The invention relates to the technical field of circuit board production, in particular to a PCB manufacturing method for preventing the occurrence of plug holes or poor plating holes. By optimizing the technological parameters of the washing process of the grinding plate in the electroplating process of the sinking copper plate, the grinding plate can effectively clean the dust or resin in the hole, significantly improve the cleaning effect of the production plate, thus solving the problem of the plugging hole of the foreign body such as dust, metallizing the hole for subsequent sinking copper and electroplating, and forming a good metal layer on the hole wall, which provides the necessary guarantee because of the high cleanliness of the hole wall. It is helpful to prevent copper bubbles from sinking in the hole wall, thus obtaining better hole plating effect. By optimizing the technological parameters of the whole plate plating link and the outer graphic copper plating link in the electroplating process of sunken copper sheet, the effect of hole plating is further ensured. In the drilling process of the outer drilling process, the dust generated by the drilling hole can be sucked out timely and effectively by using a certain pressure vacuum device, which can alleviate the problem of dust plugging hole and make the rinsing of the grinding plate easier to clean the hole.
【技术实现步骤摘要】
一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法
本专利技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法。
技术介绍
在线路板(PCB)的生产制作过程中,经常存在粉尘或其它异物堵塞非金属化孔的情况,这会导致这些非金属化孔经金属化处理后,所形成的金属化孔存在镀孔不良的问题,甚至有部分孔出现整孔无铜,从而导致报废,镀孔不良的问题对产品造成很大的品质隐患。尤其是小尺寸(小孔径)的孔,因粉尘或其它异物塞孔导致镀孔不良的问题更为严重,即使在沉铜工序的沉铜环节前先经两次磨板水洗也难以将小尺寸孔中异物冲洗干净,难以保障小尺寸孔的电镀效果。常见的塞孔和镀孔不良有粉尘塞孔、干膜塞孔、铜皮堵孔、出现沉铜气泡及局部孔壁无铜。
技术实现思路
本专利技术针对现有PCB的制作方法存在粉尘/异物塞孔导致难以保障孔的电镀效果的问题,提供一种通过优化工艺流程来保障镀孔效果的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB的制作方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法,包括先后依次进行的以下制作工序:开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊层制作、表面处理、成型;所述沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节;所述外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节;所述沉铜板电工序中的磨板水洗环节,工艺参数的控制如下:水洗压力为1.5-2.3Kg/cm2,超声波功率为1.8KW,温度为25-35℃。水洗压力的控制点为2.0Kg/cm2。优选的,所 ...
【技术保护点】
1.一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法,包括先后依次进行的以下制作工序:开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊层制作、表面处理、成型;所述沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节;所述外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节;其特征在于,所述沉铜板电工序中的磨板水洗环节,工艺参数的控制如下:水洗压力为1.5‑2.3Kg/cm2,超声波功率为1.8KW,温度为25‑35℃。
【技术特征摘要】
1.一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法,包括先后依次进行的以下制作工序:开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊层制作、表面处理、成型;所述沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节;所述外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节;其特征在于,所述沉铜板电工序中的磨板水洗环节,工艺参数的控制如下:水洗压力为1.5-2.3Kg/cm2,超声波功率为1.8KW,温度为25-35℃。2.根据权利要求1所述的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法,其特征在于,所述沉铜板电工序中的整板电镀环节,整板电镀药水的工艺参数控制如下:CuSO4的浓度为55-75g/L,H2SO4的浓度为110-140mL/L-1,Cl-1的浓度为50-70ppm。3.根据权利要求2所述的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法,其特征在于,所述整板电镀药水每三个月更换一次。4.根据权利要求2所述的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法,其特征在于,所述沉铜板电工序中使...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙保玉,彭卫红,宋建远,徐正,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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