The embodiments of the present application relate to the reduction of the clearance size for a reverse-drilling differential through hole. A printed circuit board (PCB) may include a plurality of signal layers arranged horizontally. The PCB may include a first vertically arranged differential through hole connected to the first horizontally arranged signal layer in a plurality of horizontally arranged signal layers and the second horizontally arranged signal layer in a plurality of horizontally arranged signal layers. The PCB may include a second vertically arranged differential through hole electrically connected to the signal layer of the first horizontal arrangement and the signal layer of the second horizontal arrangement. The PCB may include a first set of clearances comprising a first vertical differential through hole and a second vertical differential through hole, a second set of clearances comprising a first vertical short cut, and a third set of clearances comprising a second vertical short cut.
【技术实现步骤摘要】
用于反钻式差分通孔的间隙大小减小
本申请的各实施例涉及用于反钻式差分通孔(backdrilleddifferentialvias)的间隙大小减小。
技术介绍
印刷电路板(PCB)可以包括间隙,其被用来提供用于反钻的间隙,其可以被调整大小以允许以将短截线(stub)的存在最小化的方式进行反钻。
技术实现思路
根据一些可能的实现方式,一种印刷电路板(PCB)可以包括多个水平布置的信号层;第一竖直布置的差分通孔,其被电连接到多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层,以及多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层,第一竖直布置的差分通孔包括第一竖直布置的短截线,第一竖直布置的短截线从PCB的底表面延伸到第二水平布置的信号层;第二竖直布置的差分通孔,其被电连接到第一水平布置的信号层和第二水平布置的信号层,第二竖直布置的差分通孔包括第二竖直布置的短截线,第二竖直布置的短截线从PCB的底表面延伸到第二水平布置的信号层;第一组间隙,其包含第一竖直布置的差分通孔和第二竖直布置的差分通孔,第二组间隙,其包含第一竖直布置的短截线;以及第三组间隙,其包含第二竖直布置的短截线。根据一些可能的实现方式,一种设备可以包括多个水平布置的层;第一差分通孔,其被电连接到多个水平布置的层中的第一水平布置的层,以及多个水平布置的层中的第二水平布置的层,第一差分通孔被竖直布置并且包括第一竖直布置的短截线,第一竖直布置的短截线从设备的底表面延伸到第二水平布置的层;第二差分通孔,其被电连接到第一水平布置的层和第二水平布置的层,第二差分通孔被竖直布置并且包括第二竖直布置的短截线,第二竖直布置的短截线从 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板(PCB),包括:多个水平布置的信号层;第一竖直布置的差分通孔,其被电连接到所述多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层,以及所述多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层,所述第一竖直布置的差分通孔包括第一竖直布置的短截线,所述第一竖直布置的短截线从所述PCB的底表面延伸到所述第二水平布置的信号层;第二竖直布置的差分通孔,其被电连接到所述第一水平布置的信号层和所述第二水平布置的信号层,所述第二竖直布置的差分通孔包括第二竖直布置的短截线,所述第二竖直布置的短截线从所述PCB的所述底表面延伸到所述第二水平布置的信号层;第一组间隙,其包含所述第一竖直布置的差分通孔和所述第二竖直布置的差分通孔;第二组间隙,其包含所述第一竖直布置的短截线;以及第三组间隙,其包含所述第二竖直布置的短截线。
【技术特征摘要】
2017.09.28 US 15/719,1681.一种印刷电路板(PCB),包括:多个水平布置的信号层;第一竖直布置的差分通孔,其被电连接到所述多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层,以及所述多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层,所述第一竖直布置的差分通孔包括第一竖直布置的短截线,所述第一竖直布置的短截线从所述PCB的底表面延伸到所述第二水平布置的信号层;第二竖直布置的差分通孔,其被电连接到所述第一水平布置的信号层和所述第二水平布置的信号层,所述第二竖直布置的差分通孔包括第二竖直布置的短截线,所述第二竖直布置的短截线从所述PCB的所述底表面延伸到所述第二水平布置的信号层;第一组间隙,其包含所述第一竖直布置的差分通孔和所述第二竖直布置的差分通孔;第二组间隙,其包含所述第一竖直布置的短截线;以及第三组间隙,其包含所述第二竖直布置的短截线。2.根据权利要求1所述的PCB,其中所述第一组间隙中的一个间隙大于所述第二组间隙中的另一间隙。3.根据权利要求1所述的PCB,进一步包括:水平布置的信号迹线,其被布线在所述第二组间隙和所述第三组间隙之间。4.根据权利要求1所述的PCB,进一步包括:水平布置的接地迹线,其被布线在所述第二组间隙和所述第三组间隙之间。5.根据权利要求1所述的PCB,其中所述第二组间隙不包含所述第二竖直布置的短截线。6.根据权利要求1所述的PCB,其中所述第二组间隙和所述第三组间隙包括相同的一组尺寸。7.根据权利要求1所述的PCB,其中所述第一竖直布置的短截线和所述第二竖直布置的短截线被反钻。8.一种设备,包括:多个水平布置的层;第一差分通孔,其被电连接到所述多个水平布置的层中的第一水平布置的层,以及所述多个水平布置的层中的第二水平布置的层,所述第一差分通孔被竖直布置并且包括第一竖直布置的短截线,所述第一竖直布置的短截线从所述设备的底表面延伸到所述第二水平布置的层;第二差分通孔,其被电连接到所述第一水平布置的层和所述第二水平布置的层,所述第二差分通孔被竖直布置并且包括第二竖直布置的短截线,所述第二竖直布置的短截线从所述设备的所述底表面延伸到所述第二水平布置的层;第一组间隙,其与所述第一差分通孔和所述第二差分通孔相关联;以及第二组间隙,其与所述第一竖直布置的短截线和所述第二竖直布置的短截线相关联。9.根据权利要求8所述的设备,其中所述第一组间隙大于所述第二组间隙。10.根据权利要求8所述的设备,进一步包括:水平布置的信号迹线,其被布线在所述第二组间隙的第一子集和所述第二组间隙的第二子集之间并且在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·特瓦罗格,何慧,T·W·杰特顿,
申请(专利权)人:瞻博网络公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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