一种半固态压铸散热机壳制造技术

本发明专利技术提供一种半固态压铸散热机壳，包括半固态压铸机壳本体、设置于半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于散热齿槽内的半固态压铸散热片。半固态压铸散热片形成三个散热区，分别为对称设置于半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于第一散热区与第三散热区之间的第二散热区。第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50～150毫米，第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120～180毫米，第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5～1.7。

A Semi-solid Die Casting Heat Dissipator Shell

The invention provides a semi-solid die-casting radiator shell, which comprises a semi-solid die-casting shell body, several heat sinks arranged on the back of the semi-solid die-casting shell body, and semi-solid die-casting radiators embedded in the heat sink. Semi-solid die casting fins form three heat dissipation zones: the first heat dissipation zone, the third heat dissipation zone and the second heat dissipation zone between the first heat dissipation zone and the third heat dissipation zone. The height of semi-solid die-casting fins in the first and third heat sinks is 50-150 mm, and the height of semi-solid die-casting fins in the second heat sink is 120-180 mm. The height ratio of semi-solid die-casting fins in the first heat sink, the third heat sink and the second heat sink is 1:1.5-1.7.

【技术实现步骤摘要】
一种半固态压铸散热机壳
本专利技术涉及产品散热领域，尤其涉及一种高导热、轻量化的散热机壳。
技术介绍
随着4G/5G无线通讯基站信号电器件集成化程度的提高，机壳压铸件尺寸随之增大，设备变得越来越重，散热要求也越来越高。国内外运营商对无线基站提出了高导热、轻量化、低成本的明确指标要求。铝合金压铸件是无线基站关键结构材料，为基站内部的电子元件及电路板固定提供了基础，同时将电器元件工作热量通过散热片导出，是基站信号发射箱体散热降温的主要零部件；为了提高基站机壳的散热效率，结构设计中通过增高散热片，减薄散热片等措施，因液态压铸生产工艺的限制，对机壳的结构减重，散热片增高，减薄等以到极限，需要考虑机壳运用其他压铸生产工艺来实现高导热、轻量化、低成本。因此提供一种轻量化、高导热的散热机壳以满足4G/5G无线通讯基站号电器件集成化发展的散热机壳是本领域急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上面描述的问题。本专利技术的目的是提供一种高导热、轻量化、低成本的半固态压铸散热机壳。根据本专利技术的一个方面，提供一种半固态压铸散热机壳，包括半固态压铸机壳本体、设置于半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于散热齿槽内的半固态压铸散热片。半固态压铸散热片形成三个散热区，分别为对称设置于半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于第一散热区与第三散热区之间的第二散热区，第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50～150毫米，第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120～180毫米，第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5～1.7。可选择地，第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1～0.25。可选择地，第一散热区与第三散热区呈八字形对称。可选择地，第一散热区、第三散热区中每相邻二个半固态压铸散热片的距离为5～10毫米。可选择地，第二散热区每相邻二个半固态压铸散热片之间的距离为3～8毫米。可选择地，半固态压铸散热片的厚度为0.3～1.5毫米。可选择地，散热齿槽的深度为3～10毫米，宽度为10～15毫米。可选择地，半固态压铸散热片通过焊接或点胶固定于散热齿槽内。可选择地，半固态压铸散热片数量为20～80片，第一散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1～3，第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1～3。可选择地，半固态压铸散热机壳的材质为半固态压铸铝合金。其中，本专利技术的半固态压铸散热片由6000系型材铝合加工而成。本专利技术的半固态压铸散热机壳的机壳本体背面由半固态压铸散热片形成三个散热区，通过调控三个散热区之间的半固态压铸散热片的高度比解决了传统机壳中间区域散热不及时造成热积滞的问题，在本专利技术中第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5～1.7，优选地高度比为1:1.55～1.65，更优选地高度比为1:1.6。使得位于半固态压铸散热机壳背面中部的第二散热区能够及时快速的散热。本专利技术的半固态压铸散热机壳的第一散热区、第三散热区呈八字形对称设置于散热机壳背面，增加散热片长度使得散热片的与空气接触的散热面积更大，以便更好地散热。本专利技术的半固态压铸散热机壳选用半固态材料压铸制的，采用半固体工艺制备的散热机壳结构减重、壁厚减薄、散热效果更好，原压铸成型同类结构重量20.5千克，本专利技术采用半固态工艺压铸成型的半固态压铸散热机壳的重量控制在17.6千克以内，产品轻量化得到重要体现，更适用于工业广泛应用。