间围绕背钻孔的线圈设置根据该线路板上具体背钻孔的数量而定。以上所述仅是本专利技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：在线路板的空旷区域设置对准度模块，所述对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔；量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况；若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则判定当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。

【技术特征摘要】
1.一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：在线路板的空旷区域设置对准度模块，所述对准度模块包括围绕背钻孔的线圈及线圈两端的导通孔；量测对准度模块上两个导通孔之间的导通情况；若测得对准度模块上两个导通孔之间为断路，则判定当前线路板为背钻孔钻至线路板内层铜上的不良线路板。2.根据权利要求1所述的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，其特征在于，所述对准度模块的线圈在背钻正常钻过线路板内层时可恰好围绕在背钻孔的外侧。3.根据权利要求2所述的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，其特征在于，所述对准度模块的线圈宽度与背钻正常钻过线路板内层时背钻孔距离内层铜的长度相等。4.根据权利要求3所述的一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法，其特征在于，所述对准度模块的线圈内径与背钻孔的孔径相等。5.一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的装置，包括线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉娜，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41