石英谐振器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种石英谐振器，包括石英晶体谐振片、外盖及陶瓷基座，所述外盖扣置固定于所述陶瓷基座上，所述陶瓷基座具有相背的两个表面，上表面设置至少两个金属粘合物盘，与金属粘合物盘相对的下表面对应设置金属焊盘；石英谐振片包括至少第一电极和第二电极，与相应的金属粘合物盘机械连接及电连接。用陶瓷基座替换了传统的叠层陶瓷基板，使得石英谐振更具竞争力。

【技术实现步骤摘要】
石英谐振器
本技术涉及石英晶体谐振器，具体地说是用陶瓷基座替换传统的叠层陶瓷基座，具有更优越的性能。
技术介绍
谐振器是一种很重要的电子元件，其中石英谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，被广泛运用于电脑，电子设备。随着电子产品向高度集成化，微型化发展，电子器件也向微型化、小型化方向发展，石英谐振器作为重要的电子器件也不例外。石英谐振器的基座是其重要组成部分。最开始是使用的是叠层陶瓷基板，叠层陶瓷基是由多层陶瓷片组合而成，在生瓷带上打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,然后叠压在一起下烧结而成。其工艺复杂，设备投入成本高昂，使得贴片石英谐振器成本居高不下。因此找到一种新型基座满足技术需求很有必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种石英谐振器，以解决目前的叠层基座工艺复杂、成本偏高的技术问题。为了实现上述技术目的，本技术提供了一种石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振片，石英谐振片包括至少第一电极和第二电极，还包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上设有与所述第一电极和第二电极对应的金属粘合物盘，所述第一电极和第二电极与所述金属粘合物盘对应机械连接及电连接。优选地，所述谐振器还包括外盖，所述外盖扣设在所述陶瓷基座上，且与陶瓷基座固定连接，外盖包括面向石英谐振片的固定面，固定面上设有容置石英谐振片和所述金属粘合物盘。优选地，在所述陶瓷基座的设置金属粘合物盘表面的背面还设置有与所述金属粘合物盘对应的金属焊盘，所述金属粘合物盘与所述金属焊盘有机械连接及电连接。优选地，所述陶瓷基座厚度为0.10-0.60mm。优选地，所述陶瓷基座的介电常数为8.0-10.0。优选地，所述陶瓷基座的热膨胀系数为4.0-9.0x10-6/K。所述石英谐振器由于使用了陶瓷基座替换了了传统的叠层陶瓷基板，并且易于加工，节约了成本。附图说明图1是本技术实施例提供的石英晶体谐振器的结构示意图。图2是图1所示石英晶体谐振器的分解示意图。图3是图1所示石英晶体谐振器的另一角度的结构示意图。图4是图3所示石英晶体谐振器的分解示意图。具体实施方式为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本技术实施例提供了一种陶瓷基座的表面贴装石英谐振器。所述表面贴装石英谐振器的结构如图1-4，所述表面贴装石英谐振器10包括有陶瓷基座20、石英晶体谐振片30、金属外盖或陶瓷外盖40。其中，所述陶瓷基座20为平板型，上表面有四个金属粘合物盘21、22、23、24如图2所示，下表面(也即是所述上表面的背面)有四个金属焊盘25、26、27、28如图4所示；一个金属粘合物盘21和一个金属焊盘25有电连接，另外一个金属粘合物盘22和另外一个金属焊盘26有电连接，23、24、27、28设置是为了均衡整个板材的强度。本身不起到连接的作用，其中21和23,22和24，25和27,26和28可以功能互换，在此只详细描述其中一例，不具有限定本专利技术的作用。具体的所述陶瓷基座厚度为0.10-0.60mm。适当的厚度保证了强度，又兼顾了产品薄型化要求。厚度不够则强度不够，无法有效保护电子元件内部结构，太厚了会限制最终产品/模块的薄型化。具体的所述陶瓷基座的介电常数为8.0-10.0。石英晶体谐振器基座，介电常数低可以使谐振器的静态电容维持在较低水平，保证振荡电路的稳定性。具体的所述陶瓷基座的热膨胀系数为4.0-9.0x10-6/K。作为石英晶体谐振器基座，热胀膨系数与石英振子一致或相近，可减低及避免石英谐振器在不同温度时，因不同材料之间的膨胀变量不一导致的结构应力变异影响电性能。所述石英晶体谐振片30两个面各有一个金属电极31、电极32，如图2和图4，该谐振片30通过导电粘合物50被固定在陶瓷基座20的至少两个金属粘合物盘21、22上，同时谐振片30两个面上的各个金属电极31、32通过导电粘合物50分别和陶瓷基座20的两个金属粘合物盘21、22有机械连接和电连接，从而分别和陶瓷基座20上的两个金属焊盘25、26有电连接。所述金属外盖40的结构如图2和图4所示，所述金属外盖40中间是凹型41，以便能够盖住石英晶体谐振片30以及陶瓷基座20的全部金属粘合物盘21、22，同时又不接触石英晶体谐振片30和陶瓷基座20上的任何金属粘合物盘21、22。所述的金属外盖和陶瓷外盖40的边缘部分42可通过封盖粘合物60与陶瓷基座20的边缘部分29进行粘合连接，将整个石英晶体谐振片30密封在由陶瓷基座20和有凹部41的金属外盖40所形成的空间中。所述石英谐振器，用陶瓷基座替换了传统的叠层陶瓷基座，且所述陶瓷基座是采用整体成型，因此大大简化了制备步骤，节约了成本，适合大规模生产需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英谐振器，包括石英晶体谐振片，石英谐振片包括至少第一电极和第二电极，其特征在于：还包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上设有与所述第一电极和第二电极对应的金属粘合物盘，所述第一电极和第二电极与所述金属粘合物盘对应机械连接及电连接。

【技术特征摘要】
1.一种石英谐振器，包括石英晶体谐振片，石英谐振片包括至少第一电极和第二电极，其特征在于：还包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上设有与所述第一电极和第二电极对应的金属粘合物盘，所述第一电极和第二电极与所述金属粘合物盘对应机械连接及电连接。2.如权利要求1所述的石英谐振器，其特征在于：所述谐振器还包括外盖，所述外盖扣设在所述陶瓷基座上，且与陶瓷基座固定连接，外盖包括面向石英谐振片的固定面，固定面上设有容置石英谐振片和所述金属粘合物盘的凹部。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振声，段铭锰，李小菊，张永乐，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，深汕特别合作区应达利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44