感光组件、摄像模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组、移动终端及感光组件，该感光组件，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体内。本实用新型专利技术的感光组件可以使得电子元器件与电路板的外侧壁之间的距离减小，缩小感光组件的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及移动终端
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的快速发展，集成有摄像模组的移动终端在提高成像质量的同时，也开始逐渐朝向轻薄化的方向发展。传统摄像模组的封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的电路板、感光元件、支架等分别被制成，然后将电子元器件及感光元件封装在电路板上，再将两端开口的支架封装在电路板上。然而，在上述封装工艺中，电路板上表面的外围需要预留较大的空间，以供针头涂胶，以及避免在涂胶上放置支架时，支架与内部的电子元器件干涉。由于上述电路板四周预留空间较大，使得摄像模组的尺寸增大，不能满足小型化发展的趋势。
技术实现思路
基于此，有必要针对摄像模组尺寸较大的问题，提供一种感光组件、摄像模组及移动终端。一种感光组件，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体的中空结构内，且所述围坝的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离大于等于所述封装体的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离。上述感光组件在模具中进行封装工艺时，围坝环绕感光区设于非感光区上，从而使得封装体能够成型于模具与围坝之间的电路板上，电路板的上表面的外围无需再预留传统感光组件中的涂胶和支架的贴合空间，使得感光芯片与电路板的外侧壁之间的距离减小，从而使得感光组件的尺寸得到缩小。而且封装体的上端面与电路板的上表面之间的距离小于等于围坝的上端面与电路板的上表面之间的距离，可以避免在封装时，未成型的封装液流入围坝内，而污染位于围坝内的感光芯片。在其中一个实施例中，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第一环形区域，所述第一环形区域、所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。如此，可以有效增加封装体的着胶面积，进而使得感光芯片与电路板牢固连接。在其中一个实施例中，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第二环形区域，且所述围坝的外侧壁与所述感光芯片的外侧壁齐平，所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。如此，在保证封装牢固性的前提下，可以减少着胶用量。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述非感光区通过所述导电线与所述电路板电性连接，所述围坝相对所述导电线更靠近所述感光区，所述导电线内嵌于所述封装体内。如此，可以避免导电线暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片与电路板牢固连接。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括电子元器件，所述电子元器件设于所述电路板的所述上表面上且位于所述感光芯片的外周，所述电子元器件内嵌于所述封装体内。如此，可以避免电子元器件暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片与电路板牢固连接。在其中一个实施例中，所述封装体的外侧壁与所述电路板的外侧壁齐平。如此，可以有效增加着胶面积，进而使得感光芯片与电路板牢固连接。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片远离所述电路板的一侧上，且位于所述围坝内。如此，可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。在其中一个实施例中，所述滤光片的外侧壁与所述围坝的内侧壁密封连接。如此，可以使得滤光片牢固设于围坝内的感光芯片上。同时，本技术还提供一种摄像模组，包括：上述感光组件；以及镜头组件，设于所述封装体远离所述电路板的一端上。上述摄像模组具有尺寸小的特点。同时，本技术还提供一种移动终端，包括：终端本体；以及上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上。上述摄像模组安装于移动终端内，可以节省安装空间。附图说明图1为传统感光组件的结构示意图；图2为图1沿Ⅱ-Ⅱ截面的剖视图；图3为本技术一实施方式的摄像模组的结构示意图；图4为图3中的感光组件安装于模具内的结构示意图；图5为图4中的感光组件封装后沿Ⅲ-Ⅲ截面的剖视图；图6为图4具有滤光片且沿Ⅲ-Ⅲ截面的剖视图；图7为图4开始封装的示意图；图8为图7封装完成后的感光组件的结构示意图；图9为图8的俯视图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图3所示，本技术一实施方式的摄像模组10，应用于移动终端上。具体地，在本实施方式中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施方式中，移动终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。在本实施方式中，摄像模组10包括感光组件10a以及镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。具体地，在本实施方式中，镜头组件10b设于封装体600远离电路板100的一端上(参见下文)。结合图4和图5，在本实施方式中，本技术的感光组件10a在封装时，可设于中间镂空的模具20中，以完成封装。该感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、导电线300、电子元器件400、围坝500以及封装体600。电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，也可以为软件结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)。其中，软件结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。电路板100包括上表面110以及下表面120，感光芯片200设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体的中空结构内，且所述围坝的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离大于等于所述封装体的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体的中空结构内，且所述围坝的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离大于等于所述封装体的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第一环形区域，所述第一环形区域、所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第二环形区域，且所述围坝的外侧壁与所述感光芯片的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆江涛，金光日，庄士良，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36