【技术实现步骤摘要】
一种LGA封装的钢网结构
本技术涉及SMT技术,特别是涉及一种SMT中用于LGA封装的钢网结构。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology)即表面组装技术,又称为表面贴装技术或表面安装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而LGA(LandGridArray)即栅格阵列封装,是一种用金属触点式封装取代针状插脚的封装技术。在LGA中常用到钢网(stencils),也就是SMT模板(SMTStencil),这是一种SMT专用模具,可将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。随着PCB的不断发展,特有电路功能的模块化、集成化和小型化已经越来越常见,但现有的SMT钢网已经无法满足LGA封装的电路模块焊接要求,现有的SMT钢网具有较大的焊锡空洞比,其导致了焊接难度的增大,也增加了废品率,极大地影响了生产效率和生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种SMT中用于LGA封装的钢网结构,以满足LGA封装的制作需要,提高产品质量。本技术所述的LGA封装的钢网结构,包括钢网基体,钢网基体的表面设有与PCB上的位置识别点相对应的圆孔,钢网基体的表面上还设有若干个与LGA封装焊盘相对应的网孔阵列;所述的网孔阵列包括若干个尺寸不一的网孔,部分网孔的中部设有条形的挡块,挡块与网孔的直径相重合。本技术所述的LGA封装的钢网结构,钢网基体上设置与PCB板的位置识别点对应的圆孔,使用时通过圆孔与位置识别点相对应,可实现钢网结构的定位。圆孔可以在钢网 ...
【技术保护点】
1.一种LGA封装的钢网结构,包括钢网基体(1),其特征在于:钢网基体的表面设有与PCB上的位置识别点相对应的圆孔(2),钢网基体的表面上还设有若干个与LGA封装焊盘相对应的网孔阵列(3);所述的网孔阵列包括若干个尺寸不一的网孔,部分网孔的中部设有条形的挡块(4),挡块与网孔的直径相重合。
【技术特征摘要】
1.一种LGA封装的钢网结构,包括钢网基体(1),其特征在于:钢网基体的表面设有与PCB上的位置识别点相对应的圆孔(2),钢网基体的表面上还设有若干个与LGA封装焊盘相对应的网孔阵列(3);所述的网孔阵列包括若干个尺寸不一的网孔,部分网孔的中部设有条形的挡块(4),挡块与网孔的直径相重合。2.根据权利要求1所述的LGA封装的钢网结构,其特征在于:钢网基体(1)上开有两个或以上的圆孔(2)。3.根据权利要求2所述的LGA封装的钢网结构,其特征在于:钢网基体(1)为方形且其上开有两个圆孔(2),两圆孔分别设置于方形的其中两个对角上。4.根据权利要求2所述的LGA封装的钢网结构,其特征在于:钢网基体(1)为方形且其上开有...
【专利技术属性】
技术研发人员:李主坤,李太岱,何红妹,
申请(专利权)人:马瑞利汽车电子广州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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