磁盘驱动器悬架的电路构件制造技术

电路构件(30)包括金属基底(25)、绝缘层(70)、导体(71)和覆盖层(75)。电路构件的端子部分(80)包括在绝缘层(70)的一部分处形成的厚部分(90)、导体凸起部分(91)和导体延伸部分(92)，该导体凸起部分(91)是导体(71)的一部分并与厚部分(90)重叠。通过导体凸起部分(91)和导体延伸部分(92)，形成阶梯式侧面焊盘(100)。阶梯式侧面焊盘(100)包括沿着导体延伸部分(92)的第一表面(101)和在导体延伸部分(92)的厚度方向上升的第二表面(102)。阶梯式侧面焊盘(100)和元件(61)通过导电构件(110)连接。

【技术实现步骤摘要】
磁盘驱动器悬架的电路构件
本专利技术涉及一种磁盘驱动器悬架的电路构件，尤其涉及一端子部分，电子元件与该端子部分连接。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)用于诸如个人计算机的信息处理设备。硬盘驱动器包括可绕主轴旋转的磁盘，可绕枢轴转动的滑架等。滑架的臂上设有磁盘驱动器悬架。磁盘驱动器悬架包括诸如负载梁，和设置成与负载梁重叠的挠性件等元件。构成滑动件的磁头安装在形成于挠性件的远端附近的舌部上。滑动件设置有用于访问数据，即用于读取或写入数据的元件(转换器)。悬架和滑动件等构成头万向节组件。根据要求的规格，各种类型的挠性件已实际投入使用。例如，一种具有导体的挠性件包括一金属基底，一绝缘层，多个导体和覆盖导体的覆盖层。金属基底由薄的不锈钢板制成。绝缘层由电绝缘材料，例如聚酰亚胺制成，且形成在金属基底上。导体由铜制成，且形成在绝缘层上。根据悬架的多功能特征，布置在挠性件中的导体数量已经有所增加。作为用于将导体连接到电子元件的端子的手段，已知有通过超声波感应加热进行接合以及使用焊料进行接合。当端子通过焊料彼此接合时，垂直接合端子的方法通常是已知的。更具体地，一个端子的表面在厚度方向上覆盖在另一个端子的一个表面上，且这两个端子彼此接合。另一方面，沿着导体的横向方向连接端子也是已知的。沿着横向方向连接端子在连接的可靠性方面存在问题，这是因为导体薄而无法获得足够的连接面积。日本JPH05-182141A(专利文献1)和美国US5892637A(专利文献2)均描述到弯曲部分形成于导体的远端，且该弯曲部分与电子元件(滑动件)的端子连接。日本JP2016-15194A(专利文献3)中描述到形成于导体远端的弯曲部分与电子元件(热辅助元件)的端子连接。美国6212046B1(专利文献4)描述到导电构件(焊料)设置在布置在绝缘层(聚酰亚胺)上的焊盘上。在专利文献1,2和3中描述的连接部分中，弯曲部分形成在导体的端部处，并且弯曲部分连接到端子。但是，如果弯曲部分的形状精度不好，则与电子元件的连接可能存在缺陷。而且，还有一个问题，即在小型导体的端部处精确地形成弯曲部分在技术上是困难的，且很麻烦。在专利文献4中描述的电路构件中，供应在焊盘上的高温熔融焊料可以接触聚酰亚胺，并且在这种情况下，聚酰亚胺可能由于焊料的热量而劣化。在多个焊盘布置在平面上的端子部分中，可以将熔融焊料供应到每个焊盘。在这种情况下，一部分焊料可能粘附到相邻焊盘之间的部分处，这可能成为电短路(焊桥)的原因。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种磁盘驱动器悬架的电路构件，其包括一阶梯式侧面焊盘，该侧面焊盘能够防止焊料等导电构件接触覆盖层。一个实施例涉及一种磁盘驱动器悬架的电路构件，该电路构件包括金属基底、绝缘层、导体、覆盖层和端子部分。金属基底例如由不锈钢制成。绝缘层由诸如聚酰亚胺的电绝缘材料制成，并形成在金属基底上。导体形成在绝缘层上。覆盖层由电绝缘材料形成，并覆盖导体。端子部分包括厚部分、导体凸起部分，导体延伸部分和阶梯式侧面焊盘。