切膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种切膜装置。用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，包括：切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。驱动组件带动切刀伸入所述切槽以切断膜片，实现芯片的分离，这样保证了切膜装置的工作效率和安全性能。

Film cutting device

The utility model relates to a film cutting device. The chip used for separating the interconnected chip from the diaphragm on the workpiece includes: a film cutting mechanism, including a driving component, a cutting component and a pressing component; the driving component is used to drive the cutting component and the pressing component to move, the cutting component includes a cutting knife, the pressing component includes a pressing plate, and the pressing plate is connected with the cutting component and used to press the workpiece; The bearing platform corresponds to the film cutting mechanism and is used to load the workpiece. The bearing platform is provided with a slot and a positioning slot. The slot and the slot interval are arranged and used to locate the workpiece. The cutter can extend into or exit the slot; the control mechanism is used to control the driving component to drive the cutter into the slot to cut off the diaphragm slice. The driving component drives the cutter into the slot to cut off the diaphragm, and realizes the separation of the chip, thus ensuring the working efficiency and safety performance of the diaphragm cutting device.

【技术实现步骤摘要】
切膜装置
本技术涉及机械工装
，特别是涉及一种切膜装置。
技术介绍
一般地，为了实现半导体芯片与膜片的分离，通常通过人工的方式用刀片将膜切断，但是人工操作工作效率低，难以保证切膜过程中的安全性。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能提高生产效率和安全性能的切膜装置。一种切膜装置，用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，包括：切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。在其中一个实施例中，所述切槽和所述定位槽均为圆环形槽，所述定位槽环绕所述切槽设置。在其中一个实施例中，所述承载台包括第一支撑部，环绕所述第一支撑部设置的第二支撑部，及环绕所述第二支撑部设置的第三支撑部；所述第一支撑部用于承载所述芯片，所述第二支撑部用于承载所述膜片；所述第一撑部的外侧面与所述第二支撑部的内侧面界定所述切槽的部分边界，所述第二支撑部的外侧面和所述第三支撑部的内侧面界定所述定位槽的部分边界。在其中一个实施例中，所述切割组件还包括与所述驱动组件连接的固定板，所述切刀设置在所述固定板上，所述切刀在所述固定板上的正投影环绕所述压板在所述固定板上的正投影。在其中一个实施例中，所述切割组件还包括弹性件，所述弹性件设置在所述固定板与所述压板之间；当所述压板抵紧所述工件时，所述固定板挤压所述弹性件并带动所述切刀伸入所述切槽。在其中一个实施例中，所述压紧组件还包括导杆，所述导杆固定在所述压板上，所述固定板上设置有滑孔，所述导杆与所述滑孔滑动配合，所述弹性件为套设在所述导杆上的压缩弹簧。在其中一个实施例中，所述切刀包括刀刃，所述压板具有背向所述固定板设置的抵紧面；其中，当所述压板没有抵紧所述工件时，所述刀刃相对所述抵紧面更靠近所述固定板。在其中一个实施例中，所述压紧组件包括缓冲块，所述缓冲块设置在所述压板上，所述缓冲块能够抵接并压紧所述工件。在其中一个实施例中，所述驱动组件包括支架和气缸，所述气缸的缸筒固定在所述支架上，所述气缸的活塞杆与所述切割组件连接。在其中一个实施例中，还包括保护罩，所述切膜机构、所述承载台均设置在所述保护罩内。