本实用新型专利技术公开了半集成半分布式射频传输装置，包括PCB传输线、多个同轴线和多个单端口连接器，所述PCB传输线上设有相互导通的第一连接端和第二连接端，每个所述同轴线的第一端分别焊接在所述第一连接端，每个所述同轴线的第二端分别连接一个所述单端口连接器，所述同轴线与所述单端口连接器一一对应设置。多个同轴线的第一端分别接不同的单端口连接器，同轴线第二端与PCB传输线焊接，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化。
【技术实现步骤摘要】
半集成半分布式射频传输装置
本技术涉及射频信号传输装置，尤其涉及半集成半分布式射频传输装置。
技术介绍
随着移动互联网的快速发展，终端产品的传输速率需求越来越大，4G时代的百兆的传输速率已经开始满足不了一些高速率传输的场景，5G的应用场景对传输速率要求到了千兆级别。当前提高传输速率的方案除了采用更高频率的载波外，也采用MIMO的分布式天线设计，原理是通过增加接收天线的数量来增加接收速率。MIMO的分布式天线需分布到终端产品的各个位置以达到天线间的隔离并减少使用时的人体遮蔽影响，而信号的处理端的集成电路是朝着集成度更高方向发展，传统的天线接收端到信号处理端的射频传输是采用同轴线一对一的分布式连接，当天线的数量达到4根、8根、16根及以上，传统的一对一同轴线连接一方面无法做到产品的轻薄化，另一方面也无法做到集成化。基于MIMO天线的分布式设计对天线传输线提出了新的要求，一方面传输线天线端的馈点需要分布式的设计，另一方面传输线在信号处理端需要集成化与轻薄化，传统的同轴线只能满足一对一分布式传输的要求，无法像PCB传输线一样做到集成化与薄型化；而传统的PCB传输线虽然能做到集成化与轻薄化，但是无法像同轴线一样做到分布式自由连接，达不到用户使用需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种半集成半分布式射频传输装置，该半集成半分布式射频传输装置在满足用户使用需求的前提下，能够充分利用通信设备内部空间。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：半集成半分布式射频传输装置，包括PCB传输线、多个同轴线和多个单端口连接器，所述PCB传输线上设有相互导通的第一连接端和第二连接端，每个所述同轴线的第一端分别焊接在所述第一连接端，每个所述同轴线的第二端分别连接一个所述单端口连接器，所述同轴线与所述单端口连接器一一对应设置。进一步的，任意两个同轴线之间相互不导通。进一步的，所述第一连接端包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端分别与所述同轴线的内导体及所述第二信号端导通，所述第一接地端分别与所述PCB传输线上的地层、所述同轴线的外导体及所述第二接地端电连接。进一步的，所述PCB传输线包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。进一步的，所述PCB传输线为带状线，所述导材位于所述基材层的内部。进一步的，所述PCB传输线为微带线，所述导材位于所述基材层远离所述地层的一侧。进一步的，所述PCB传输线上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第二连接端导通。进一步的，所述外部连接器包括插接导通的公座和母座，所述公座或所述母座设于所述PCB传输线上。本技术的有益效果在于：多个同轴线的第一端分别接不同的单端口连接器，同轴线第二端与PCB传输线焊接，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化。附图说明图1为本技术实施例一中的半集成半分布式射频传输装置得整体结构示意图。标号说明：1、PCB传输线；11、第一连接端；12、第二连接端；2、同轴线；3、单端口连接器。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：多个同轴线的第一端分别接不同的单端口连接器，同轴线第二端与PCB传输线焊接。请参照图1，半集成半分布式射频传输装置，包括PCB传输线1、多个同轴线2和多个单端口连接器3，所述PCB传输线1上设有相互导通的第一连接端11和第二连接端12，每个所述同轴线2的第一端分别焊接在所述第一连接端11，每个所述同轴线2的第二端分别连接一个所述单端口连接器3，所述同轴线2与所述单端口连接器3一一对应设置。本技术的结构原理简述如下：多个分布式自由连接同轴线两端分别接单端口连接器和集成化的PCB传输线上。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：多个同轴线的第一端分别接不同的单端口连接器，同轴线第二端与PCB传输线焊接，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化。进一步的，任意两个同轴线2之间相互不导通。