一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏制造技术

本发明专利技术提供一种邦定结构、触摸屏、触摸显示屏，所述邦定结构由下往上依次包括：基板、金属引线、ACF膜(异方性导电膜)与FPC，在触摸屏或触摸显示屏的非邦定区域的金属引线上方均设置了一层第一介电层，所述第一介电层与ACF膜或FPC之间直接紧密相连，具体为第一介电层往ACF膜与FPC方向挤压，直至此处不再存留空隙区域。因而既可以很好地隔离外界的酸液与水汽，外界的酸液与水汽不会再侵蚀金属引线，也可以解决原看空隙区间出现的针孔与缺膜现象，提升产品性能与良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏
本专利技术属于平板显示
，尤其涉及触摸显示
，具体为一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏。
技术介绍
触摸显示屏作为一种简单、便捷的人机交互方式，已经广泛地应用于电子设备与车载设备等领域。当前，触摸显示屏包括触摸模组与显示模组，无论是触摸模组还是显示模组均需要通过邦定方式将它们与对应的触摸IC、显示IC电性连接。目前的邦定方法主要是通过ACP胶或ACA胶(异方性导电胶)或者ACF膜(异方性导电膜)将连有触摸IC或显示IC的FPC(柔性线路板)接在ACF膜或ACP胶或ACA胶上，然后，粘在需要邦定的基板的金属引线上，热压固化后完成邦定制程。目前的触摸屏或显示屏的金属引线都需设计有介电层进行保护，以防金属引线被外界的酸液或者水汽腐蚀。同时，一般会在邦定区域将介电层开口，将金属露出，以便金属引线通过ACF膜或ACP胶或ACA胶外接FPC的金属引线电性连至触摸IC或显示IC。如图1、2所示，为当前触摸屏或显示屏的邦定结构示意图，所述邦定结构由下往上依次包括：第一基板1、触摸屏或显示屏的金属引线2、ACF膜4与FPC5。但在邦定作业时，需将绑定区域的金属引线2露出。行业当前常见的做法为：直接将第一介电层3在此绑定区域处开大开口31(所述大开口31的覆盖区域面积为：长的跨度为L1、宽的跨度为L2，L2为1-2.5mm)，进而完成邦定作业。此种邦定方式存在一个问题，在邦定时，存在大片的金属引线2裸露区域，而且由于邦定区域位于显示屏或者触摸屏的边框位置，因而，外界溶液，尤其是酸液极易经过此裸露区域侵蚀到金属引线2，造成产品性能下降或不良。为了防止触摸屏或显示屏的金属引线2被腐蚀，在触摸屏与显示屏的非邦定区域的金属引线2上方均设置了一层第一介电层3。但是第一介电层3与ACF膜或FPC的绑定位之间一般会存有空隙区域6，所述空隙区域6的面积为长的跨度为L1、宽的跨度为L3,所述空隙区域6容易汇集水汽或者生产加工中的酸液，对金属引线2造成侵蚀，当前常见的做法为在此空隙区域6涂覆设置一层第二介电层310(例如硅胶或者防潮液)消减外界水汽或者酸液对金属引线2的侵蚀。然而，所述空隙区域6在后续涂布工序中，容易出现针孔、缺膜等问题，直接导致金属引线露出，降低产品性能与难以保障良品率因此，如何解决绑定区域的空隙区域6处的金属引线2被侵蚀问题是邦定工序提升产品质量与良品率的重要课题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏。本专利技术提供一种触摸屏或触摸显示屏的邦定结构，由下往上依次包括：基板、金属引线、ACF膜(异方性导电膜)与FPC，所述ACF膜也可以使用ACP胶或ACA胶(异方性导电胶)替代。触摸屏或显示屏的金属引线2覆盖区域分为邦定区域与非邦定区域，非邦定区域的面积远大于所述邦定区域的面积，为了防止触摸屏或显示屏的金属引线被腐蚀，在触摸屏或触摸显示屏的非邦定区域的金属引线上方均设置了一层第一介电层。同样，为了方便邦定作业，在触摸屏或显示屏的边框上设置一绑定区域，所述绑定区域的投影覆盖区域上具有多条间隔设置的金属引线的投影，所述绑定区域设置有开口，所述绑定区域设置的开口可为大开口(在其他的实施例中，所述绑定区域设置的开口也可为小开口)，具体为，此大开口处上方不设置第一介电层。然而，本专利技术与现有技术的区别之处在于本专利技术的第一介电层与ACF膜或FPC之间直接紧密相连，具体为第一介电层往ACF膜与FPC方向挤压，直至此处不再存留空隙区间。为了保障邦定结构的密封性与结合稳定性，还可以在第一介电层与ACF膜或FPC交接位置再涂覆设置一层第二介电层，所述第二介电层可采用硅胶或者防潮液，由于第一介电层与ACF膜或FPC之间不存在空隙区域，涂覆第二介电层时不会再出现针孔、缺膜现象，可以提升产品的良品率。然而，根据上述方案所得到的邦定结构仍会产生新的技术问题，由于第一介电层往ACF膜与FPC方向挤压，可以使得空隙区间消失，但却会导致ACF膜里面的导电粒子受到过度挤压，进而出现ACF膜里面的导电粒子不再仅发生竖直方向的电性连接触摸屏或者显示屏的金属引线与FPC引线，同时发生不同的金属引线之间通过ACF膜里面的导电粒子横向电连接，进而影响各引线信号的传导，甚至短路。基于上述技术问题，本专利技术还提供了另一种邦定结构，所述邦定结构由下往上依次包括：基板、金属引线、异方性导电膜或异方性导电胶与FPC。在触摸屏或显示屏的非邦定区域的金属引线上方仍然均设置了一层介电层。