The utility model provides an integrated fixture for welding 5G SFP encapsulated optical transceiver modules, which improves the production qualification rate of 5G SFP encapsulated optical transceiver modules by more than 10%, reduces the production cycle by more than 90%, makes the welding operation convenient, the welding performance reliable, and the fixture processing simple and convenient. The flexible plate welding part is used to pre-fix and pre-weld PCB board and PCB board. The optical device welding part welds the semi-finished parts and optical devices completed by the flexible plate welding part into a complete 5G. SFP encapsulated optical transceiver module devices.
【技术实现步骤摘要】
一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具
本技术涉及光器件制造的
,具体为一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具。
技术介绍
就目前5G的规划来看,速率会达到4G网络的10—100倍,在这种速率下,基站是必须采用光模块才能达到服务功能,所以5G对光模块的需求量将会远超过4G对光模块的需求量。在5G基站和5G传输设备中的核心部件是8G以及100GSFP封装类型光模块。根据工信部数据,全球5G光模块市场规模总量达到2000亿美元。常见的5G光收发模块主要封装形式有为SFP,这种封装类型涵盖了从多模到单模,从双纤双向到单纤双向多个场景,随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高,现有4G光收发模块的生产工艺:排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接合格率低。随着5G技术的发展,要求光模块的速度越来越高,成本越来越低,灵敏度越来越高。然而满足这些特性的5G光收发模块生产焊接与数量存在严重矛盾,尤其是大规模加工问题一直是5G光收发模块高速率、低成本产能的瓶颈。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其使得5GSFP封装类型光收发模块生产合格率提升10%以上,生产周期缩减90%以上,使得焊接操作方便,焊接性能可靠,且夹具加工简单方便。一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其特征在于:其包括一工作基台,一软板焊接部分与一光器件焊接部分分别布置于所述工作基台的长度方向两端的上端位置,所述软板焊接部分用于对PC ...
【技术保护点】
1.一种用于5G SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其特征在于:其包括一工作基台,一软板焊接部分与一光器件焊接部分分别布置于所述工作基台的长度方向两端的上端位置,所述软板焊接部分用于对PCB电路板和PCB软板进行预固定和预焊接,所述光器件焊接部分将所述软板焊接部分完成的半成品器件、光器件焊接成为完整的5G SFP封装类光收发模块器件。
【技术特征摘要】
1.一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其特征在于:其包括一工作基台,一软板焊接部分与一光器件焊接部分分别布置于所述工作基台的长度方向两端的上端位置,所述软板焊接部分用于对PCB电路板和PCB软板进行预固定和预焊接,所述光器件焊接部分将所述软板焊接部分完成的半成品器件、光器件焊接成为完整的5GSFP封装类光收发模块器件。2.如权利要求1所述的一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其特征在于:所述工作基台为铝合金材质制作而成。3.如权利要求1所述的一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其特征在于:所述软板焊接部分具体包括焊接操作台、焊接组合夹具,所述焊接组合夹具具体包括一对可翻转的压板,所述焊接操作台位于所述工作基台的长度方向前端的上端面,所述焊接操作台的中心设置有内凹孔,所述内凹孔连通至所述工作基台的前端面,所述内凹孔内设置有升降支承座,所述内凹孔的后端位置的两侧分别设置有一块压板,每块压板的长度中心区域分别固接有第一双弹簧的外凸端,所述第一双弹簧的底部设置有松紧度调节装置,两块所述压板的长度方向内端的下端面压附待焊接的PCB电路板和PCB软板,所述升降支承座的两侧和所述内凹孔的侧壁间形成滑动长槽,所述内凹孔的宽度距离为定值。4.如权利要求3所述的一种用于5GSFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵关宝,施伟明,徐虎,孙权,吴贝佳,
申请(专利权)人:江苏亨通光网科技有限公司,江苏亨通光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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