进一步的，所述第一连接端11包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端12包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端分别与所述同轴线2的内导体及所述第二信号端导通，所述第一接地端分别与所述PCB传输线1上的地层、所述同轴线2的外导体及所述第二接地端电连接。进一步的，所述PCB传输线1包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。进一步的，所述PCB传输线1为带状线，所述导材位于所述基材层的内部。进一步的，所述PCB传输线1为微带线，所述导材位于所述基材层远离所述地层的一侧。进一步的，所述PCB传输线1上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第二连接端12导通。进一步的，所述外部连接器包括插接导通的公座和母座，所述公座或所述母座设于所述PCB传输线1上。由上述描述可知，公座和母座相互扣合，将PCB传输线和外部器件连接起来。实施例一请参照图1，本技术的实施例一为：半集成半分布式射频传输装置，包括PCB传输线1、多个同轴线2和多个单端口连接器3，所述PCB传输线1上设有相互导通的第一连接端11和第二连接端12，每个所述同轴线2的第一端分别焊接在所述第一连接端11，每个所述同轴线2的第二端分别连接一个所述单端口连接器3，所述同轴线2与所述单端口连接器3一一对应设置。具体的，任意两个同轴线2之间相互不导通。在本实施例中，用于焊接同轴线2和第一连接端11的材料为锡。具体的，在焊接处还设有点胶，点胶增加焊接处的结合力，还可以起保护作用。详细的，所述第一连接端11包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端12包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端分别与所述同轴线2的内导体及所述第二信号端导通，所述第一接地端分别与所述PCB传输线1上的地层、所述同轴线2的外导体及所述第二接地端电连接。具体的，所述PCB传输线1包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。在本实施例中，所述PCB传输线1为带状线，所述导材位于所述基材层的内部。在其他可行的实施例中，所述导材还可以位于所述基材层远离所述地层的一侧。详细的，所述PCB传输线1上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第二连接端12导通。具体的，所述外部连接器还包括插接导通的公座和母座，所述公座或所述母座设于所述PCB传输线1上。容易理解的是，所述相配合的公座和母座扣合，在本实施例中，所述公座设于PCB传输线1上，则母座设于外部连接器上，或者其他可行实施例中，母座还可设于PCB传输线1上，则公座设于外部连接器上。综上所述，本技术提供的半集成半分布式射频传输装置中多个同轴线的第一端分别接不同的单端口连接器，同轴线第二端与PCB传输线焊接，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化；在焊接处还设有点胶，点胶增加焊接处的结合力，还本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半集成半分布式射频传输装置，其特征在于：包括PCB传输线、多个同轴线和多个单端口连接器，所述PCB传输线上设有相互导通的第一连接端和第二连接端，每个所述同轴线的第一端分别焊接在所述第一连接端，每个所述同轴线的第二端分别连接一个所述单端口连接器，所述同轴线与所述单端口连接器一一对应设置。
【技术特征摘要】
1.半集成半分布式射频传输装置，其特征在于：包括PCB传输线、多个同轴线和多个单端口连接器，所述PCB传输线上设有相互导通的第一连接端和第二连接端，每个所述同轴线的第一端分别焊接在所述第一连接端，每个所述同轴线的第二端分别连接一个所述单端口连接器，所述同轴线与所述单端口连接器一一对应设置。2.根据权利要求1所述的半集成半分布式射频传输装置，其特征在于：任意两个同轴线之间相互不导通。3.根据权利要求1所述的半集成半分布式射频传输装置，其特征在于：所述第一连接端包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端分别与所述同轴线的内导体及所述第二信号端导通，所述第一接地端分别与所述PCB传输线上的地层、所述同轴线的外导体及所述第二接地端电连接。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，徐颖龙，陈少波，曹艳杰，邓正芳，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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