本技术提供的切膜装置，由于切膜装置包括切膜机构、承载台和控制机构，切膜机构包括驱动组件、切割组件和压紧组件，工件放置在承载台上，通过控制机构控制驱动组件时，驱动组件带动切刀朝向承载台上的工件运动，直至切刀伸入切槽中以切断膜片，从而实现芯片的单独分离。这样保证了切膜装置的工作效率和安全性能。附图说明图1为工件的结构示意图；图2一实施例提供的切膜装置中保护罩的结构示意图；图3为一实施例提供的切膜装置的结构示意图；图4为图3的正视示意图；图5为图3中承载台的结构示意图；图6为图3中切割组件和压紧组件的局部结构示意图；图7为一实施例提供的切膜装置中切膜机构的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。同时参阅图1至图4，一种切膜装置10，用于将工件20上相互连接的芯片21与膜片22的分离。具体的，例如，工件20可以大致为圆盘形(当然，工件20还可以为多边形等其它形状)，工件20包括芯片21、膜片22和胶圈23，膜片22可以为蓝膜，芯片21位于中心部位，膜片22环绕芯片21设置，胶圈23位于最边缘并环绕膜片22设置，切膜装置10可以将膜片22上与芯片21的连接部位切断，从而实现芯片21的单独分离。胶圈23相对膜片22凸出一定的高度，即胶圈23的其中一个端面与膜片22的端面不平齐，两者保持一定的距离。切膜装置10包括切膜机构100，承载台200和控制机构300。切膜机构100包括驱动组件110、切割组件120和压紧组件130，驱动组件110与切割组件120连接，驱动组件110可以带动切割组件120和压紧组件130靠近或远离承载台200运动，切割组件120包括切刀122，压紧组件130包括压板131，压板131与切割组件120组件连接，压板131可以抵压工件20。同时参阅图1至图5，承载台200与切膜机构100对应，例如，承载台200位于切割组件120和压紧组件130的正下方。切膜时，工件20放置在承载台200上，承载台200对工件20起到支撑作用。承载台200上设置有切槽240和定位槽250，切槽240和定位槽250间隔设置，当将工件20放置在承载台200上时，相对膜片22凸起的胶圈23与定位槽250配合，定位槽250通过胶圈23对整个工件20起到定位作用，芯片21和膜片22则叠放在承载台200上。当驱动组件110带动切刀122朝向工件20运动直至压板131抵压芯片21时，切刀122伸入切槽240中，从而将膜片22切断，最后驱动组件110带动切刀122退出切槽240并远离工件20，将芯片21取走即可。控制机构300用于控制驱动组件110的运动，即可以控制驱动组件110带动压板131抵压工件20，并带动切刀122伸入切槽240；也可以控制驱动组件110带动压板131远离工件20，并带动切刀122退出切槽240。在一些实施例中，针对圆盘形的工件20，切槽240和定位槽250均为圆环形的槽，定位槽250环绕切槽240设置。当然，在其它实施例中，针对其它形状的工件20，切槽240和定位槽250也可以为长条形槽等。在一些实施例中，切膜装置10还可以包括保护罩400，该保护罩400可以为箱状结构，例如长方体箱等，切膜机构100和承载台200均位于保护罩400内，保护罩400能确保切膜装置10工作的安全性，也能防止外界粉尘和液滴污染切膜机构100和承载台200。控制机构300也设置在保护罩400上，控制机构300包括与保护罩400连接的按钮310，通过按钮310导通或切断控制电路。同时参阅图3和图7，驱动组件110包括支架112和气缸111，支架112包括支脚112b和横梁112a，支脚112b的数量为两个，两个支脚112b相对设置，支脚112b的一端固定在保护罩400内，支脚112b的另一端与横梁112a连接，即横梁112a连接在两个支脚112b的另一端之间，横梁112a和两个支脚112b共同构成一个大致的门字型结构，横梁112a位于承载台200的正上方。气缸111的缸筒固定在横梁112a的中间位置处，气缸111的活塞杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切膜装置，用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，其特征在于，包括：切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。

【技术特征摘要】
1.一种切膜装置，用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，其特征在于，包括：切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。2.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述切槽和所述定位槽均为圆环形槽，所述定位槽环绕所述切槽设置。3.根据权利要求2所述的切膜装置，其特征在于，所述承载台包括第一支撑部，环绕所述第一支撑部设置的第二支撑部，及环绕所述第二支撑部设置的第三支撑部；所述第一支撑部用于承载所述芯片，所述第二支撑部用于承载所述膜片；所述第一支撑部的外侧面与所述第二支撑部的内侧面界定所述切槽的部分边界，所述第二支撑部的外侧面和所述第三支撑部的内侧面界定所述定位槽的部分边界。4.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述切割组件还包括与所述驱动组件连接的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹建文，范俊，赵万景，孙杰，何云，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44