The invention provides a lamp bead welding method by coating solder paste on the baseboard circuit; according to the arrangement of the baseboard circuit, a transparent film with multiple lamp beads is stretched so that the arrangement of the plurality of lamp beads is consistent with that of the baseboard circuit; the stretched transparent film is transferred to the baseboard circuit coated with solder paste for welding without using a patch machine to pick up the lamp beads sequentially. It is more efficient to place the solder paste on the board circuit, and because many beads are placed on the same transparent film in the welding process, there is interaction between different beads, which can offset the shrinkage force produced by solder paste melting at high temperature, thus effectively improving the welding accuracy of the beads and ensuring the welding yield.
【技术实现步骤摘要】
一种灯珠焊接方法
本专利技术涉及电子元器件
,特别涉及一种灯珠焊接方法。
技术介绍
随着小间距显示市场的飞速发展以及对显示技术要求越来越高,MiniLED和MicroLED技术在显示领域的优势愈发难以令众业者忽视。MiniLED显示和MicroLED显示将是更为高阶的显示技术,也是未来显示应用的发展趋势。而由于MiniLED和MicroLED的尺寸小,焊接良率难以控制,究其原因是在于其无法在线识别和修复,是目前限制其发展的主要因素。目前,对于LED灯珠的焊接通常采用回流焊接,首先,在基板需要焊接的线路上涂覆锡膏,然后利用贴片机从灯珠条包装中依次拾取LED灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上,之后一同经过多个不同温区的回流炉中,利用锡膏在高温后熔融,实现LED灯珠与基板的结合,形成机械、电气连接。但是由于锡膏在高温中融化时出现的收缩,会导致芯片倾斜或者位置偏移,从而导致热阻升高影响LED散热、灯珠不亮或者短路等不良,尤其是对于尺寸更小的MiniLED和MicroLED,更加难以控制其焊接良率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种灯珠焊接方法,能够提高灯珠焊接的精度且效率高。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种灯珠焊接方法,包括步骤:在基板线路上涂覆锡膏;根据所述基板线路的排列,拉伸设有多个灯珠的透明膜,使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致;将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。本专利技术的有益效果在于:通过在基板线路上涂覆锡膏;根据所述基板线路的排列,拉伸设有多个灯珠的透明膜,使得所述多个灯珠的排列 ...
【技术保护点】
1.一种灯珠焊接方法,其特征在于,包括步骤:在基板线路上涂覆锡膏;根据所述基板线路的排列,拉伸设有多个灯珠的透明膜,使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致;将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。
【技术特征摘要】
1.一种灯珠焊接方法,其特征在于,包括步骤:在基板线路上涂覆锡膏;根据所述基板线路的排列,拉伸设有多个灯珠的透明膜,使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致;将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。2.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法,其特征在于,所述的在基板线路上涂覆锡膏具体为:在基板需要焊接的线路上涂覆固晶锡膏。3.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法,其特征在于,所述的根据所述基板线路的排列,拉伸设有多个灯珠的透明膜,使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致具体为:根据所述基板线路的排列以扩晶的方式拉伸设有多个灯珠的透明膜,使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致。4.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法,其特征在于,所述的将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接具体为:将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上,并在焊接的同时通过CCD视觉检测每个灯珠的偏移误...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆美,何剑飞,赵煜楗,
申请(专利权)人:福建鸿博光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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