一种芯片封装结构及可调衰减装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装结构及可调衰减装置。所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。所述可调衰减装置包括芯片封装结构，以及套设在芯片封装结构的底座上的管帽和与管帽的帽口连通的光束准直器件。本发明专利技术通过设计一种芯片封装结构及可调衰减装置，使芯片的电极与电触位在垂直方向有足够距离，可实现金属丝连接(焊接)作业，充分利用了管座的垂直方向上的空间，缩小了管座的外径要求，实现了小型化、紧凑型器件的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及可调衰减装置
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装结构及可调衰减装置。
技术介绍
在现有基于管座的芯片封装中，可参考图1，芯片13粘接于TO管座的金属台11上表面，插针12通过玻璃烧结在金属台11上面，一般情况下插针12位于芯片13的周边，且插针12的上表面与芯片13的焊盘14基本上位于一个平面上，允许存在一定的高度差，然后通过金属丝15把焊盘14与插针12连接在一起，实现了芯片13正负极的电连接。特别是针对于可调光衰减器，即VOA是光通讯系统的重要的光传输器件，用于密集波分复用(DWDM)系统中各信道间的功率均衡，以实现增益平坦。具体是，通过作为MEMS芯片的芯片13实现入射光路的路径改变，从而实现光衰减可调。上述可调光衰减器或芯片封装结构，具有结构简单，容易操作，安装工艺简单等特点；但是，具有体积较大的缺点，由于金属丝焊接工作台一般只能在一个平面上进行移动作业，对一个平面上不同位置进行金属丝连接作业，一般插针与芯片焊盘之间需要保持一定的间距，当然，不同位置上的焊盘允许一定的高度差。因此，完成芯片的组装对管座(TO管座)的尺寸要求都比较大，不便于实现紧凑型、小型化的生产要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片封装结构及可调衰减装置，解决芯片封装体积偏大，同时稳定性也较差的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。其中，较佳方案是：所述底座包括管座，以及至少两个设置在管座且作为导电端的插针，所述导电膜至少设置两个且相互独立，所述插针通过金属丝与对应的导电膜连接。其中，较佳方案是：所述插针穿过管座并设置在转接板的对应通孔中。其中，较佳方案是：所述底座包括可导电的管座，以及至少两作为导电端的插针，所述导电膜至少设置两个且相互独立，所述管座与一作为第一插针的插针连接并通过金属丝与对应导电膜连接，其余所述插针作为第二插针通过金属丝与对应导电膜连接。其中，较佳方案是：所述第二插针穿过管座并设置在转接板的对应通孔中，且与管座绝缘设置。其中，较佳方案是：所述第二插针与管座的一通孔之间设置有绝缘层。其中，较佳方案是：所述转接板包括一连通管座表面的通孔。其中，较佳方案是：所述管座包括设置在转接板的一通孔内且作为金属丝连接端的凸台。其中，较佳方案是：所述垫块为绝缘基板。其中，较佳方案是：所述垫块包括设置在芯片正下方且用于避空导电端的开口。其中，较佳方案是：所述开口设置在垫块的两侧。其中，较佳方案是：所述转接板包括陶瓷基座以及设置在陶瓷基座表面且作为导电膜的镀金膜。其中，较佳方案是：所述陶瓷基座的表面附着有电阻元件，与MEMS芯片的部分/全部引脚并联。其中，较佳方案是：所述芯片为MEMS芯片。其中，较佳方案是：所述芯片包括作为引脚的焊盘，且至少包括一负极电极和正极电极。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种可调衰减装置，所述可调衰减装置包括芯片封装结构，以及套设在芯片封装结构的底座上的管帽和与管帽的帽口连通的光束准直器件。其中，较佳方案是：所述光束准直器件包括透镜和双光纤头，所述透镜设置在双光纤头与芯片之间。其中，较佳方案是：所述芯片封装结构的芯片为转镜MEMS芯片，所述转镜MEMS芯片包括一负极和至少一正极；以及，所述导电端和导电膜均设置对应的数量且相互独立，所述导电膜分别通过金属丝与对应的导电端连接，再通过金属丝连接到一负极和对应的正极。其中，较佳方案是：所述底座包括可导电且作为导电端的管座，以及两个作为导电端的插针，所述管座底部还连接一插针，一所述导电膜通过金属丝与管座连接，另外两所述导电膜分别通过金属丝与作为导电端的对应插针连接。其中，较佳方案是：所述芯片封装结构的芯片为双轴转镜MEMS芯片，所述双轴转镜MEMS芯片包括负极和两个独立控制级；以及，所述导电端和导电膜均设置相对应的数量且相互独立，所述导电膜分别通过金属丝与对应的导电端连接，再通过金属丝连接到一负极和对应的独立控制级。其中，较佳方案是：所述光束准直器件包括透镜和多光纤头，所述透镜设置在多光纤头与芯片之间。本专利技术的有益效果在于，与现有技术相比，本专利技术通过设计一种芯片封装结构及可调衰减装置，使芯片的电极与电触位在垂直方向有足够距离，可实现金属丝连接(焊接)作业，最大程度利用了管座的垂直空间，特别是缩小了管座的外径要求，实现了小型化、紧凑型器件的制作，进一步提高整体电性能；进一步地，由于MEMS芯片尺寸越小，其制造成本越高，可在同等外形尺寸要求下使用尺寸较大的MEMS芯片，从而降低了整个器件的成本。