The invention discloses a photoelectric circuit encapsulation device based on a ceramic carrier plate, which comprises a ceramic carrier plate, a gold wire and a ceramic cover plate. The ceramic carrier plate is sealed and connected with the ceramic cover plate. The inner surface of the ceramic carrier plate is provided with circuit lines, the first concave and the second concave, the first concave is equipped with a photoelectric chip, and the second concave is equipped with the photoelectric core. The peripheral circuit of the chip is electrically connected with the peripheral circuit through a gold wire. The invention uses ceramic carrier plate as base plate and shell base, directly sets holes on ceramic carrier plate to place photoelectric chips and their peripheral circuits, and directly prints circuit on ceramic carrier plate without additional metal shell base. Compared with SIP module package, the size and height are greatly reduced. The invention makes use of the characteristics of good heat dissipation and high mechanical strength of ceramic material to make the original hair. The packaging device has the effect of high heat dissipation and high mechanical strength.
【技术实现步骤摘要】
一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置
本专利技术涉及传感器
,尤其是一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置。
技术介绍
现在有机基板技术在封装行业使用广泛,特别是消费类封装绝大部分都采用有机基板封装技术。但有机基板封装散热性、气密性在高温潮湿的环境中使用,其不稳定性就凸现出来了。现有的芯片光电模组封装基于有机基板技术加工,主要由有机基板和金属外壳组成,有机基板搭载在金属底座的凸台上,基板上裸芯片安置点挖空,代替以底座金属凸台,裸芯片安装在凸台上,用金线将凸台上裸芯片的pad连接到基板对应的pad处,以实现电路的连通。对外IO引脚为引线框架。最后用定制有特定尺寸的光窗金属盖板密封,以实现最后的封装。不足之处在于:一、金属与基板的多材料搭建衔接有空间冗余,无形中加大封装体长宽尺寸,有机基板有一定不容忽视的高度,安装在凸台上增加了整个金属封装的整体高度;二、有机基板的材料属于树脂玻璃纤维,热导率低散热不佳,且Tg值较低耐热性低;三、有机基板与接触的金属材料面的热膨胀系数相差太大,且基板的机械强度不高易变形,基板容易发生翘曲,由此降低可靠性,严重可导致移位造成电气性开路。四、基板对外引线框架较长,引线电感大。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的是提供一种散热好、机械强度高、建构简单的基于陶瓷载板的光电电路封装装置。本专利技术所采用的技术方案是:一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置,其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板,所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接,所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴, ...
【技术保护点】
1.一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置,其特征在于,其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板,所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接,所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴,所述第一凹穴放置有光电芯片,所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路,所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接,所述陶瓷载板的外表面设置有IO引脚焊盘,所述IO引脚焊盘与所述外围电路电性连接,所述陶瓷盖板上设置有光窗,所述光窗的位置与所述光电芯片的位置相对应。
【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置,其特征在于,其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板,所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接,所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴,所述第一凹穴放置有光电芯片,所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路,所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接,所述陶瓷载板的外表面设置有IO引脚焊盘,所述IO引脚焊盘与所述外围电路电性连接,所述陶瓷盖板上设置有光窗,所述光窗的位置与所述光电芯片的位置相对应。2.根据权利要求1所述的基于陶瓷载板的光电电路封装装置,其特征在于,所述IO引脚焊盘设置于所述陶瓷盖板的外表面的四周边缘。3.根据权利要求2所述的基于陶瓷载板的光电电路封装装置,其特征在于,所述陶瓷盖板...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓胜中,谈炯尧,雷勇锋,
申请(专利权)人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州兴森快捷电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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