一种无线通信终端制造技术

技术编号:20830803 阅读:104 留言:0更新日期:2019-04-10 10:52
本实用新型专利技术公开了一种无线通信终端,包括外壳(1)和外壳(1)内的无线通信射频模块(5),所述外壳(1)内侧设置有块状凸出部(2),所述块状凸出部(2)的位置与无线通信射频模块的射频芯片(6)的位置相对应,安装后,所述块状凸出部(2)与无线通信射频模块的射频芯片(6)贴合在一起,本实用新型专利技术通过上述的散热方式,利用外壳(金属)良好的导热性能,使得整机外壳都对射频模块具有自然对流散热作用,自然对流表面积大大增加,散热效率得到了显著提升,射频模块温度降低10摄氏度,同时,能够显著减小整体产品体积。

【技术实现步骤摘要】
一种无线通信终端
本技术涉及一种终端设备,具体是一种无线通信终端,属于电子设备

技术介绍
无线通信终端的射频模块具有较高的发热量,在较高防护等级(如IP67)的整机产品中,散热是需要解决的问题。目前,对无线通信终端的射频模块而言,散热设计一般采用:(1)对芯片部分加装散热片,如申请公开号为CN101662317A的专利文献公开了一种远端射频模块的安装方法,该方法中便是在远端射频模块上设置散热片。又申请公开号为CN105974371A的专利文献公开了一种相控阵雷达天线结构,公开了射频收发模块设置在所述散热片上。(2)使用风扇进行散热,如授权公告号为CN201197257Y的专利文献公开的一种远端射频模块的散热装置,便是采用风扇进行散热。然而,散热片的散热效率有限,有时无法达到理想效果,可能会导致射频模块损坏或功能受到影响,并且增加整体产品的体积。而采用风扇散热,会大幅增加整机产品体积,并且无法实现较高的防护等级。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无线通信终端,该终端能有效解决无线通信射频模块较高发热量下的散热问题,同时兼顾缩减整机体积与较高的防护等级(如IP67)。为了达到上述技术目的,本技术的技术方案是:一种无线通信终端,包括外壳和外壳内的无线通信射频模块,所述外壳内侧设置有块状凸出部,所述块状凸出部的位置与无线通信射频模块的射频芯片的位置相对应,安装后,所述块状凸出部与无线通信射频模块的射频芯片贴合在一起,有利于发热量较大的射频芯片的散热。块状凸出部与无线通信射频模块的射频芯片贴合在一起,形成较大面积的导热区域,利用整个外壳进行散热。所述外壳内侧设置有条状凸出部,所述条状凸出部形状与无线通信射频模块电路板的接地覆铜形状相同,所述条状凸出部的位置与无线通信射频模块电路板的接地覆铜的位置相对应,安装后,所述条状凸出部与无线通信射频模块电路板的接地覆铜贴合在一起。为了减少安装误差等因素造成的贴合不匹配问题,确保贴合的面积和效果,所述块状凸出部大于射频芯片,所述条状凸出部的宽度大于无线通信射频模块电路板的接地覆铜的宽度。为了进行有效散热,特别是有利于条状凸出部围成的封闭区域的散热,所述条状凸出部上开设有通气缺口。为了有利于外壳的散热,所述外壳为金属外壳,如铝合金外壳。本技术通过上述的散热方式,利用外壳(金属)良好的导热性能,使得整机外壳都对射频模块具有自然对流散热作用,自然对流表面积达到474.2cm2,散热效率得到了显著提升,射频模块温度降低10摄氏度。同时,能够显著减小整体产品体积,与同等效果的使用风扇的方案相比,整体产品厚度大约减小20%,并且可以做到较高的防护等级(如IP67)。同款射频模块相比散热片散热方式,温度降低10摄氏度,与散热片加风扇的方案效果相当。附图说明图1为本技术外壳的结构示意图。图2为无线通信射频模块示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1、2所示,一种无线通信终端,包括外壳1和外壳1内的无线通信射频模块5。所述外壳1为金属外壳,如铝合金外壳,有利于外壳1的散热。所述外壳1内侧设置有块状凸出部2和条状凸出部3,块状凸出部2位置与无线通信射频模块的射频芯片6位置对应,条状凸出部3位置与无线通信射频模块电路板的接地覆铜7位置对应,所述条状凸出部3形状与无线通信射频模块电路板的接地覆铜7形状相同,这样,在安装后,所述块状凸出部2与无线通信射频模块的射频芯片6贴合在一起,有利于发热量较大的射频芯片6的散热,条状凸出部3与无线通信射频模块电路板的接地覆铜7贴合在一起,进一步散热,从而形成较大面积的导热区域,利用整个外壳1进行散热。为了减少安装误差等因素造成的贴合不匹配问题,确保贴合的面积和效果,所述块状凸出部2大于射频芯片6,所述条状凸出部3的宽度大于无线通信射频模块电路板的接地覆铜7的宽度。为了进行有效散热,特别是有利于条状凸出部3围成的封闭区域的散热,所述条状凸出部3上开设有通气缺口4。上述实施例不以任何方式限制本技术,凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信终端,包括外壳(1)和外壳(1)内的无线通信射频模块(5),其特征在于:所述外壳(1)内侧设置有块状凸出部(2),所述块状凸出部(2)的位置与无线通信射频模块的射频芯片(6)的位置相对应,安装后,所述块状凸出部(2)与无线通信射频模块的射频芯片(6)贴合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种无线通信终端,包括外壳(1)和外壳(1)内的无线通信射频模块(5),其特征在于:所述外壳(1)内侧设置有块状凸出部(2),所述块状凸出部(2)的位置与无线通信射频模块的射频芯片(6)的位置相对应,安装后,所述块状凸出部(2)与无线通信射频模块的射频芯片(6)贴合在一起。2.根据权利要求1所述的一种无线通信终端,其特征在于:所述块状凸出部(2)大于射频芯片(6)。3.根据权利要求1所述的一种无线通信终端,其特征在于:所述外壳(1)内侧设置有条状凸出部(3),所述条状凸出部(3)形状与无线通信射...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙建宇庞井明周斌
申请(专利权)人:江苏中利电子信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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