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是现有技术芯片封装结构的结构示意图；图2是本专利技术芯片封装结构实施例一的结构示意图；图3是图2的立体结构示意图；图4是本专利技术芯片封装结构实施例二的结构示意图；图5是图4的立体结构示意图；图6是本专利技术绝缘基板的结构示意图；图7是本专利技术可调衰减装置的结构示意图；图8是本专利技术基于双轴转镜MEMS芯片的光路切换装置的结构示意图。具体实施方式现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。如图2和图3所示，本专利技术提供一种芯片封装结构的优选实施例。一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座21、转接板22、垫块23和芯片24，所述转接板22包括至少部分设置在非芯片24正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座21的导电端电连接，且通过金属丝与芯片24的引脚连接。具体地，垫块23上设置的导电膜均是独立设置，而导电端是用于传输电信号，以控制芯片24或者接收芯片24信号。所述垫块23将芯片24远离转接板22设置，即远离导电膜设置，在垂直方向上设置一定距离，便于金属丝连接(焊接)作业；同时，所述导电膜至少部分设置在非芯片24正下方位置，避免在金属丝连接(焊接)作业过程中发生碰撞，特别是导电膜与芯片24引脚的行进路径上，防止与芯片24主体发生碰撞。其中，导电膜可以全部设置在不是芯片24正下方位置，也可以部分设置在不是芯片24正下方位置，剩余部分设置在芯片24正下方位置，可用于进行导电端与导电膜的金属丝连接(焊接)作业，从而减小芯片封装结构的体积，优化整体结构。例如，底座的外径缩小30％以上，极大的节省了空间。从而使芯片封装结构不仅可以实现金属丝连接(焊接)作业，同时还能从横向(水平方向)缩小底座21的面积，实现紧凑性、小型化设置，缩小导电端的距离。或者，采用较大尺寸的芯片24，即在同等外形、尺寸的底座21下，可使用较大尺寸的芯片24，降低整体器件(芯片封装结构)的成本。便于后续金属丝连接(焊接)作业，优化整体工艺，同时提高底座21的稳定性，提高产品质量。在本实施例中，芯片24优选为MEMS芯片，其中，微机电系统即为MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem。一般而言，MEMS芯片的尺寸越小，成本越高，通过上述芯片封装结构，在同等外形、尺寸的底座21下，可使用较大尺寸的MEMS芯片，降低整体器件(芯片封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述底座包括管座，以及至少两个设置在管座且作为导电端的插针，所述导电膜至少设置两个且相互独立，所述插针通过金属丝与对应的导电膜连接。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于：所述插针穿过管座并设置在转接板的对应通孔中。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述底座包括可导电的管座，以及至少两个作为导电端的插针，所述导电膜至少设置两个且相互独立，所述管座与一作为第一插针的插针连接并通过金属丝与对应导电膜连接，其余所述插针作为第二插针通过金属丝与对应导电膜连接。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二插针穿过管座并设置在转接板的对应通孔中，且与管座绝缘设置。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二插针与管座的一通孔之间设置有绝缘层。7.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于：所述转接板包括一连通管座表面的通孔。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于：所述管座包括设置在转接板的一通孔内且作为金属丝连接端的凸台。9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述垫块为绝缘基板。10.根据权利要求1或9所述的芯片封装结构，其特征在于：所述垫块包括设置在芯片正下方且用于避空导电端的开口。11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于：所述开口设置在垫块的两侧。12.根据权利要求1至8任一所述的芯片封装结构，其特征在于：所述转接板包括陶瓷基座以及设置在陶瓷基座表面且作为导电膜的镀金膜。13.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莲，谢红，杨代荣，绪海波，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44