感光组件、摄像模组及智能终端设备制造技术

技术编号:20848968 阅读:25 留言:0更新日期:2019-04-13 09:27
本实用新型专利技术提供了一种感光组件,包括:线路板;感光芯片,其安装在所述线路板表面,所述感光芯片的表面具有感光区域;滤色片,其贴附于所述感光芯片;以及镜座,其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片,所述镜座具有至少一个终端承靠侧面,并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。本实用新型专利技术还提供了相应的摄像模组和智能终端设备。本实用新型专利技术可以减小感光区域中心与手机边框的距离;可以降低了模组高度;可以提高屏幕占比。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及智能终端设备
本技术涉及光学
,具体地说,本技术涉及感光组件、摄像模组及智能终端设备。
技术介绍
随着智能手机及其他电子设备的飞速发展,由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化,因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。其中,全面屏设计是通过提升显示区在手机前面板的占比来达成科技感十足的显示效果,而随着潮流而来的则是前面板的工艺设计及器件布局问题。智能手机前面板的非显示区具有前置摄像头(即摄像模组)、听筒、距离感应器、光线感应器、功能按键、指纹识别区等,为了提升屏占比,上述器件所占用的面积必须被缩小,为此,多种解决方案被提出。例如微缝听筒、手势操作、屏下指纹等,但作为最大的痛点,前置摄像头因其无可替代性而始终无法出现有效的可行的解决方案。人们期待智能手机的屏幕显示区尽可能地接近手机顶框,然而前置摄像头的存在导致屏幕显示区必须做出相应的避让,这导致手机的屏占比受限,影响了的视觉效果。另一方面,人们对手机摄像头的成像质量要求越来越高,摄像头光学结构的尺寸难以缩小。并且,由于摄像头是精密的光学系统,包括多个透镜组成的镜片组、滤色片、感光芯片等诸多光学器件。这些光学器件需要相应的结构件来支撑和固定以保证光路的稳定性和可靠性。这些结构件将不可避免地占据一定空间。再者摄像头还需要具备相应的电路结构以输出图片数据,因此线路板、电子元件等也会占据一定空间。合理地对摄像头的内部结构进行布局以提高智能终端设备的屏占比,是当前市场上迫切需要解决的问题之一。图1示例性地示出了现有技术中一种典型的手机的局部剖面示意图。图1中示出了手机的显示面板301、位于显示面板301上方的透明盖板302、手机的顶框304、背壳305以及摄像模组300。可以看出摄像模组300位于手机的显示面板301与顶框304之间。在该示例中,摄像模组300的感光芯片103位于线路板104的正中央,这导致线路板外围区域的上空区会大量占用并浪费前面板的显示区域。
技术实现思路
本技术旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。根据本技术的一个方面,提供了一种感光组件,包括:线路板;感光芯片,其安装在所述线路板表面,所述感光芯片的表面具有感光区域;滤色片,其贴附于所述感光芯片;以及镜座,其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片,所述镜座具有至少一个终端承靠侧面,并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。其中,所述感光组件还包括:环形支撑体,其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围,所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片。其中,所述镜座具有适于承靠镜头组件的环形顶面。其中,所述镜座为模塑部,其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。其中,所述模塑部接触所述滤色片的侧面。其中,所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平整面。其中,所述模塑部具有倾斜的内侧面,所述内侧面围绕成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。其中,所述模塑部具有内侧面,且所述内侧面由所述模塑部的顶面向内延伸形成拔模斜面。其中,所述模塑部接触所述环形支撑体的外侧面。其中,所述感光芯片还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫;并且,所述感光区域与所述感光芯片的侧面之间的区域为非感光区域,在设置有所述焊垫的非感光区域中,所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间;并且,所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。其中,所述感光组件还包括形成在所述线路板的表面的电子元件,所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。其中,所述线路板具有至少一个第一终端承靠侧面,所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件。其中,所述线路板的位于所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域没有布线。其中,所述滤色片的底面不暴露在环形支撑体的外侧面以外。其中,所述感光芯片的对应于所述第一终端承靠侧面的一侧不设置所述焊垫和所述金属线。其中,所述模塑部的外侧面包括第二终端承靠侧面,所述第一终端承靠侧面和所述第二终端承靠侧面为通过一次切割所述线路板和所述模塑部而形成的切割面。其中,所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面,所述第二终端承靠侧面具有拔模斜面,所述拔模斜面全部保留或被部分切除。其中,所述环形支撑体由光刻胶形成于所述感光芯片或者所述滤色片,并通过粘合胶贴附于所述滤色片或者感光芯片。其中,所述环形支撑体由芯片粘结膜成型材料形成,所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面,并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。其中,所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。其中,所述镜座为注塑镜座,所述镜座在注塑成型后安装于所述线路板表面。