降低积碳累积的结构及插座制造技术

技术编号:20846641 阅读:27 留言:0更新日期:2019-04-13 09:10
本实用新型专利技术适用于插座技术领域,提供了一种降低积碳累积的结构及插座,所述降低积碳累积的结构包括:插套本体;设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。本实用新型专利技术中,通过在插套与插座相配合的位置开设缺口,可减少插头与插套之间的接触面积,减少摩擦,有效减小电火花的影响,降低积碳,并且,通过设置积碳累积缺口可以将插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处,避免积碳累积在插套上直接与插头接触,造成温度升高,缩短插座使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
降低积碳累积的结构及插座
本技术属于插座
,尤其涉及一种降低积碳累积的结构及插座。
技术介绍
墙壁插座就是安装在墙壁上使用的电器开关与插座,是用来接通和断开电路使用的家用电器,在人们家庭、办公等一些公共设施等环境中被广泛使用。现有的墙壁插座中,插座与插头的导电触片之间在插拔过程中,由于导电触片会与插座之间接触的面积较大,因此产生的摩擦较大,容易引起电打火而造成积碳,从而影响导电触片之间的导通,导致插座产品因积碳累积而升高温度,严重时会导致插座烧毁危机使用者安全,严重降低插座产品的使用寿命。因此,现有技术中存在插座产品中易产生积碳,导致插座产品寿命降低,危及使用者安全的问题。
技术实现思路
本技术提供一种降低积碳累积的结构,旨在解决现有插座产品中易产生积碳,导致插座产品寿命降低,危机使用者安全的问题。本技术是这样实现的,一种降低积碳累积的结构,包括:插套本体;设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。优选的,所述插套本体包括:设置在所述插套本体的一侧,与二极插插头配合的二极插插套,所述二极插插套与所述二极插插头配合处设有二插积碳缺口;设置在所述插套本体的另一侧,与三极插插头配合的三极插插套,所述三极插插套与所述三极插插头配合处设有三插积碳缺口。优选的,所述二极插插套包括第一夹板、第二夹板以及第三夹板,所述第一夹板、所述第二夹板以及所述第三夹板相互配合形成一插头容纳部,所述第一夹板与所述第二夹板相对设置。所述第三夹板上设置有所述二插积碳缺口。优选的,所述三极插插套包括设置在所述插套本体上的固定部,沿所述固定部向靠近所述二极插插套的一端延伸、并向远离所述二极插插套的一端弯曲的弯曲部,所述弯曲部的一端为自由端,所述自由端与所述固定部接触,形成用于夹持所述三极插插头的夹持部。优选的,所述固定部上设置有所述三插积碳缺口。优选的,所述二插积碳缺口的形状包括但不限于圆形、方形或者矩形。优选的,所述三插积碳缺口的形状包括但不限于圆形、方形或者矩形。优选的,所述二极插插套与三极插插套之间设置有与接线端子固定连接的安装部。本技术还提供了一种插座,所述插座包括上述任一项所述的降低积碳累积的结构。本技术提供了一种降低积碳累积的结构,包括插套本体;设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。通过在插套与插座向配合的位置开设缺口,可减少插头与插套之间的接触面积,减少摩擦,有效减小电火花的影响,降低积碳,并且,通过设置积碳累积缺口可以插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处,避免积碳累积在插套上直接与插头接触,造成温度升高,缩短插座使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的降低积碳累积的结构示意图;图2是本技术实施例提供的降低积碳累积的具体的结构示意图;图3是本技术实施例提供的矩形积碳缺口的结构示意图;图4是本技术实施例提供的圆形积碳缺口的结构示意图;图5是本技术实施例提供的方形积碳缺口的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供了一种降低积碳累积的结构,通过在插套与插座相配合的位置开设缺口,可减少插头与插套之间的接触面积,减少摩擦,有效减小电火花的影响,降低积碳,并且,通过设置积碳累积缺口可以将插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处,避免积碳累积在插套上直接与插头接触,造成温度升高,缩短插座使用寿命。以下通过具体实施例对本技术进行说明参见图1、图2、在本技术实施例中,提供了一种降低积碳累积的结构,包括插套本体1;设置在插套本体1与插头配合处的积碳缺口2。通过在插套与插座相配合的位置开设缺口,可减少插头与插套之间的接触面积,减少摩擦,有效减小电火花的影响,降低积碳,并且,通过设置积碳累积缺口可以将插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处,避免积碳累积在插套上直接与插头接触,造成温度升高,缩短插座使用寿命。在本技术实施例中,插套本体1为一体结构的五金件,其材质可为磷青铜条,采用磷青铜条材质可耐磨损、防铜锈,提高使用寿命。在本技术实施例中,积碳缺口2的形状包括但不限于圆形、方形或者矩形,具体可以根据实际情况进行设置,本技术不做限定。在本技术实施例中,插套本体1包括设置在插套本体1的一侧,与二极插插头配合的二极插插套11,二极插插套11与二极插插头配合处设有二插积碳缺口21;设置在插套本体的另一侧,与三极插插头配合的三极插插套12,三极插插套12与三极插插头配合处设有三插积碳缺口22。在本技术中,插套本体1还可以包括其他结构,比如仅包括二极插插套、仅包括三极插插套或者多个二极插插套与三极插插套的任意组合。在本技术实施例中,二极插插套11包括第一夹板111、第二夹板112以及第三夹板113,第一夹板111、第二夹板112以及第三夹板113相互配合形成一插头容纳部,第一夹板111与第二夹板112相对设置,具体的,第一夹板111上设有第一凸起1111,第二夹板112上设置有与该第一凸起1111相配合的第二凸起1121,该第一凸起1111与第二凸起1121之间的距离小于等于插座的导电触片的厚度,以便导电触片插入该插头容纳部时,被第一凸起1111与第二凸起1121固定,可避免导电触片的移动,减少导电触片与插套的摩擦,进而减少积碳累积。其中,第三夹片113上设置有第三凸起1131,第三凸起1131可与第一凸起1111及第二凸起1121相互配合,以固定插头的导电触片,二插积碳缺口21可设置在第三夹片113与插头的导电触片接触的位置上,即,可设置在第三凸起1131上,以便减少插套与导电触片的接触面积,减少摩擦,有效减小电火花的影响,降低积碳,并可将插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处,避免积碳累积在插套上直接与插头接触,造成温度升高,缩短插座使用寿命。在本技术实施例中,三极插插套12包括设置在插套本体1上的固定部121,沿固定部121向靠近二极插插套11的一端延伸、并向远离二极插插套11的一端弯曲的弯曲部122,该弯曲部122的一端为自由端123,该自由端123与该固定部121接触,形成用于夹持三极插插头的夹持部。具体的,该固定部121上设置有与该自由端123配合的夹板,该夹板与该自由端123接触,当有插头的导电触片插入时,自由端123发生弹性形变,导电触片插入到自由端123与夹板之间,当导电触片拔出时,自由端123通过弹性形变恢复原始状态,与该夹板接触。在本技术实施例中,固定部121上设置有三插积碳缺口22。该三插积碳缺口22设置在该固定部121与插头的导电触片接触的位置,以便减少插套与导电触片的接触面积,减少摩擦,有效减小电火花的影响,降低积碳,并可将插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处,避免积碳累积在插套上直接与插头接触,造成温度升高,缩短插座使用寿命。参见图3、图4、图5,在本技术实施例中,二插积碳缺口21的形状包括但不限于圆形、方形或者矩形,具体可以根据实际情况进行设置,本技术不做限定。参见图3、图4、图5,在本技术实施例中,三插积碳缺口22的形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低积碳累积的结构,其特征在于,所述结构包括:插套本体;以及设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。

【技术特征摘要】
1.一种降低积碳累积的结构,其特征在于,所述结构包括:插套本体;以及设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。2.如权利要求1所述的降低积碳累积的结构,其特征在于,所述插套本体包括:设置在所述插套本体的一侧,与二极插插头配合的二极插插套,所述二极插插套与所述二极插插头配合处设有二插积碳缺口;设置在所述插套本体的另一侧,与三极插插头配合的三极插插套,所述三极插插套与所述三极插插头配合处设有三插积碳缺口。3.如权利要求2所述的降低积碳累积的结构,其特征在于,所述二极插插套包括第一夹板、第二夹板以及第三夹板,所述第一夹板、所述第二夹板以及所述第三夹板相互配合形成一插头容纳部,所述第一夹板与所述第二夹板相对设置。4.如权利要求3所述的降低积碳累积的结构,其特征在于,所述第三夹板与所述二极插插头接触的位置上设置有所述二插积碳缺口。5.如权利要求2所述的降低积碳累积的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊李芳林李江
申请(专利权)人:宁波公牛电器有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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