引线焊接结构制造技术

一种引线焊接结构(E)包括：从包装件(4)向外延伸的多条引线(6)；以及形成在电路板(2)上的多个电极垫(8)。多条引线(6)分别被焊接到电极垫(8)。每条引线(6)包括下宽部(10)，其宽度尺寸(10W)大于每个电极垫(8)的宽度尺寸(8W)。每条引线(6)的下宽部(10)被焊接到相应电极垫(8)。

【技术实现步骤摘要】
引线焊接结构本申请是分案申请，其原案申请是申请号为201610246961.X、申请日为2016年4月20日的中国专利申请，名称为“引线焊接结构”。
本专利技术涉及引线焊接结构。
技术介绍
作为这种类型的技术，日本未审查专利申请公开第H02-213075号公开了一种用于焊接引线103的方法。根据该方法，如本申请的图19所示，焊料层102形成在电路板100的每个电极101上，并且每条引线103被引至与焊料层102的表面接触，并且每条引线103被激光束加热。在日本未审查专利申请公开第H02-213075号中公开的结构中，如果激光照射位置在间距方向上偏离目标照射位置，那么焊料层102直接被激光束照射，这可能会导致焊料分散。本专利技术的一个目的在于提供用于抑制在通过激光束将引线焊接到相应电极垫时焊料分散的技术。
技术实现思路
本专利技术的一个示例性方面为引线焊接结构，其包括：从引线支撑体向外延伸的多条引线；以及形成在板上的多个电极垫，所述多条引线分别被焊接到多个电极垫。每条引线包括宽部，其宽度尺寸大于每个电极垫的宽度尺寸。每条引线的宽部被焊接到相应电极垫。根据本专利技术，可以抑制在通过激光将引线焊接到相应电极垫时焊料分散。根据下文中给出的详细说明和附图将更全面地理解本专利技术的上述及其它目标、特征和优点，其中所述附图仅示意性地给出，因此不应视为限制本专利技术。附图说明图1是示出了在使用安装设备将电子组件安装在电路板上之前的状态的透视图(第一示例性实施例)；图2是示出了在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第一示例性实施例)；图3是示出了在将电子组件安装在电路板上之后的状态的透视图(第一示例性实施例)；图4是沿着图2的线IV-IV取得的截面图(第一示例性实施例)；图5是沿着图2的线V-V取得的端视图(第一示例性实施例)；图6是沿着图3的线VI-VI取得的截面图(第一示例性实施例)；图7是示出了引线焊接方法的流程图(第一示例性实施例)；图8是示出了在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第二示例性实施例)；图9是沿着图8的线IX-IX取得的截面图(第二示例性实施例)；图10是示出了在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第三示例性实施例)；图11是沿着图10的线XI-XI取得的截面图(第三示例性实施例)；图12是示出了在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第四示例性实施例)；图13是示出了从另一角度看时，在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第四示例性实施例)；图14是示出了在将电子组件安装在电路板上之后的状态的局部透视图(第四示例性实施例)；图15是示出了在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第五示例性实施例)；图16是示出了在将电子组件安装在电路板上之前的状态的局部透视图(第六示例性实施例)；图17是示出了在将电子组件安装在电路板上之后的状态的局部透视图(第七示例性实施例)；图18是示出了在将电子组件安装在电路板上之后的状态的局部透视图(第八示例性实施例)；和图19是与日本未审查专利申请公开第H02-213075号的图1相对应的视图。具体实施方式(第一示例性实施例)以下会参照图1到7描述第一示例性实施例。图1示出了在通过使用安装设备1将电子组件3安装在电路板2上的状态。电子组件3包括保护硅芯片的包装件4(引线支撑体)和，以及从包装件4的侧表面5(一侧表面)向外延伸的多条引线6。该多条引线6基本水平地延伸使得它们彼此平行。在电路板2的安装表面7上形成有多个电极垫8。电子组件3的多条引线6分别被焊接到多个电极垫8。安装设备1是将焊料9供给到每个电极垫8上并且通过利用激光束L照射每条引线6来对每条引线6进行加热，从而将引线6焊接到相应电极垫8的设备。现在将定义术语“纵向”、“间距方向”和“板正交方向”。纵向是指每条引线6的纵向方向。间距方向是指平行于彼此延伸的多条引线6的布置方向。板正交方向是指与电路板2的安装表面7正交的方向。板正交方向包括板接近方向和板分离方向。板接近方向是指接近电路板2的安装表面7的方向。板分离方向是指远离电路板2的安装表面7的方向。纵向、间距方向和板正交方向是彼此正交的方向。图2示出了在将电子组件3安装在电路板2上之前的状态。图3示出了在将电子组件3安装在电路板2上之后的状态。图4是沿着图2的线IV-IV取得的截面图。图5是沿着图2的线V-V取得的端视图。图6是沿着图3的线VI-VI取得的截面图。如图2到6所示，每条引线6包括下宽部10(宽部)、单独的突出部11、上宽部12和窄部13。下宽部10、单独的突出部11、上宽部12和窄部13在纵向上以所叙述的顺序连续地形成。下宽部10是被从安装设备1输出的激光束L照射的部分，并且被焊接到相应的电极垫8。如图2所示，下宽部10的厚度方向与板正交方向相同。单独的突出部11是在板分离方向上从下宽部10的后端10A突出的部分。后端10A是更接近包装件4的一端。单独的突出部11稍微倾斜，以便在远离电路板2的安装表面7的方向上接近包装件4。上宽部12是从单独的突出部11的上端11A朝向包装件4延伸的部分。上端11A是单独的突出部11在板分离方向上的一端。上端11A是更远离电路板2的安装表面7的一端。上宽部12的厚度方向与板正交方向相同。窄部13是从上宽部12的后端12A朝向包装件4延伸的部分。后端12A是更接近包装件4的一端。窄部13的厚度方向与板正交方向相同。下宽部10的宽度尺寸10W为在间距方向上的尺寸。类似地，单独的突出部11的宽度尺寸11W为在间距方向上的尺寸。上宽部12的宽度尺寸12W为在间距方向上的尺寸。窄部13的宽度尺寸13W为在间距方向上的尺寸。在第一示例性实施例中，宽度尺寸10W、宽度尺寸11W和宽度尺寸12W彼此相等并且大于宽度尺寸13W。每个电极垫8以使得电极垫8沿着相应的引线6纵向伸长的方式形成在电路板2的安装表面7上。每个电极垫8的宽度尺寸8W为在间距方向上的尺寸。如图2和5所示，每个电极垫8的宽度尺寸8W小于下宽部10的宽度尺寸10W。相应地，每个下宽部10能够覆盖相应电极垫8的整个间距方向的区域。具体地，当电极垫8和下宽部10在间距方向上居中时，每个下宽部10覆盖相应电极垫8的整个间距方向的区域。更具体地，当电极垫8和下宽部10在间距方向上居中时，每个下宽部10覆盖相应电极垫8在其纵向上的区域的一部分中的整个间距方向的区域。再次参照图2，每条引线6的下宽部10的前端10B比每个电极垫8的前端8B更接近包装件4。前端10B是更远离包装件4的一端。前端8B是更远离包装件4的一端。相应地，每个电极垫8的前端8B没有被相应的引线6覆盖，而是向上暴露。通过安装设备1将适当量的焊料9通过安装设备1供给到每个电极垫8上。焊料9基本上被供给到在每个电极垫8的轮廓8R内的区域。相应地，如图5所示，宽度尺寸9W(为焊料9在间距方向上的尺寸)，其小于每个电极垫8的宽度尺寸8W或者等于每个电极垫8的宽度尺寸8W。因此，每条引线6的下宽部10能够覆盖焊料9的整个间距方向的区域。具体地，当电极垫8和引线6的下宽部10在间距方向上居中时，每条引线6的下宽部10覆盖焊料9的整个间距方向的区域。如图4所示，安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线焊接结构，包括：从引线支撑体向外延伸的多条引线；和形成在板上的多个电极垫，所述多条引线分别被焊接到所述多个电极垫，其中：所述引线中的每条引线包括宽部，所述宽部的宽度尺寸大于所述电极垫中的每个电极垫的宽度尺寸，和所述引线中的每条引线的宽部被焊接到相应的电极垫，其中，所述引线中的每条引线还包括倾斜部，所述倾斜部从所述宽部突出并且倾斜以便接近所述板。