根据本技术的另一方面,还提供了一种摄像模组,包括:前述感光组件,以及安装于所述感光组件的镜头组件。其中,所述镜头组件包括:光学镜头,和外镜筒,所述光学镜头安装于所述外镜筒的内侧,所述外镜筒的底部承靠于所述镜座的顶面。其中,所述外镜筒的侧壁具有适配段,所述适配段的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚,所述镜座中央具有光窗,并且所述适配段的底面承靠并固定于所述镜座的位于所述终端承靠侧面与所述光窗之间的顶面;以及所述光学镜头包括镜筒和安装在镜筒内的镜片组,并所述镜筒的外侧面固定于所述外镜筒的内侧面。根据本技术的另一方面,还提供了一种智能终端设备,包括:摄像模组,所述摄像模组是前述摄像模组,并且所述摄像模组的所述终端承靠侧面承靠于所述终端设备的边框。其中,所述终端承靠侧面通过缓冲层承靠于所述边框的内侧面。其中,所述摄像模组为前置摄像模组,并且所述边框为所述外壳的顶框。其中,所述智能终端设备为智能手机。与现有技术相比,本技术具有下列至少一个技术效果:1、本技术可以减小感光区域中心与手机边框(例如顶框)的距离,提高屏幕占比。2、本技术可以降低了模组高度(沿着光轴方向的尺寸),有助于摄像模组的镜头避让显示面板,从而提高屏幕占比。3、本技术可以使镜头光路更靠近手机顶框,从而提高屏幕占比。4、本技术可以保障摄像模组的光路的结构稳定可靠,适合于大规模量产。5、本技术可以基于成熟的工艺手段实现,有助于提升产品良率。附图说明在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的,而非限制性的。图1示例性地示出了现有技术中一种典型的手机的局部剖面示意图;图2示出了本技术一个实施例的摄像模组300的剖面示意图;图3示出了本技术一个实施例中的感光组件100的剖面示意图;图3A示出了本技术另一个实施例中的感光组件100的剖面示意图;图4示出了本技术一个实施例的感光组件100的线路板104和感光芯片103的俯视示意图;图5示出了在图4基础上加入滤色片101后的线路板104和感光芯片103的俯视示意图;图6示出了在图5基础上加入模塑部106后的感光组件100的俯视示意图;图7(a)示出了本技术一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图;图7(b)示出了本技术另一个实施例中的侧本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,其安装在所述线路板表面,所述感光芯片的表面具有感光区域;滤色片,其贴附于所述感光芯片;以及镜座,其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片,所述镜座具有至少一个终端承靠侧面,并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,其安装在所述线路板表面,所述感光芯片的表面具有感光区域;滤色片,其贴附于所述感光芯片;以及镜座,其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片,所述镜座具有至少一个终端承靠侧面,并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括:环形支撑体,其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围,所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片。3.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述镜座具有适于承靠镜头组件的环形顶面。4.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述镜座为模塑部,其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。5.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部接触所述滤色片的侧面。6.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平整面。7.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部具有倾斜的内侧面,所述内侧面围绕成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。8.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部具有内侧面,且所述内侧面由所述模塑部的顶面向内延伸形成拔模斜面。9.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部接触所述环形支撑体的外侧面。10.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述感光芯片还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫;并且,所述感光区域与所述感光芯片的侧面之间的区域为非感光区域,在设置有所述焊垫的非感光区域中,所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间;并且,所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。11.根据权利要求10所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括形成在所述线路板的表面的电子元件,所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。12.根据权利要求10所述的感光组件,其特征在于,所述线路板具有至少一个第一终端承靠侧面,所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件。13.根据权利要求12所述的感光组件,其特征在于,所述线路板的位于所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域没有布线。14.根据权利要求5所述的感光组件,其特征在于,所述滤色片的底面不暴露在环形支撑体的外侧面以外。15.根据权利要求12所述的感光组件,...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵波杰梅哲文梅其敏栾仲禹陈振宇
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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