探针组件及其空间转换介面板制造技术

技术编号:20795464 阅读:20 留言:0更新日期:2019-04-06 09:07
本发明专利技术公开一种探针组件及其空间转换介面板。探针组件包括一空间转换介面板以及多个探针结构。空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构。转接载板具有多个导体部,每一个介电结构设置在相对应的导体部的一侧且接触相对应的导体部。多个探针结构设置在相对应的介电结构的一侧且接触相对应的介电结构。每一个介电结构设置在相对应的导体部与相对应的探针结构之间。每一个探针结构具有一第一端部、一对应于第一端部的第二端部、一连接在第一端部与第二端部之间的连接部。借此,本发明专利技术探针组件及其空间转换介面板的阻抗值能够被优化。

Probe Module and Its Space Conversion Interface Panel

The invention discloses a probe assembly and a space conversion interface panel thereof. The probe assembly includes a spatial conversion interface panel and a plurality of probe structures. The space conversion dielectric panel includes a transfer plate and a plurality of dielectric structures. The transfer plate has a plurality of conductor parts, and each dielectric structure is arranged on one side of the corresponding conductor part and contacts the corresponding conductor part. A plurality of probe structures are arranged on one side of the corresponding dielectric structure and are in contact with the corresponding dielectric structure. Each dielectric structure is arranged between the corresponding conductor and the corresponding probe structure. Each probe structure has a first end, a pair of second ends corresponding to the first end, and a connection between the first end and the second end. Thus, the impedance value of the probe assembly and its spatial conversion interface panel can be optimized.

【技术实现步骤摘要】
探针组件及其空间转换介面板
本专利技术涉及一种探针组件及其空间转换介面板,尤其涉及一种应用于晶圆探针卡的探针组件及其空间转换介面板。
技术介绍
首先,现有技术中系统单芯片(SystemonChip,SoC)于高速信号测试时,常会面临核心电源于使用频率点的目标阻抗值过高的问题,而导致阻抗值过高的原因有探针卡(ProbeCard)、转接衬底(substrate)、探针座及晶圆探针等因素。因此,在现行的解决方式下,大多是聚焦于转接衬底的优化,也就是通过适量的去耦合电容来改善供电网路(powerdeliverynetwork,PDN)的目标阻抗值。然而,此种优化方式虽然能够使得转接衬底的阻抗值达到标准,但仍然会因为转接衬底距离待测端较远的因素,而无法有效掌控整体供电网路。因此,如何提出一种能因应移动装置所需高速信号系统单芯片应用测试时,有效降低谐振频率点的电源阻抗且提升供电网路的效能的探针组件及其空间转换介面板,以克服上述的缺陷,已然成为本领域技术人员所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种探针组件及其空间转换介面板,以有效降低谐振频率点的电源阻抗且提升供电网路的效能。为了解决上述的技术问题,本专利技术所采用的其中一技术方案是,提供一种探针组件,其包括一空间转换介面板以及多个探针结构。所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构,其中,所述转接载板具有多个导体部,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部的一侧且接触相对应的所述导体部。每一个所述探针结构设置在相对应的所述介电结构的一侧且接触相对应的所述介电结构,其中,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间,且每一个所述探针结构具有一第一端部、一对应于所述第一端部的第二端部、一连接在所述第一端部与所述第二端部之间的连接部。更进一步地,所述介电结构具有一容置空间,每一个所述探针结构的所述第二端部设置在相对应的所述介电结构的所述容置空间中。更进一步地,所述探针结构的所述第二端部具有一对应于所述介电结构的裸露部,且所述探针结构通过所述裸露部而电性连接于所述转接载板的所述导体部,其中,所述介电结构具有一与所述探针结构相互接触的第一表面以及一与所述转接载板相互接触的第二表面。更进一步地,所述探针结构与所述转接载板彼此电性绝缘,且所述介电结构具有一与所述探针结构相互接触的第一表面以及一与所述转接载板的所述导体部相互接触的第二表面。更进一步地,所述探针结构的电阻率小于5x102Ωm。更进一步地,所述转接载板的多个所述导体部的电阻率小于5x102Ωm。更进一步地,所述介电结构的电阻率大于或等于108Ωm。更进一步地,所述探针组件还进一步包括一探针承载座,所述探针承载座设置在所述空间转换介面板上。更进一步地,所述空间转换介面板还进一步包括多个导电结构,多个所述导电结构分别设置在多个所述介电结构上,以使每一个所述介电结构位于相对应的所述导体部与相对应的所述导电结构之间。更进一步地,多个所述探针结构分别电性连接于多个所述导电结构,且每一个所述介电结构与设置其上的所述导电结构都位于相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间。本专利技术所采用的另外一技术方案是,提供一种空间转换介面板,多个所述探针结构分别电性连接于所述空间转换介面板,所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构。所述转接载板具有多个导体部。多个所述介电结构分别设置在多个所述导体部中,且每一个所述介电结构位于相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间。更进一步地,所述空间转换介面板还进一步包括多个导电结构,多个所述导电结构分别设置在多个所述介电结构上,其中,每一个所述介电结构位于相对应的所述导电结构与相对应的所述导体部之间。本专利技术的其中一有益效果在于,本专利技术实施例所提供的探针组件及其空间转换介面板,其能通过“每一个所述介电结构设置在每一个所述导体部与每一个所述探针结构之间”的技术方案,而能优化目标阻抗值,且提升供电网路的效能。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的探针组件的立体分解示意图。图2为本专利技术第一实施例的探针组件的立体组合示意图。图3为本专利技术第一实施例的探针组件的其中一侧视剖面示意图。图4为本专利技术第一实施例的探针组件的另外一侧视剖面示意图。图5为本专利技术第一实施例的探针组件的另外一实施方式的侧视剖面示意图。图6为本专利技术第二实施例的探针组件的立体分解示意图。图7为本专利技术第二实施例的探针组件的立体组合示意图。图8为本专利技术第二实施例的探针组件的其中一侧视剖面示意图。图9为本专利技术第二实施例的探针组件的另外一侧视剖面示意图。图10为本专利技术第二实施例的探针组件的另外一实施方式的侧视剖面示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“探针组件及其空间转换介面板”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。另外,本专利技术的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
,但所公开的内容并非用以限制本专利技术的技术范围。应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或信号等,但这些元件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一元件与另一元件,或者一信号与另一信号。另外,如本文中所使用,术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。[第一实施例]首先,请参阅图1至图4所示,图1及图2分别为本专利技术第一实施例探针组件U的立体示意图,图3及图4分别为第一实施例探针组件U的侧视剖面示意图。本专利技术提供一种探针组件U及其空间转换介面板T,以下将先介绍探针组件U的主要架构,后续内容再行介绍空间转换介面板T的特征。承上述,探针组件U可包括一空间转换介面板T以及多个探针结构3。空间转换介面板T可包括一转接载板1以及多个介电结构2,转接载板1可具有多个导体部11,以本专利技术实施例而言,导体部11可位于转接载板1的一容置槽12中,也就是容置槽12的其中一部分可具有导电性,以作为导体部11。然而,须说明的是,在其他实施方式中,多个导体部11也可以以另一元件的形式而分别设置在转接载板1的多个容置槽12中,本专利技术不以此为限(图3及图4以导体部11设置在转接载板1的容置槽12中的方式呈现)。此外,多个介电结构2可分别设置在多个导体部11的一侧且分别接触多个导体部11,也就是说,每一个介电结构2可设置在相对应的导体部11的一侧且接触相对应的导体部11。以图1至图4所示的实施方式而言,每一个介电结构2可分别设置在转接载板1的每一个容置槽12之中且分别接触导体部11。另外,值得说明的是,转接载板1的导体部11的电阻率(Resistivity)可小于5x102Ωm(欧姆米),且导体部11的材料可例如但不限于为金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钴(Co)或其合本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种探针组件,其特征在于,所述探针组件包括:一空间转换介面板,所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构,其中,所述转接载板具有多个导体部,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部的一侧且接触相对应的所述导体部;以及多个探针结构,每一个探针结构设置在相对应的所述介电结构的一侧且接触相对应的所述介电结构,其中,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间,且每一个所述探针结构具有一第一端部、一对应于所述第一端部的第二端部、一连接在所述第一端部与所述第二端部之间的连接部。

【技术特征摘要】
1.一种探针组件,其特征在于,所述探针组件包括:一空间转换介面板,所述空间转换介面板包括一转接载板以及多个介电结构,其中,所述转接载板具有多个导体部,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部的一侧且接触相对应的所述导体部;以及多个探针结构,每一个探针结构设置在相对应的所述介电结构的一侧且接触相对应的所述介电结构,其中,每一个所述介电结构设置在相对应的所述导体部与相对应的所述探针结构之间,且每一个所述探针结构具有一第一端部、一对应于所述第一端部的第二端部、一连接在所述第一端部与所述第二端部之间的连接部。2.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述介电结构具有一容置空间,每一个所述探针结构的所述第二端部设置在相对应的所述介电结构的所述容置空间中。3.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述探针结构的所述第二端部具有一对应于所述介电结构的裸露部,且所述探针结构通过所述裸露部而电性连接于所述转接载板的所述导体部,其中,所述介电结构具有一与所述探针结构相互接触的第一表面以及一与所述转接载板相互接触的第二表面。4.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述探针结构与所述转接载板彼此电性绝缘,且所述介电结构具有一与所述探针结构相互接触的第一表面以及一与所述转接载板的所述导体部相互接触的第二表面。5.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述探针结构的电阻率小于5x102Ωm。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢智鹏苏伟志
申请(专利权)人:中华精测科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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