半固态压铸散热片的厚度为0.3～1.2毫米，第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50～150毫米，第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120～180毫米，通过减薄散热片的厚度、增高散热片的高度以实现更好更快的散热。本专利技术的半固态压铸散热机壳的有益效果为：1、本专利技术的半固态压铸散热机壳，镶嵌的半固态压铸散热片最薄0.3mm，重量更轻，散热更好。2、本专利技术的半固态压铸散热机壳，第一散热区、第三散热区中每相邻二个半固态压铸散热片的距离为5～10毫米，第二散热区每相邻二个半固态压铸散热片之间的距离为3～8毫米，充分利用机壳空间。增加散热片数量，提高散热效率。3、本专利技术的半固态压铸散热机壳，相邻的半固态压铸散热片之间没有压铸拔模斜度，高度可以做到50-180mm，增加导热率。4、本专利技术的半固态压铸散热机壳，散热壳体本体由半固态压铸铝合金压铸而成，具有高导热性，且壁厚更薄，减轻散热机壳重量。5、本专利技术的半固态压铸散热机壳，高导热的半固态压铸散热壳体本体与+多数量、超薄、超高的散热片结合，具有轻量化高导热的优势，能够作为通讯壳体广泛使用。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。下面将通过具体实施例的方式详细解释本专利技术提供的半固态压铸散热机壳。实施例1一种半固态压铸散热机壳，包括半固态压铸机壳本体、设置于半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于散热齿槽内的半固态压铸散热片。半固态压铸散热片形成三个散热区，分别为对称设置于半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于第一散热区与第三散热区之间的第二散热区。优选地，第一散热区与第三散热区呈八字形对称，在此条件下增加第一散热区与第三散热区的半固态压铸散热片与空气接触面积，加快散热速度。第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50～150毫米，第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120～180毫米，第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5～1.7。优选地，第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为100～120毫米，第二散热区的半固态压铸散热片的高度为150～180毫米，在此条件下的半固态压铸散热机壳的散热片高度更高，散热速度更快。优选地，第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.6～1.7，在此条件下位于散热机壳背面中部的第二散热区能够将散热机壳中间的热量快速释放至外界，避免传统散热装置中间部位散热不及时的问题，例如，在具体实施过程中可以选择第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.6、1:1.65或1:1.7。其中，第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1～0.25。优选地，第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1～0.15，在此条件下，能够避免第一散热区、第三散热区遮挡二散热区，影响第二散热区散热，且能充分利用散热机壳背面面积设置更多散热片，例如，在具体实施过程中，可以选择第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1、0.11、0.12、0.14或0.15。第一散热区、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半固态压铸散热机壳，包括半固态压铸机壳本体、设置于所述半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于所述散热齿槽内的半固态压铸散热片，其特征在于，所述半固态压铸散热片形成三个散热区，分别为对称设置于所述半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于所述第一散热区与第三散热区之间的第二散热区，所述第一散热区、所述第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50～150毫米，所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120～180毫米，所述第一散热区、所述第三散热区与所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5～1.7。

【技术特征摘要】
1.一种半固态压铸散热机壳，包括半固态压铸机壳本体、设置于所述半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于所述散热齿槽内的半固态压铸散热片，其特征在于，所述半固态压铸散热片形成三个散热区，分别为对称设置于所述半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于所述第一散热区与第三散热区之间的第二散热区，所述第一散热区、所述第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50～150毫米，所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120～180毫米，所述第一散热区、所述第三散热区与所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5～1.7。2.如权利要求1所述的半固态压铸散热机壳，其特征在于，所述第一散热区、所述第三散热区与所述第二散热区的间隔为所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1～0.25。3.根据权利要求2所述的半固态压铸散热机壳，其特征在于，所述第一散热区与所述第三散热区呈八字形对称。4.如权利要求1或2所述的半固态压铸散热机壳，其特征在于，所述第一散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：任怀德，陈钦义，王继成，李谷南，黄子强，张莹，
申请(专利权)人：珠海市润星泰电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44