为了方便邦定作业，仍在在绑定区域设置开口，但是本方案的开口为数个小开口，具体为，所述小开口仅包括邦定区域的金属引线的投影覆盖的区域，也就是说，仅在触摸屏或触摸显示屏的金属引线的投影覆盖的邦定区域不设置第一介电层，在触摸屏与显示屏的非邦定区域，包括金属引线与金属引线之间的邦定区域均使用第一介电层填充，由于不同的金属引线间均使用第一介电层隔离开，可以完全解决ACF膜中受挤压的导电粒子干扰引线信号传导的问题。但是，本方案由于设置了过多的小开口，在一些开口的四个端角的位置处，常常发生酸液、水汽残留问题，仍然不能很好地解决外界的酸液与水汽侵蚀金属引线的问题。针对上述邦定结构的小开口的四个端角处容易积留酸液、水汽，侵蚀金属引线的技术问题，本专利技术另外还提供了一种邦定结构，所述邦定结构由下往上依次包括：基板、金属引线、异方性导电膜或异方性导电胶与FPC。在触摸屏或显示屏的非邦定区域的金属引线上方仍然均设置了一层第一介电层。为了方便邦定作业，仍在在绑定区域设置数个小开口，所述小开口往金属引线与金属引线之间的第一介电层方向外扩，具体为所述小开口不仅覆盖绑定区域的金属引线的投影覆盖的区域，还覆盖了一部分与金属引线的外边缘相临近的区域，使得小开口的四个端角的投影落在非金属引线投影区域，端角积留的酸液和水汽完全不会侵蚀金属引线。同时，本专利技术还提供一种触摸屏与触摸显示屏，所述触摸屏或触摸显示屏均包含上述邦定结构。本专利技术的主要有益效果在于：本专利技术提供的邦定结构、触摸屏、触摸显示屏。在触摸屏或触摸显示屏的非邦定区域的金属引线上方均设置了一层第一介电层，所述第一介电层与ACF膜或FPC之间直接紧密相连，具体为第一介电层往ACF膜与FPC方向挤压，直至此处不再存留空隙区域。因而既可以很好地隔离外界的酸液与水汽，外界的酸液与水汽不会再侵蚀金属引线，也可以解决原看空隙区间出现的针孔与缺膜现象，提升产品性能与良品率。附图说明图1是现有的邦定结构的剖面结构图；图2是现有的邦定结构的平面结构图；图3是本专利技术的邦定结构的第一剖面结构示意图；图4是本专利技术的邦定结构的第一平面结构示意图；图5是本专利技术的邦定结构的第二平面结构示意图；图6是本专利技术的邦定结构的第三平面结构示意图；图7是本专利技术的邦定结构的第四平面结构示意图；图8是本专利技术的邦定结构的第五平面结构示意图；图9是本专利技术的邦定结构的第六平面结构示意图；图10是本专利技术的触摸屏的第一剖面结构示意图；图11是本专利技术的触摸屏的第二剖面结构示意图；图12是本专利技术的触摸显示屏的第一剖面结构示意图；图13是本专利技术的触摸显示屏的第二剖面结构示意图；图14是本专利技术的触摸显示屏的第三剖面结构示意图。附图标记：1—第一基板、2—金属引线、3—第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种邦定结构，由下往上依次包括：第一基板(1)、金属引线(2)、ACF膜(4)与FPC(5)；其特征在于，金属引线(2)覆盖区域分为邦定区域与非邦定区域，所述非邦定区域的金属引线(2)上方设置了一层第一介电层(3)；所述绑定区域的投影覆盖区域上具有多条间隔设置的金属引线(2)的投影，所述绑定区域设置有开口，所述开口上方不设置第一介电层(3)，所述第一介电层(3)与ACF膜(4)或FPC(5)之间直接紧密相连。

【技术特征摘要】
1.一种邦定结构，由下往上依次包括：第一基板(1)、金属引线(2)、ACF膜(4)与FPC(5)；其特征在于，金属引线(2)覆盖区域分为邦定区域与非邦定区域，所述非邦定区域的金属引线(2)上方设置了一层第一介电层(3)；所述绑定区域的投影覆盖区域上具有多条间隔设置的金属引线(2)的投影，所述绑定区域设置有开口，所述开口上方不设置第一介电层(3)，所述第一介电层(3)与ACF膜(4)或FPC(5)之间直接紧密相连。2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述开口为大开口(31)，所述大开口(31)的覆盖区域的宽的跨度为1-2.5mm。3.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，所述ACF膜(4)内具有导电粒子(41)，所述大开口(31)中具有多条间隔设置的金属引线(2)，所述大开口(31)在金属引线(2)与金属引线(2)之间的邦定区域往非邦定区域的第一介电层(3)方向外扩，形成一凸起空间(311)，所述凸起空间(311)上方不设置第一介电层(3)，所述凸起空间(311)存留有一部分导电粒子(41)。4.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述开口为数个小开口(32)，所述小开口(32)仅包括所述邦定区域的金属引线(2)的投影覆盖的区域，所述小开口(32)的上方不设置第一介电层(3)，所述小开口(32)的覆盖区域的长的跨度为1-2.5mm，宽的跨度为150um-250um，与金属引线(2)的宽的跨度一致，在所述非邦定区域，以及金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王士敏，张超，池毓文，景伦斌，朱泽力，古海裕，
申请(专利权)人：深圳莱宝高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44