【技术特征摘要】
2015.04.24 JP 2015-0894571.一种引线焊接结构，包括：从引线支撑体向外延伸的多条引线；和形成在板上的多个电极垫，所述多条引线分别被焊接到所述多个电极垫，其中：所述引线中的每条引线包括宽部，所述宽部的宽度尺寸大于所述电极垫中的每个电极垫的宽度尺寸，和所述引线中的每条引线的宽部被焊接到相应的电极垫，其中，所述引线中的每条引线还包括倾斜部，所述倾斜部从所述宽部突出并且倾斜以便接近所述板。2.根据权利要求1所述的引线焊接结构，其中，所述引线中的每条引线的所述宽部的前端比相应的电极垫的前端更远离所述引线支撑体，所述相应的电极垫的前端为更远离所述引线支撑体的一端。3.一种引线焊接结构，包括：从引线支撑体向外延伸的多条引线；和形成在板上的多个电极垫，所述多条引线分别被焊接到所述多个电极垫，其中：所述引线中的每条引线包括宽部，所述宽部的宽度尺寸大于所述电极垫中的每个电极垫的宽度尺寸，和所述引线中的每条引线的宽部被焊接到相应的电极垫，其中，所述引线中的每条引线还包括侧边缘倾斜部，所述侧边缘倾斜部从所述宽部的侧边缘突出并且倾斜以便接近所述板。4.根据权利要求3所述的引线焊接结构，其中，所述引线中的每条引线的所述宽部的前端比相应的电极垫的前端更远离所述引线支撑体，所述相应的电极垫的前端为更远离所述引线支...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋元比吕志，吉田拓史，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP