【技术实现步骤摘要】
一种电路板层压方法
本专利技术涉及电路板生产领域，具体涉及一种电路板层压方法。
技术介绍
现有技术中的电路板层压工艺存在如下主要技术问题：层压温度和层压压力控制不合理，从而导致胶板熔话后的流动不均匀，最终导致固化后的层压板的厚度不均匀，且相邻电路板之间容易产生空泡。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提出了一种电路板层压方法，其具体技术方案如下：一种电路板层压方法，其采用如下工艺进行层压：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及胶合板；叠板：将PCB板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及胶合板的板边对齐；放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；层压温度：升温速度控制在2.5～3.0℃，直至温度上升至150℃；层压压力：层压温度70℃以下时，压力为0.25Mpa～0.35Mpa，层压温度70℃以上时，压力升至0.65Mpa～0.75Mpa。作为本专利技术的进一步改进，所述层压机为油加热层压机，其采用热导油作为热源。作为本专利技术的进一步改进，所述层压机的层机台为震动机台，层压过程中，震动机台的震动频率为3000-4000Hz。与现有技术中的层压方法相比，本专利技术提出的层压工艺通过对层压温度和层压压力进行控制，能够使得胶合板充分熔化并均匀流动，保证固化后的层压板厚度均匀且不存在空泡。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。在一个具体实施例中，本专利技术提供的电路板层压方法包括如下步骤：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及胶合板；步骤一、叠板...
【技术保护点】
1.一种电路板层压方法，其特征在于，其采用如下工艺进行层压：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及胶合板；叠板：将PCB板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及胶合板的板边对齐；放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；层压：设置层压温度及层压压力，开启层压机对层压板进行层压操作，其中，所述层压温度设置为：升温速度2.5～3.0℃，直至温度上升至150℃，所述层压压力设置为：层压温度70℃以下时，压力为0.25Mpa～0.35Mpa，层压温度70℃以上时，压力升至0.65Mpa～0.75Mpa。
【技术特征摘要】
1.一种电路板层压方法，其特征在于，其采用如下工艺进行层压：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及胶合板；叠板：将PCB板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及胶合板的板边对齐；放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；层压：设置层压温度及层压压力，开启层压机对层压板进行层压操作，其中，所述层压温度设置为：升温速度2.5～3.0℃，直至温度上升至150...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万杰，覃新，杨建利，刘东虎，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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