一种LED显示屏的制备方法技术

本申请提供一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。本申请在壳体和电路板存在平整度误差的情况下，在压合时通过第一铜柱的第一端与电路板之间不同的过盈量抵消壳体和电路板的平整度误差，达到电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行的效果，避免了LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示屏的制备方法
本申请涉及显示屏
，具体为一种LED显示屏的制备方法。
技术介绍
随着LED显示技术的发展和显示应用市场需求的提升，高密度、高清的LED显示屏成为了市场的新宠。现有的LED显示屏主要采用将显示器件加工成显示模组后，安装到不同规格的箱体上，再根据显示应用的需求，将LED显示箱体拼装而成。电路板和壳体的压合一直是LED显示屏常用手段，但是由于电路板的厚度会有参差不齐，也就是平整度不固定，在加上壳体平整度也会出现问题，所以每个壳体平整度都会出现问题，造成灯面不平，影响使用。鉴于此，克服该现有技术所存在的不足是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED显示屏的制备方法，能够避免LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED显示屏的制备方法，所述制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，所述电路板上设有多个第一通孔；将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔；将所述壳体放置在所述多个第一铜柱的第二端；利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述壳体的一侧表面与所述壳体远离所述电路板的一侧表面平行，其中，所述多个第一铜柱的第一端与所述电路板上的所述多个第一通孔过盈连接。其中，所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。其中，所述通过螺钉将所述壳体与所述多个铜柱螺栓连接的步骤之前包括：检测所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度是否符合要求；若所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度符合要求，则通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。其中，所述电路板上设有多个第二通孔，所述壳体上设有多个与所述第二通孔对应的第三通孔；所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔，其中，所述第二铜柱的第二端设有安装部，所述安装部为磁铁槽。其中，所述将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔的步骤之后包括：利用治具从所述电路板远离所述安装部的一侧和所述安装部远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述安装部的一侧表面与所述安装部远离所述电路板的一侧表面平行。其中，所述多个第一通孔以矩阵的方式排列在所述电路板上，所述第二通孔和所述第三通孔的数量为4个，所述第二通孔位于所述电路板的四角，所述第三通孔位于所述壳体的四角。其中，所述第一铜柱的第二端设有螺纹孔，所述壳体上设有多个第四通孔，所述通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接的步骤具体包括：将多个所述螺钉贯穿所述第四通孔并与多个所述第一铜柱上的所述螺纹孔螺纹连接。其中，所述将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔的步骤具体包括：将所述多个第一铜柱的第一端沿垂直于所述电路板表面的方向分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔。其中，所述第一铜柱的第一端包括第一铜柱端、所述第一铜柱端为一圆台，且所述圆台的直径沿远离所述第一铜柱的第二端的方向逐渐减小，将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔的步骤具体包括：将多个所述圆台直径较小的一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔。其中，所述铜柱的第一端还包括LED灯，所述LED灯固定在所述圆台直径较小的一端，所述第一通孔包括相互连通的第五通孔和第六通孔，所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤具体包括：利用治具将所述LED灯压至所述第六通孔，并将所述圆台与所述第五通孔过盈连接，以使所述第一铜柱与所述电路板固定连接。本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。本申请在壳体和电路板存在平整度误差的情况下，在压合时通过第一铜柱的第一端与电路板之间不同的过盈量抵消壳体和电路板的平整度误差，达到电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行的效果，避免了LED显示屏的电路板和壳体的平整度误差造成LED显示屏的表面平整度误差。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请LED显示屏一实施方式的整体爆炸示意图；图2是图1中的LED显示屏的侧面爆炸示意图；图3是本申请LED显示屏的制备方法一实施方式的流程示意图；图4是图3步骤301中电路板一实施方式的结构示意图；图5是图3步骤301中壳体一实施方式的结构示意图；图6是图3步骤301中第一铜柱一实施方式的结构示意图；图7是图3步骤302中LED显示屏的结构示意图；图8是图3步骤302中第一铜柱和电路板连接处的结构示意图；图9是图3步骤303中LED显示屏的结构示意图；图10是图3步骤304中利用治具压合电路板和壳体时LED显示屏的结构示意图；图11是图3步骤304中利用治具压合电路板和壳体后第一铜柱和电路板连接处的第一结构示意图；图12是图3步骤304中利用治具压合电路板和壳体后第一铜柱和电路板连接处的第二结构示意图；图13是图3步骤304中利用螺钉固定第一铜柱和壳体后LED显示屏的结构示意图；图14是图3步骤304中安装第二铜柱后LED显示屏的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。本申请提供提一种LED显示屏的制备方法，制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，电路板上设有多个第一通孔；将多个第一铜柱的第一端分别嵌入电路板上的多个第一通孔；将壳体放置在多个第一铜柱的第二端；利用治具从电路板远离壳体的一侧和壳体远离电路板的一侧进行压合，以使电路板远离壳体的一侧表面与壳体远离电路板的一侧表面平行。参阅图1和图2，图1是本申请LED显示屏一实施方式的整体爆炸示意图；图2是图1LED显示屏的侧面爆炸示意图。本实施方式中，LED显示屏10包括依次设置的电路板11、多个第一铜柱12、壳体13以及多个第二铜柱14。多个第一铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，所述电路板上设有多个第一通孔；将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔；将所述壳体放置在所述多个第一铜柱的第二端；利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述壳体的一侧表面与所述壳体远离所述电路板的一侧表面平行，其中，所述多个第一铜柱的第一端与所述电路板上的所述多个第一通孔过盈连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：准备电路板、壳体以及多个第一铜柱，其中，所述电路板上设有多个第一通孔；将所述多个第一铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第一通孔；将所述壳体放置在所述多个第一铜柱的第二端；利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合，以使所述电路板远离所述壳体的一侧表面与所述壳体远离所述电路板的一侧表面平行，其中，所述多个第一铜柱的第一端与所述电路板上的所述多个第一通孔过盈连接。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述通过螺钉将所述壳体与所述多个铜柱螺栓连接的步骤之前包括：检测所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度是否符合要求；若所述电路板远离所述壳体的一侧表面和所述壳体远离所述电路板的一侧表面的平整度符合要求，则通过螺钉将所述壳体与所述多个第一铜柱螺栓连接。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述电路板上设有多个第二通孔，所述壳体上设有多个与所述第二通孔对应的第三通孔；所述利用治具从所述电路板远离所述壳体的一侧和所述壳体远离所述电路板的一侧进行压合的步骤之后包括：将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱的第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔，其中，所述第二铜柱的第二端设有安装部，所述安装部为磁铁槽。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述将多个第二铜柱贯穿所述第三通孔，并将所述多个第二铜柱第一端分别嵌入所述电路板上的所述多个第二通孔的步骤之后包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明金，余刚，徐陈爱，
申请(专利权)人：深圳市德彩光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44