The object of the present invention is to provide a method for thinning the outer layer of copper. The method of the present invention is realized by semi-etching and abrasive belt grinding technology. The process flow is plate electricity mask hole semi-etching grinding outer circuit.
【技术实现步骤摘要】
一种外层减薄铜的方法
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是对外层含有孔的线路板减薄铜的一种方法。
技术介绍
在线路板的制造过程中，目前通常采用18um、35um的底铜，为了保证孔铜厚度足够，表面电镀铜厚度在30um以上，外层铜厚度一般在48um以上。在采用减成法制作外层线路时，蚀刻药水有侧蚀的作用，采用普通的方法只能够做出75um/75um以上的线宽/间距。为了制作出更细一些的线路和间距，表面铜厚需要减薄到35um以下。现在常规的减薄铜是采用半蚀工艺来减薄内层铜，但是如果直接对外层进行减铜，减铜蚀刻药水也会蚀刻掉孔内的铜，孔铜也被减薄了。还有一种采用机械研磨的方法来减薄外层铜，这种方法需要研磨很多次，成本很高，每研磨一次只能削除1-3um的铜，还会造成板材变形、厚度不均等问题。如果采用图形电镀或者半加成法来制作，由于电流分布不均的原因，又会产生厚度不均、夹膜、电镀烧灼的问题。还有的采用树脂塞孔和半蚀工艺来进行减铜，这个方法需要专门树脂塞孔机和重型陶瓷研磨机研磨树脂，成本很高。
技术实现思路
本专利技术的方法是采用半蚀和砂带研磨工艺来实现的，步骤如下。步骤一：板电；准备待减薄铜的基板，从整板电镀达到孔铜厚度要求后开始实施本方法。步骤二：掩孔；整板电镀后采用干膜掩孔方法，采用曝光、显影的常规制造方法制作出掩孔的保护图形，用干膜保护金属化孔铜及孔环。步骤三：半蚀；采用半蚀工艺或者普通蚀刻，蚀刻掉需要削除的铜厚。步骤四：研磨；采用砂带研磨机削除孔环上突出的铜。步骤五：外层线路；进行外层线路制作等常规的流程。附图说明图1为本专利技术的剖面流程图。101-基...
【技术保护点】
1.一种外层减薄铜的方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤一：板电；步骤二：掩孔；步骤三：半蚀；步骤四：研磨；步骤五：外层线路。
【技术特征摘要】
1.一种外层减薄铜的方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤一：板电；步骤二：掩孔；步骤三：半蚀；步骤四：研磨；步骤五：外层线路。2.根据权利要求1所述的方法步骤一，其特征在于准备待减薄铜的基板，从整板电镀达到孔铜厚度要求后开始实施本方法。3.根据权利要求1所述的方法步骤二，其特征在于整板电镀后采用干膜掩孔方法，采用曝光、显影的常规制造方法制作出掩孔的保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，胡小义，何小国，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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