一种改善熔合位制板不良的方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种改善熔合位制板不良的方法。本发明专利技术通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因PCB生产中的沉铜及电镀能力的限制，一定孔径大小的辅助孔仍可保持为非金属化通孔，因此在烤板或喷锡等高温流程中，可通过辅助孔散热及蒸发在湿制程中渗入熔合位的水汽，从而避免出现分层、爆板的问题；或通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因通过后续的沉铜及电镀流程，一定孔径大小的辅助孔变成金属化通孔，后续电镀流程中在熔合位无铜区处形成的镀铜层与辅助孔上的镀铜层连接在一起，可增强镀铜层与基材的结合力，从而可避免熔合位处表面铜层起泡的问题。

A Method of Improving Bad Fusion Position Plate Making

The invention relates to the technical field of circuit board production, in particular to a method for improving the poor melting position of the board. By setting auxiliary holes in the copper-free zone of the fusion position, the auxiliary holes of a certain size can still remain non-metallic through holes due to the limitation of copper deposition and plating ability in PCB production. Therefore, in high temperature processes such as baking plate or tin spraying, water vapor at the fusion level can be infiltrated through the auxiliary holes to dissipate heat and evaporate in the wet process, thereby avoiding the problems of delamination and explosion of the plate. Or by setting auxiliary holes in the copper-free zone of the fusion position, the auxiliary holes with a certain size of holes will become metallized through subsequent copper deposition and electroplating process. The copper plating layer formed in the copper-free zone of the fusion position is connected with the copper plating layer on the auxiliary holes in the subsequent electroplating process, which can enhance the bonding force between the copper plating layer and the base material, thus avoiding the formation of copper layer on the surface of the fusion position. Bubble problem.

【技术实现步骤摘要】
一种改善熔合位制板不良的方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种改善熔合位制板不良的方法。
技术介绍
一般线路板(PCB)的生产制作流程主要有开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型等工序，在压合工序中需要通过半固化片将内层芯板、外层铜箔/外层芯板压合为一体形成多层生产板，而压合前需要通过熔合、铆合或熔合与铆合相结合的方式对各板层做预固定。现有的熔合预固定方式的熔合周期一般是100-240秒，在这么短的熔合周期内，半固化片难以完全固化，在后续的湿制程中，对于某些规格的生产板，药水会渗入熔合位处，导致在烤板或喷锡流程中在熔合位区域出现分层、爆板的问题。另外，目前大部分的熔合机采用电磁熔合技术，而电磁熔合要求在熔合位处设置比熔合位大的开窗，因而在熔合位外周存在一圈熔合位无铜区，而经过后续的电镀加工流程，会在该无铜区镀上一层铜，但该区域的镀铜层与基材的结合力很弱，经过后续的制作流程，部分镀铜层容易与基材分离而出现铜皮起泡的问题，尤其是对于需经多次电镀流程的HDI板、软硬结合板等难度板，起泡问题更为严重。
技术实现思路
本专利技术针对现有以熔合方式预固定的PCB的制作方法在熔合位处容易出现分层、爆板或表层铜皮起泡的问题，提供一种可避免熔合位处出现分层、爆板或表层铜皮起泡从而改善熔合位制板不良的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种改善熔合位制板不良的方法，在多层生产板的熔合位外周的熔合位无铜区钻辅助孔，所述辅助孔为通孔；然后对多层生产板依次进行沉铜板电、外层线路制造、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得PCB；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔/外层芯板压合为一体构成的多层板。优选的，所述辅助孔的孔径为2.0mm。更优选的，在熔合位无铜区钻一排辅助孔。更优选的，位于熔合位向板边的一侧设置所述辅助孔。更优选的，位于熔合位向板边的一侧设置一排共七个辅助孔，相邻两个辅助孔的孔心距为3.5mm。更优选的，所述多层生产板为一次压合假层结构板、多次压合板或一次压合板。所述一次压合假层结构板是同时满足以下四个条件的多层生产板：外层芯板不含铜层的厚度大于或等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数少于或等于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ、多层板的层数小于或等于16层。所述多次压合板是同时满足以下三个条件的多层生产板：内层芯板不含铜层的厚度大于或等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数少于或等于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ。优选的，所述辅助孔的孔径为1.15mm。更优选的，在熔合位无铜区且绕熔合位设置至少一圈辅助孔，同一圈的辅助孔中相邻两个辅助孔的孔心距为2.5mm。更优选的，所述多层生产板为一次压合假层结构板、多次压合板或软硬结合板。所述一次压合假层结构板是未同时满足以下四个条件的多层生产板：外层芯板不含铜层的厚度大于或等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数少于或等于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ、多层板的层数小于或等于16层。所述多次压合板是未同时满足以下三个条件的多层生产板：内层芯板不含铜层的厚度大于或等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数少于或等于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ。所述软硬结合板是工艺边宽度小于30mm的多层生产板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因PCB生产中的沉铜及电镀能力的限制，一定孔径大小的辅助孔仍可保持为非金属化通孔，因此在烤板或喷锡等高温流程中，可通过辅助孔散热及蒸发在湿制程中渗入熔合位的水汽，从而避免出现分层、爆板的问题；或通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因通过后续的沉铜及电镀流程，一定孔径大小的辅助孔变成金属化通孔，后续电镀流程中在熔合位无铜区处形成的镀铜层与辅助孔上的镀铜层连接在一起，可增强镀铜层与基材的结合力，从而可避免熔合位处表面铜层起泡的问题。本专利技术针对不同类型规格的PCB的生产存在的不同主要问题(熔合位处内层分层爆板或表面铜层起泡)，在熔合位无铜区设置适宜孔径大小的辅助孔，可避免内层这两种问题的出现，从而改善熔合位制板不良的问题。附图说明图1为实施例1中在熔合位无铜区处钻辅助孔后的多层生产板的示意图；图2为图1中A局部的放大图；图3为实施例2中在熔合位无铜区处钻辅助孔后的多层生产板的示意图；图4为图3中A局部的放大图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例提供一种软硬结合板的制作方法，尤其提供一种针对压合工序中以熔合技术进行熔合预固定，改善熔合位处分层、爆板的制板不良的方法。(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出软板芯板和硬板芯板。软板芯板和硬板芯板的外周为工艺边，工艺边宽度为25mm。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的软板芯板和硬板芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。(3)棕化：通过化学反应的方式，在软板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与覆盖膜的结合力。(4)贴覆盖膜：在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。其中，贴合前，根据软板区域的形状，在与软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。(5)快速压合：通过高温高压将覆盖膜的胶层(环氧树脂)与软板芯板的软板区域完全粘合，达到保护软板区域的效果；快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。(6)烤板：软板芯板在150℃下烘烤1h，使覆盖膜完全固化。(7)OPE冲孔：在软板芯板和硬板芯板的相应位置冲出压合用的铆钉孔。(8)贴保护胶带：在覆盖膜上贴耐高温的保护胶带，用于隔绝后期压合时半固化片PP的流胶粘到覆盖膜上，进而在后期软板区域揭盖时直接把与半固化片PP粘住的保护胶带一并去掉。(9)快速压合：通过高温高压将保护胶带的胶层与覆盖膜完全粘合并固化，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。(10)棕化：通过化学反应的方式，在软板芯板和硬板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与半固化片PP的结合力。(11)压合：将软板芯板和硬板芯板用半固化片PP预叠在一起，并通过熔合方式进行熔合预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构。然后根据板料Tg选用适当的层压条件将预叠结构压合为一体，形成软硬结合的多层生产板(软硬结合板)。熔合位设在工艺边上，熔合位外周的无铜区域称为熔合位无铜区。(12)外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在软硬结合板上钻孔，所钻的这些孔后续加工成金属化孔，用于导通层间线路。同时在工艺边上熔合位向板边的一侧的熔合位无铜区处，绕熔合位设置三圈孔径为1.15mm的辅助孔，同一圈的辅助孔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，在多层生产板的熔合位外周的熔合位无铜区钻辅助孔，所述辅助孔为通孔；然后对多层生产板依次进行沉铜板电、外层线路制造、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得PCB；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔/外层芯板压合为一体构成的多层板。

【技术特征摘要】
1.一种改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，在多层生产板的熔合位外周的熔合位无铜区钻辅助孔，所述辅助孔为通孔；然后对多层生产板依次进行沉铜板电、外层线路制造、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得PCB；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔/外层芯板压合为一体构成的多层板。2.根据权利要求1所述的改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，所述辅助孔的孔径为2.0mm。3.根据权利要求2所述的改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，在熔合位无铜区钻一排辅助孔。4.根据权利要求3所述的改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，位于熔合位向板边的一侧设置所述辅助孔。5.根据权利要求4所述的改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，位于熔合位向板边的一侧设置一排共七个辅助孔，相邻两个辅助孔的孔心距为3.5mm。6.根据权利要求5所述的改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，所述多层生产板为一次压合假层结构板、多次压合板或一次压合板；所述一次压合假层结构板是同时满足以下四个条件的多层生产板：外层芯板不含铜层的厚度大于等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数少于或等于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ、多层板的层数小于或...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，季辉，卿恒，冯涛，张小明，孙保玉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44