电连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电连接装置，能够防止处于外壳部的上表面的施力构件的弹出，且能够简单地进行构成构件的装配、拆卸，容易地更换构成构件。本发明专利技术的电连接装置具有：外壳部，其收容与基板布线电接触的多个触头；框架部，其设置于外壳部的上方，在外壳部的多个触头的配置区域具有开口部；以及浮动引导部，其设置于框架部的开口部，使所装配的被检查体的电极部与多个触头的顶端电接触，外壳部具有一体地形成有定位销以及对浮动引导部施力的施力部的多个定位施力部，浮动引导部具有支承各定位施力部的多个定位支承部。

【技术实现步骤摘要】
电连接装置
本专利技术涉及一种电连接装置，例如涉及一种能够应用于在集成电路那样的平板状的被检查体的通电试验中使用的电连接装置。
技术介绍
以往，在集成电路的制造过程中，进行关于被封装的集成电路的电气特性的检查(例如，封装体测试、最终测试)。在这样的检查中，使用在可装卸地保持作为被检查体的集成电路的状态下使触头电接触到所保持的该集成电路的电极端子的电连接装置(所谓的测试插座、插座板)。装配于电连接装置的集成电路经由该电连接装置而电连接到检查装置(测试仪)，进行电气特性的检查。在专利文献1中，公开了一种电连接装置，在该电连接装置中，作为罩构件(框架构件)的插座底座框设置成包围作为外壳构件的插座底座以及作为浮动引导构件的浮动底座。即，将插座底座配置于基板上，进一步地，将浮动底座配置于该插座底座上，以保持处于这样的位置关系的插座底座以及浮动底座的方式设置插座底座框。浮动底座在俯视时为大致长方形，在插座底座框的中央，形成有比浮动底座的俯视外形形状稍大的筒状的贯通孔。由于该贯通孔的上侧的开口缩小，所以，浮动底座向上方的移动被限制，上下移动自如地保持于由插座底座框和插座底座形成的空间内。在插座底座的中央部，设置有用于装配探针(下面简称为探测器)的多个孔。另外，在浮动底座的中央部，在与插座底座的中央部对应的位置处，设置有用于装配集成电路的上侧敞开的开口部，在该开口部的底部，以容纳装配于插座底座的各孔的探测器的顶端的方式，设置有多个贯通孔。在将装配于插座底座的各孔的各探测器的顶端插入于浮动底座的开口部的各贯通孔的状态下，为了使浮动底座能够在垂直方向上上下移动，设置有定位构件。另外，在插座底座与配置于其上的浮动底座之间，设置有作为弹性构件的浮动用弹簧。由此，对浮动底座向上方施力。通过这样构成，当将集成电路装配到浮动底座的开口部并向下方压入时，收纳于处于开口部的底部的各贯通孔的各探测器的顶端就能够接触并电连接到在所装配的集成电路的下表面设置的各端子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2006－331666号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题如上所述，在具备插座底座框、插座底座以及浮动底座的电连接装置中，作为其固定方法，以往以来进行在用螺纹构件等固定插座底座和插座底座框之后将插座底座框固定于基板这样的方法。此时，插座底座框与插座底座的固定是从插座底座的下表面侧(配置有基板的一侧)用螺纹构件进行固定，插座底座框向基板的固定是从上表面侧用螺纹构件进行固定。因此，在进行装配于插座底座的探测器的更换等维护时，需要在卸下将插座底座框固定于基板的螺纹构件之后，卸下将插座底座固定于插座底座框的螺纹构件，进一步地，拆卸配置于插座底座之上的浮动底座，使装配于插座底座的各孔的各探测器成为能够拆卸的状态。进一步地，当从插座底座拆卸浮动底座时，处于插座底座的浮动用弹簧(弹性构件)成为裸露状态，所以，有时浮动用弹簧会从插座底座脱离而飞出，所以，在拆卸浮动底座时需要注意。因此，鉴于上述技术问题，要求一种能够简单地进行电连接装置的构成构件的装配、拆卸、能够防止对浮动引导部向上方施力的弹簧的弹出等、并且能够容易地更换构成零件的电连接装置。解决技术问题的技术手段为了解决上述技术问题，本专利技术涉及一种电连接装置，其具备设置于形成有布线的基板上的插座部，使装配于插座部的被检查体的电极部电连接到形成于基板的布线，该电连接装置的特征在于，插座部具有：(1)外壳部，其收容与形成于基板的布线电接触的多个触头；(2)框架部，其可装卸地安装于外壳部的上方，在外壳部的多个触头的配置区域具有开口部；以及(3)浮动引导部，其具有供被检查体装配的开口部，在该开口部的底部具有供被收容于外壳部的多个触头的顶端部插通的多个贯通孔，且能够上下移动地保持于框架部的开口部内，外壳部具有具备嵌合构件的多个引导件施力部，该嵌合构件通过在竖立设置于该外壳部的上表面的导销的轴部的周围设置的弹性构件而被向上方施力，并且沿着该导销的轴部可上下移动地被支承，所述浮动引导部具有与所述各引导件施力部的嵌合构件进行嵌合的多个嵌合部。