厚部分是绝缘层的一部分。导体凸起部分是导体的一部分，并且与厚部分重叠。导体延伸部分从导体凸起部分朝向绝缘层的边缘延伸。阶梯式侧面焊盘包括第一表面和第二表面。第一表面沿着导体延伸部分的方向延伸。第二表面从第一表面沿着导体凸起部分的侧表面沿导体延伸部分的厚度方向上升。本实施例的电路构件包括阶梯式侧面焊盘，并且可以经由阶梯式侧面焊盘与电子元件连接。这可以防止诸如焊料的导电构件通过阶梯式侧面焊盘接触覆盖层。电子元件可以通过阶梯式侧面焊盘的第一表面或第二表面支撑在预定位置。上述实施例可包括形成在覆盖层中的开口，以及形成在开口内的导体凸起部分上的上表面焊盘。而且，阶梯式侧面焊盘的第一表面可包括支撑电子元件的定位部分。此外，通过其中绝缘层的边缘相对于导体延伸部分的边缘位于内侧的结构，并且金属基底的边缘相对于绝缘层的边缘位于内侧，可将导体延伸部分设置在绝缘层的端部上。通过绝缘层的边缘比导体延伸部分的边缘更向外侧延伸这样的结构，并且金属基底的边缘比绝缘层的边缘更向外侧延伸，可以提供支撑绝缘层的边缘和导体延伸部分的边缘的金属基底延伸部分。该实施例可以包括覆盖构件，该覆盖构件由电绝缘材料形成，并且在导体延伸部分的厚度方向上与导体延伸部分重叠，并且支撑电子元件的第一表面可以形成在覆盖构件上。在该实施例中，厚部分可以包括台阶部分，台阶部分的高度朝向绝缘层的边缘逐步减小，并且阶梯式侧面焊盘可以沿着这些台阶部分形成。而且，该实施例可以包括沿着导体凸起部分的第三表面，该第三表面位于阶梯式侧面焊盘的第二表面和覆盖层的边缘之间。在下面的说明书中将提出本专利技术的其它目的和优点，这些其它目的和优点部分地将从将从说明书中变得明白，或可通过本专利技术的实践来学到。借助于在下文中特别指出的手段和组合，可实现和达到本专利技术的目的和优点。附图说明包含在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且与上面给出的一般描述和下面给出的实施例的详细描述一起用于解释本专利技术的原理。图1是示出磁盘驱动器的示例的透视图。图2是图1所示的磁盘驱动器的局部剖视图。图3是示出磁盘驱动器的悬架的示例的透视图。图4是示出包括第一实施例的电路构件的悬架的一部分的平面图。图5是沿图4中的线F5-F5截取的电路构件的端子部分的剖视图。图6是根据第二实施例的电路构件的端子部分的剖视图。图7是根据第三实施例的电路构件的端子部分的剖视图。图8是根据第四实施例的电路构件的端子部分的剖视图。图9是根据第五实施例的电路构件的端子部分的剖视图。图10是根据第六实施例的电路构件的端子部分的剖视图。图11是根据第七实施例的电路构件的端子部分的剖视图。图12是根据第八实施例的电路构件的端子部分的剖视图。具体实施方式现在将参照图1至图5描述根据第一实施例的磁盘驱动器悬架的电路构件。图1所示的磁盘驱动器(HDD)1包括壳体2，可绕主轴3旋转的磁盘4，绕枢轴5转动的滑架6，以及用于转动滑架6的定位马达7。壳体2由盖子密封。图2是示意性地示出磁盘驱动器1的局部剖视图。滑架6设置有臂8。在每个臂8的远端部分处安装有磁盘驱动器悬架(下文中简称为悬架)10。构成磁头的滑动件11设置在悬架10的远端部分处。当各个磁盘4高速旋转时，磁盘4的记录表面和滑动件11之间就会形成空气轴承。如果定位马达7转动滑架6，则悬架10相对于磁盘4的记录表面作径向运动。通过这种方式，滑动件11运动到记录表面的一个所期望的轨道上。悬架10和滑动件11构成HGA(头万向节组件)。图3示出了双级致动器型悬架10。悬架10包括固定到臂8的底板12、负载梁13和挠性件20。在底板20上形成凸台部分12a。凸台部分12a插入于每个臂8的孔8a(图2)中。由图3中的箭头X指示的方向是悬架10的纵向方向(前后方向)。箭头Y表示摇摆方向(即，滑动件11的宽度方向)。在负载梁13的近端部分形成弹簧部分21。弹簧部分21可以在厚度方向上弹性变形。挠性件20沿负载梁13布置。图4是从滑动件11侧观察到的挠性件20的远端部分的平面图。图5是沿图4中的线F5-F5截取的剖视图。挠性件20包括由不锈钢板形成的金属基底25和印刷电路部分26。印刷电路部分26沿金属基底25布置。金属基底25的厚度小于负本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁盘驱动器悬架的电路构件(30)，包括：一金属基底(25)；一绝缘层(70)，其在金属基底(25)上形成，所述绝缘层(70)由电绝缘材料形成；一导体(71)，其在所述绝缘层(70)上形成；一覆盖层(75)，其覆盖所述导体(71)，所述覆盖层(75)由电绝缘材料形成；和一端子部分(80)，其特征在于：所述端子部分(80)包括：一厚部分(90)，其在所述绝缘层(70)的一部分上形成；一导体凸起部分(91)，其是所述导体(71)的一部分，且与所述厚部(90)重叠；一导体延伸部分(92)，从所述导体凸起部分(91)向所述绝缘层(70)的边缘(70a)延伸；和一阶梯式侧面焊盘(100)，包括一第一表面(101)，所述第一表面(101)沿所述导体延伸部分(92)的方向延伸；以及一第二表面(102)，所述第二表面沿着所述导体凸起部分(91)的侧表面在所述导体延伸部分(92)的厚度方向上从所述第一表面(101)上升。

【技术特征摘要】
2017.10.06 JP 2017-1956081.一种磁盘驱动器悬架的电路构件(30)，包括：一金属基底(25)；一绝缘层(70)，其在金属基底(25)上形成，所述绝缘层(70)由电绝缘材料形成；一导体(71)，其在所述绝缘层(70)上形成；一覆盖层(75)，其覆盖所述导体(71)，所述覆盖层(75)由电绝缘材料形成；和一端子部分(80)，其特征在于：所述端子部分(80)包括：一厚部分(90)，其在所述绝缘层(70)的一部分上形成；一导体凸起部分(91)，其是所述导体(71)的一部分，且与所述厚部(90)重叠；一导体延伸部分(92)，从所述导体凸起部分(91)向所述绝缘层(70)的边缘(70a)延伸；和一阶梯式侧面焊盘(100)，包括一第一表面(101)，所述第一表面(101)沿所述导体延伸部分(92)的方向延伸；以及一第二表面(102)，所述第二表面沿着所述导体凸起部分(91)的侧表面在所述导体延伸部分(92)的厚度方向上从所述第一表面(101)上升。2.根据权利要求1所述的电路构件(30)，其特征在于，还包括一开口(120)，在所述覆盖层(75)中形成所述开口(120)，并且在与所述导体凸起部分(91)对应的位置处打开；和一上表面焊盘(122)，其在所述开口内在所述导体凸起部分(91)上形成。3.根据权利要求1所述的电路构件(30)，其特征在于，所述阶梯式侧面焊盘(100)的第一表面(101)包括支撑电子元件的定位部分(111)。4.根据权利要求2所述的电路构件(30)，其特征在于，所述阶梯式侧面焊盘(100)的第一表面(101)包括支撑电子元件的定位部分(111)。5.根据权利要求1所述的电路构件(30)，其特征在于，所述绝缘层(70)的边缘(70a)相对于所述导体延伸部分(92)的边缘(92a)位于内侧，而所述金属基底(25)的边缘(25a)相对于所述绝缘层(70)的边缘(70a)位于所述内侧，且所述电路构件(30)包括在所述绝缘层(70)的端部上的绝缘层延伸部分(70b)。6.根据权利要求2所述的电路构件(30)，其特征在于，所述绝缘层(70)的边缘(70a)相对于...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田幸惠，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP