转置装置制造方法及图纸

一种转置装置包含主体以及缓冲层。主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿主体。缓冲层设置于主体的第一表面上，且缓冲层具有多个第二通道贯穿缓冲层并对准上述第一通道。此转置装置可大幅提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
转置装置
本新型是关于一种转置装置，特别是关于一种用于转移微型组件的转置装置。
技术介绍
随着微型半导体的普及广泛地应用于各种电子产品中，例如，手机、屏幕、智能手表等，使得电子产品能有更多的空间规划电子电路的配置、增加电池来提高电池容量或者提高显示器的显示效果。以显示器为例，通过微型组件(发光二极管，LED)数组，而可单独驱动微发光二极管(Micro-LED)，使得显示器的画素点距离缩小至微米等级，进而提高其显示效果。在设置微型组件的制程中，需通过转置技术以将微型组件移动并接合于目标基板上。传统用于微型组件的转置装置大多为硬质材料，而微型组件转置的目标基板通常并非完全平整，会因制程公差、材料、结构等因素造成目标基板表面产生高低差。在转置的过程中，转置装置容易与微型组件碰撞而导致微型组件受损。此外，也容易因接触力不均而使得微型组件位移或是与表面不平整的目标基板电性接触不良，或是在移开转置装置时的拉力不均而使接合处龟裂，进而影响产品良率。
技术实现思路
有鉴于此，本新型的目的在于提出一种可解决上述问题的转置装置。为了达到上述目的，本新型提供一种转置装置。此转置装置包含主体以及缓冲层。主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿主体。缓冲层设置于主体的第一表面上，且缓冲层具有多个第二通道贯穿缓冲层并对准上述第一通道。根据本新型一实施方式，转置装置更包含加热组件内埋于主体中。根据本新型一实施方式，主体包含热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料。根据本新型一实施方式，热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料包含陶瓷、金属、合金、硅或硅的化合物。根据本新型一实施方式，缓冲层包含合成橡胶、热塑性弹性体或人造纤维。根据本新型一实施方式，合成橡胶包含氟橡胶及氟硅橡胶。根据本新型一实施方式，热塑性弹性体包含聚酰胺系(TPE-E)弹性体及聚酯系(TBE-A)弹性体。根据本新型一实施方式，人造纤维包含陶瓷纤维棉及玻璃纤维棉。根据本新型一实施方式，各个第一通道和各个第二通道具有直径小于1微米。根据本新型一实施方式，转置装置更包含传动装置接触主体的第二表面。根据本新型一实施方式，这些第一通道和这些第二通道耦接至泵浦装置。附图说明图1A绘示本新型一实施方式的转置装置的俯视图。图1B绘示本新型一实施方式的沿第图1A线段A-A’的剖面图。图2绘示本新型一实施方式的转置装置在原生基板及目标基板上运作的示意图。图3绘示本新型一实施方式的转置装置将微型组件转置到目标基板的示意图。【主要元件符号说明】100：转置装置110：主体110a：第一表面110b：第二表面112：第一通道120：缓冲层120t：厚度122：第二通道130：加热组件140：传动装置150：泵浦装置152：管线200：原生基板210：微型组件300：目标基板310：导电接合层A-A’：线段d：直径具体实施方式为了使本新型内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本新型的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本新型具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本新型的实施例。在其他情况下，为简化图式，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。本新型提供一种转置装置。此转置装置除了兼具耐高温、弹性佳及可塑性的特性之外，还可以吸收微型组件转置到目标基板表面的高低差异，进而提升产品良率。图1A绘示本新型一实施方式的转置装置100的俯视图，而图1B绘示本新型一实施方式的沿图1A线段A-A’的剖面图。请同时参阅图1A及图1B，转置装置100包含主体110以及缓冲层120。更具体的说，主体110具有第一表面110a和与第一表面110a相对的第二表面110b，且具有多个第一通道112贯穿主体110。一般来说，主体110的第一表面110a和第二表面110b皆为实质上平坦的表面。在某些实施方式中，转置装置100更包含加热组件130内埋于主体110中。值得注意的是，主体110是由具耐高温(例如，能承受250℃以上的温度)特性且热膨胀系数较低的硬质材料所组成，以避免在加热后发生老化裂解等现象。在多个实施例中，主体110包含热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料，例如可为0.2ppm/℃、0.3ppm/℃、0.4ppm/℃、0.5ppm/℃、0.6ppm/℃、0.7ppm/℃、0.8ppm/℃、0.9ppm/℃、1ppm/℃、2ppm/℃、3ppm/℃、4ppm/℃、5ppm/℃、6ppm/℃、7ppm/℃、8ppm/℃或9ppm/℃。在多个示例中，热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料包含陶瓷、金属、合金、硅(silicon)或硅的化合物。举例来说，陶瓷包含可加工云母陶瓷(photoveel)和氧化铝(Al2O3)陶瓷；硅的化合物包含氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)；合金包含钢等，但不以此为限。在某些实施方式中，多个第一通道112可排列成如图1A所示的矩阵状，也可排列成其他形状，例如同心圆状等。请继续参阅图1A及图1B，缓冲层120设置于主体110的第一表面110a上，且缓冲层120具有多个第二通道122贯穿缓冲层120并各自对准第一通道112。缓冲层120是用于在后续转置制程中与微型组件接触，因此可避免碰撞而损伤微型组件，下文将更详细叙述。在主体110中内埋加热组件130的实施方式中，缓冲层120需由具耐高温特性的弹性材料所组成，以避免在加热后发生老化裂解等现象。在多个实施例中，缓冲层120包含合成橡胶、热塑性弹性体或人造纤维。在多个示例中，合成橡胶包含氟橡胶及氟硅橡胶。在多个示例中，热塑性弹性体包含聚酰胺系(TPE-E)弹性体及聚酯系(TBE-A)弹性体。在多个示例中，人造纤维包含陶瓷纤维棉及玻璃纤维棉。在某些实施方式中，缓冲层120的厚度120t可视不同的制程条件而定，例如，后续传动装置不同的下压力、不同的缓冲层材料、不同的目标基板厚度和/或不同的电子组件尺寸。在某些实施方式中，各个第二通道122的直径d实质上等于各个第一通道112的直径d。这些第一和第二通道112和122在后续的转置过程中是用于吸取和/或释放微型组件，下文将更详地描述。本新型的转置装置100可用于将大量(例如，数百至数万个)的微型组件从原生基板转置到目标基板上。图2绘示本新型一实施方式的转置装置100在原生基板200及目标基板300上运作的示意图。图3绘示本新型一实施方式的转置装置100将微型组件210转置到目标基板300的示意图。请先参阅图2，在多个实施方式中，转置装置100更包含传动装置140接触主体110的第二表面110b。在多个实施方式中，传动装置140可以为各种常见的机构，例如，线性滑轨、滚珠螺杆、机器手臂、马达、线性制动器等组成的多轴移动机构，而使转置装置100能在三维空间中移动。在图2中，传动装置140仅简单绘示以示意，并非用以限制本新型的范围。在多个实施方式中，多个第一通道112和多个第二通道122耦接至泵浦装置150。更详细的说，泵浦装置150借由管线152连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转置装置，其特征在于，包含：主体，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿该主体；以及缓冲层，设置于该主体的该第一表面上，且该缓冲层具有多个第二通道贯穿该缓冲层并对准该些第一通道。

【技术特征摘要】
1.一种转置装置，其特征在于，包含：主体，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿该主体；以及缓冲层，设置于该主体的该第一表面上，且该缓冲层具有多个第二通道贯穿该缓冲层并对准该些第一通道。2.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，更包含加热组件内埋于该主体中。3.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，其中该主体包含热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料。4.如权利要求3所述的转置装置，其特征在于，其中该热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料包含陶瓷、金属、合金、硅或硅的化合物。5.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，其中该缓冲层包含合成橡胶、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗桦，刘文芳，李少谦，王佰伟，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71