专利技术效果根据本专利技术，能够从上侧简单地进行电连接装置的构成构件的装配、拆卸，能够防止对浮动引导部向上方施力的弹簧露出而脱离，能够容易地对构成零件进行更换、维护。附图说明图1是示出实施方式的电连接装置的构成的俯视图。图2是图1所示的电连接装置的A－A线向视方向剖面图。图3是图1所示的电连接装置的B－B线向视方向剖面图。图4是示出实施方式的外壳部的引导件施力部与浮动引导部的嵌合部的关系的放大构成图。图5是示出将浮动引导部的嵌合部安装于实施方式的外壳部的引导件施力部的状态的放大构成图。图6是示出在将浮动引导部的嵌合部安装于实施方式的外壳部的引导件施力部的状态下将浮动引导部向下方按下的状态的放大构成图。图7是说明防止实施方式的浮动引导部的脱落的机构的放大图。图8是示出将浮动引导部的嵌合部安装于变形实施方式的外壳部的引导件施力部的状态的放大构成图。图9是示出在将浮动引导部的嵌合部安装于变形实施方式的外壳部的引导件施力部的状态下将浮动引导部向下方按下的状态的放大构成图。具体实施方式(A)主要的实施方式下面，参照附图，详细说明本专利技术的电连接装置的实施方式。(A－1)实施方式的构成以及动作首先，说明实施方式的电连接装置的构成。图1是电连接装置1的俯视图，图2是图1所示的电连接装置1的A－A线向视方向剖面图，图3是图1所示的B－B线向视方向剖面图。如图所示，实施方式的电连接装置1具有基板10以及设置于基板10上的插座部20。此外，在图1中，示出在同一基板10上配置1个插座部20的情况，但也可以将多个插座部20配置于同一基板10上。插座部20构成为具有收容与被检查体51的端子(电极部)511电接触的多个触头12的外壳部21、装配被检查体51的浮动引导部23以及在中央的开口部收容浮动引导件的框架部22。电连接装置1与收发试验所需的电信号的检查装置(也称为“测试仪”)连接，检查所收容的被检查体51的电气特性。例如，在作为被检查体51的集成电路的制造工序中，作为在组装完成的集成电路的电气试验(例如，封装体测试、最终测试等)中使用的试验用IC插座，能够使用电连接装置1。电连接装置1在处于浮动引导部23的中央部的开口部14处收容被检查体51(参照图2)。例如，通过未图示的单元，利用规定的压入载荷，将被检查体51向下方向、即从开口部14的上方按压到基板10侧，从而将被检查体51装配到电连接装置1。在这里，作为被检查体51，例示出在封装体的底面矩阵状地配置有大量端子电极部511的情况(例如，LGA类型)来说明。基板10例如是由电气绝缘构件形成的布线基板。在基板10的表面上，例如通过印刷布线技术而形成有由具有导电性的金属材料构成的布线图案11。在形成有布线图案11的基板10的表面上，例如通过螺纹构件、定位销等未图示的固定构件来固定插座部20的外壳部21。如图2以及图3所示，基板10上的布线图案11形成为与收容于外壳部21的各触头12的下部接触并电连接。布线图案11的形状没有特别限定，连接到未图示的检查装置侧的布线。作为收容于外壳部21的触头12，能够利用以往存在的触头，优选为呈棒状的在长边方向上具有弹力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接装置，其具备设置于形成有布线的基板上的插座部，使装配于所述插座部的被检查体的电极部电连接到形成于基板的布线，所述电连接装置的特征在于，所述插座部具有：外壳部，其收容与形成于所述基板的布线电接触的多个触头；框架部，其可装卸地安装于所述外壳部的上方，在所述外壳部的所述多个触头的配置区域具有开口部；以及浮动引导部，其具有供所述被检查体装配的开口部，在该开口部的底部具有供被收容于所述外壳部的多个触头的上端部插通的多个贯通孔，且能够上下移动地保持于所述框架部的开口部内，所述外壳部具有具备嵌合构件的多个引导件施力部，该嵌合构件通过在竖立设置于该外壳部的上表面的导销的轴部的周围设置的弹性构件而被向上方施力，并且沿着该导销的轴部可上下移动地被支承，所述浮动引导部具有可装卸地与所述各引导件施力部的嵌合构件进行嵌合的多个嵌合部。

【技术特征摘要】
2017.10.06 JP 2017-1962761.一种电连接装置，其具备设置于形成有布线的基板上的插座部，使装配于所述插座部的被检查体的电极部电连接到形成于基板的布线，所述电连接装置的特征在于，所述插座部具有：外壳部，其收容与形成于所述基板的布线电接触的多个触头；框架部，其可装卸地安装于所述外壳部的上方，在所述外壳部的所述多个触头的配置区域具有开口部；以及浮动引导部，其具有供所述被检查体装配的开口部，在该开口部的底部具有供被收容于所述外壳部的多个触头的上端部插通的多个贯通孔，且能够上下移动地保持于所述框架部的开口部内，所述外壳部具有具备嵌合构件的多个引导件施力部，该嵌合构件通过在竖立设置于该外壳部的上表面的导销的轴部的周围设置的弹性构件而被向上方施力...

【专利技术属性】
技术研发人员：福士贵纮，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP