感光体单元及其制造方法、处理盒、及图像形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术是一种感光体单元及其制造方法、处理盒、及图像形成装置，抑制构成感光体的圆筒状基材的开口端部的变形。本发明专利技术的感光体单元(100)具备：感光体(102)，在硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材(104)的外周面(104A)上形成有感光层(106)；以及接地板(150)，与基材104的一端侧的开口端部(110)的内周面(110B)接触。

【技术实现步骤摘要】
感光体单元及其制造方法、处理盒、及图像形成装置
本专利技术涉及一种感光体单元、处理盒(processcartridge)、图像形成装置及感光体单元的制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了一种与接地板(earthplate)有关的技术，所述接地板是安装在嵌合于感光鼓的开口端部内侧的树脂法兰(flange)上，所述感光鼓包含外周具备感光层的圆筒状导电性基体。此现有技术中，接地板在中央部具备转轴的贯通孔、及与此转轴导电接触的中央接点部，且在圆周部具备与基体的内周面导电接触的周缘接点部。进而，接地板包含厚度为0.2mm～0.4mm的磷青铜。专利文献2中公开了一种与电子照相感光体有关的技术，所述电子照相感光体具备感光鼓、具有嵌合于所述感光鼓的开口端部内的嵌合部的树脂法兰、及安装在所述树脂法兰的嵌合部侧的端面上的导电性接地构件。此现有技术中，电子照相感光体具备导电性接地构件与转轴接触的接地基部、及使此基部与感光鼓基体内面导通的导电性带。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2002-91234号公报[专利文献2]日本专利特开2004-206060号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术的目的在于：和电极与构成感光体的圆筒状基材的低硬度侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，抑制基材的开口端部的变形。[解决问题的技术手段]技术方案1的专利技术为一种感光体单元，其具备：感光体，具有硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与所述基材的一端侧的开口端部的内周面接触。技术方案2的专利技术为技术方案1所记载的感光体单元，其中所述基材的一端侧的开口端部与另一端侧的开口端部的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上。技术方案3的专利技术为技术方案2所记载的感光体单元，其中所述基材的一端侧的开口端部的维氏硬度为53HV0.05以下，所述基材的另一端侧的开口端部的维氏硬度为46HV0.05以上。技术方案4的专利技术为一种感光体单元，其具备：感光体，具有圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与和形成于所述基材的外周面的激波线(shockline)较接近的开口端部的内周面接触。技术方案5的专利技术为技术方案1至4中任一项所记载的感光体单元，其中所述基材的壁厚为400μm以下。技术方案6的专利技术为技术方案5所记载的感光体单元，其中所述基材的壁厚为100μm以上。技术方案7的专利技术为一种处理盒，其具备：技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元；以及带电机构，使所述感光体单元的感光体的表面带电。技术方案8的专利技术为一种图像形成装置，其具备：技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元；带电机构，使所述感光体单元的所述感光体的表面带电；静电潜像形成机构，在经带电的所述感光体的表面上形成静电潜像；显影机构，利用包含碳粉的显影剂对形成在所述感光体的表面上的静电潜像进行显影而形成碳粉像；以及转印机构，将所述碳粉像转印到被转印体上。技术方案9的专利技术为一种感光体单元的制造方法，其包括：圆筒状的基材的基材制造工序，具有冲压工序、打薄工序及切除工序，所述冲压工序在收纳有金属块的凹状模中插入第一圆形模而将所述金属块压碎，成形沿着所述第一圆形模的周面且具有底部的圆筒材，所述打薄工序在所述圆筒材中插入第二圆形模并使所述圆筒材穿过内径小于所述圆筒材的外径的圆环模，所述切除工序将所述圆筒材的所述底部切除；感光层形成工序，在所述基材的外周面上形成感光层；以及电极工序，使电极与所述基材的在所述基材制造工序的所述冲压工序中成形的所述圆筒材的所述底部侧的开口端部的内周面接触。[专利技术的效果]根据技术方案1所记载的专利技术，和电极与构成感光体的圆筒状基材的另一端侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。根据技术方案2所记载的专利技术，和一端侧的开口端部与另一端侧的开口端部的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上的基材中，电极与构成感光体的圆筒状基材的另一端侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制开口端部的变形。根据技术方案3所记载的专利技术，和一端侧的开口端部的维氏硬度为53HV0.05以下且另一端侧的开口端部的维氏硬度小于46HV0.05的基材相比较，能抑制基材的变形。根据技术方案4所记载的专利技术，和电极与距形成于基材的外周面的激波线较远的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。根据技术方案5所记载的专利技术，和基材的壁厚为400μm以下的构成中，电极与构成感光体的圆筒状基材的另一端侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。根据技术方案6所记载的专利技术，和壁厚小于100μm的基材的情况相比较，能抑制由基材的刚性不足所致的变形。根据技术方案7所记载的专利技术，和不具备技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。根据技术方案8所记载的专利技术，和不具备技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元的情况相比较，能抑制由基材的开口端部的变形所引起的图像的浓度不均。根据技术方案9所记载的专利技术，和使电极与基材的与圆筒材的底部侧为相反侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。附图说明图1为表示具有本实施方式的感光体单元的图像形成装置的构成的概略图。图2为表示具有本实施方式的感光体单元的处理盒的构成的概略图。图3A、图3B及图3C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。图4A及图4B为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。图5为表示构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的打薄工序中所用的冲模及打薄模的立体图。图6A、图6B及图6C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。图7A、图7B及图7C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。图8A、图8B及图8C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。图9为使法兰嵌合于感光体的工序的工序图。图10为以局部截面来示意性地表示包含本实施方式的感光体单元的显影装置的主要部分的构成图。图11为表示构成本实施方式的感光体单元的感光体的基材的外周面的图。图12为以局部截面来示意性地表示包含比较例的感光体单元的显影装置的主要部分的与图10对应的构成图。[符号的说明]10：图像形成装置11：图像形成装置本体14：图像形成部16：搬送部18：处理盒22：曝光装置(静电潜像形成机构的一例)24：转印辊(转印机构的一例)26：带电辊(带电机构的一例)27：限制构件28：显影装置(显影机构的一例)29：显影辊30：除去部30A：刮刀30B、32：收容部33：送出辊34：搬送辊对35：搬送路径36：定影装置40：碳粉盒42：废碳粉仓46：搬送体46A：轴部46B：翼50：搬送装置56：搬送构件60：搬送路100、101：感光体单元102：感光体104：基材104A、110A、112A、220A：外周面106：感光层110、112：开口端部110B、112B、206A：内周面120、130：法兰122、132：贯通孔124：端面150：接地板(电极的一例)152：基板部154：内侧爪154A、156A：顶端部156：外侧爪190：转轴192A：端部198本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光体单元，其特征在于，包括：感光体，具有硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与所述基材的一端侧的开口端部的内周面接触。

【技术特征摘要】
2017.10.06 JP 2017-1957601.一种感光体单元，其特征在于，包括：感光体，具有硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与所述基材的一端侧的开口端部的内周面接触。2.根据权利要求1所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的一端侧的开口端部与另一端侧的开口端部的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上。3.根据权利要求2所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的一端侧的开口端部的维氏硬度为53HV0.05以下，所述基材的另一端侧的开口端部的维氏硬度为46HV0.05以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为400μm以下。5.根据权利要求4所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为100μm以上。6.一种感光体单元，其特征在于，包括：感光体，具有圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与和形成于所述基材的外周面的激波线较接近的开口端部的内周面接触。7.根据权利要求6中任一项所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为400μm以下。8.根据权利要求7所...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒木圭司，安藤裕喜，饭田纮史，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP