The invention discloses a probe assembly and a space conversion interface panel thereof. The probe assembly includes a spatial conversion interface panel and a plurality of probe structures. The space conversion dielectric panel includes a transfer plate and a plurality of dielectric structures. The transfer plate has a plurality of conductor parts, and each dielectric structure is arranged on one side of the corresponding conductor part and contacts the corresponding conductor part. A plurality of probe structures are arranged on one side of the corresponding dielectric structure and are in contact with the corresponding dielectric structure. Each dielectric structure is arranged between the corresponding conductor and the corresponding probe structure. Each probe structure has a first end, a pair of second ends corresponding to the first end, and a connection between the first end and the second end. Thus, the impedance value of the probe assembly and its spatial conversion interface panel can be optimized.
【技术实现步骤摘要】
探针组件及其空间转换介面板
本专利技术涉及一种探针组件及其空间转换介面板,尤其涉及一种应用于晶圆探针卡的探针组件及其空间转换介面板。
技术介绍
首先,现有技术中系统单芯片(SystemonChip,SoC)于高速信号测试时,常会面临核心电源于使用频率点的目标阻抗值过高的问题,而导致阻抗值过高的原因有探针卡(ProbeCard)、转接衬底(substrate)、探针座及晶圆探针等因素。因此,在现行的解决方式下,大多是聚焦于转接衬底的优化,也就是通过适量的去耦合电容来改善供电网路(powerdeliverynetwork,PDN)的目标阻抗值。然而,此种优化方式虽然能够使得转接衬底的阻抗值达到标准,但仍然会因为转接衬底距离待测端较远的因素,而无法有效掌控整体供电网路。因此,如何提出一种能因应移动装置所需高速信号系统单芯片应用测试时,有效降低谐振频率点的电源阻抗且提升供电网路的效能的探针组件及其空间转换介面板,以克服上述的缺陷,已然成为本领域技术人员所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种探针组件及其空间转换介面板,以有效降低谐振频率点的电源阻抗且提升供电网路的效能。为了解决上述的技术问题,本专利技术所采用的其中一技术方案是,提供一种探针组件,其包括一空间转换介面板以及多个探针结构。所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构,其中,所述转接载板具有多个导体部,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部的一侧且接触相对应的所述导体部。每一个所述探针结构设置在相对应的所述介电结构的一侧且接触相对应的所述介电结 ...
【技术保护点】
1.一种探针组件,其特征在于,所述探针组件包括:一空间转换介面板,所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构,其中,所述转接载板具有多个导体部,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部的一侧且接触相对应的所述导体部;以及多个探针结构,每一个探针结构设置在相对应的所述介电结构的一侧且接触相对应的所述介电结构,其中,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间,且每一个所述探针结构具有一第一端部、一对应于所述第一端部的第二端部、一连接在所述第一端部与所述第二端部之间的连接部。
【技术特征摘要】
1.一种探针组件,其特征在于,所述探针组件包括:一空间转换介面板,所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构,其中,所述转接载板具有多个导体部,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部的一侧且接触相对应的所述导体部;以及多个探针结构,每一个探针结构设置在相对应的所述介电结构的一侧且接触相对应的所述介电结构,其中,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间,且每一个所述探针结构具有一第一端部、一对应于所述第一端部的第二端部、一连接在所述第一端部与所述第二端部之间的连接部。2.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述介电结构具有一容置空间,每一个所述探针结构的所述第二端部设置在相对应的所述介电结构的所述容置空间中。3.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述探针结构的所述第二端部具有一对应于所述介电结构的裸露部,且所述探针结构通过所述裸露部而电性连接于所述转接载板的所述导体部,其中,所述介电结构具有一与所述探针结构相互接触的第一表面以及一与所述转接载板相互接触的第二表面。4.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述探针结构与所述转接载板彼此电性绝缘,且所述介电结构具有一与所述探针结构相互接触的第一表面以及一与所述转接载板的所述导体部相互接触的第二表面。5.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述探针结构的电阻率小于5x102Ωm。6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢智鹏,苏伟志,
申请(专利权)人:中华精测科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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