控制器和空调器制造技术

本发明专利技术提供了一种控制器和空调器。其中，控制器包括：电路板；功率因数校正器，与电路板相连接，功率因数校正器设置有电容、功率部和电感部，功率部与电路板的连接位置位于电感部与电路板的连接位置和电容与电路板的连接位置之间；其中，电容和电感部位于电路板的一侧；功率部位于电路板的另一侧。本发明专利技术通过合理设置电路板和功率因数校正器的位置，对各个器件进行了合理布局，使得通过铜箔焊接的方式将功率因数校正器与电路板相连接，进而取消了线束，减少因线束连接传导出来的干扰及辐射，使得铜箔走线距离较短，简化了产品的接线，同时，该装配结构更利于产品结构的优化，以降低产品的整体外形尺寸。

【技术实现步骤摘要】
控制器和空调器
本专利技术涉及空调器制造
，具体而言，涉及一种控制器和空调器。
技术介绍
相关技术中，空调的控制器通过铜管引入制冷剂对主板上行的功率器件进行冷却，因其结构的复杂，固定螺钉多，导致生产装配不便，售后维修安装更是困难。此外，控制器上用到的功率因数校正器的电感通过线束连接到印制板的强电端子上，接线复杂，生产工艺差。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一方面提出了一种控制器。本专利技术的第二方面提出了一种空调器。有鉴于此，本专利技术的第一方面提出了一种控制器，包括：电路板；功率因数校正器，与电路板相连接，功率因数校正器设置有电容、功率部和电感部，功率部与电路板的连接位置位于电感部与电路板的连接位置和电容与电路板的连接位置之间；其中，电容和电感部位于电路板的一侧；功率部位于电路板的另一侧。本专利技术提供的一种控制器，包括：电路板和功率因数校正器。通过合理设置功率部、电感部及电容的装配位置，使得功率部与电路板的连接位置位于电感部与电路板的连接位置和电容与电路板的连接位置之间，即，对各个器件进行了合理布局，使得通过铜箔焊接的方式将功率因数校正器与电路板相连接，进而取消了线束，减少因线束连接传导出来的干扰及辐射，有利于优化产品的结构及外形尺寸，且该结构设置使得铜箔走线距离较短，简化了产品的接线，减少强电端子及接插件，便于产品的装配及后续的拆卸、更换、维护，有利于提升装配效率及降低生产成本。进一步地，电容、功率部和电感部的装配结构设置限定出了一个相对平滑的流道，这样就减少了气流的流动折转，减小了气流的流动损失，使得更多的能量转化为动压，有利于提高产品的散热能力。进一步地，根据电容、电感部及功率部的工作原理使得将电容和电感部置于电路板的一侧，将产品工作时产生的热量较大的功率部置于电路板的另一侧，避免热量的集中，有利于热量的散发，同时，由于限定了电容、电感部与功率部相对于电路板的不同设置位置，故，更利于产品结构的优化，以降低产品的整体外形尺寸，进而降低产品对空间的占用率，便于空调器的其他器件的合理布局。根据本专利技术上述的控制器，还可以具有以下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，控制器，还包括：支架，与电路板相连接；散热器，设置在支架上，功率部位于散热器和电路板之间。在该技术方案中，通过合理设置电路板、功率部及散热器的位置，使得功率部位于散热器和电路板之间，这样，控制器工作时功率部产生的热量可以第一时间、及时地与散热器相接触，热量通过散热器及周围流动的空气被散发到空间中，即，通过合理设置功率部、电感部、电容及散热器的装配位置，实现了散热器散热和风冷散热的方式来共同作用以降低控制器工作时所产生的热量，进而降低产品的温升，保证产品使用的可靠性及稳定性，同时，该结构设置缩短了功率部与散热器间的热量传递路径，使得控制器工作时所产生的热量可以在最短时间内被散发，提升了降温效果，进而降低热量对控制器的其余电子器件的损伤及干扰。在上述任一技术方案中，优选地，功率部包括功率模块，功率模块与电路板相连接。在该技术方案中，由于功率部包括功率模块，故，当控制器工作时，散热器与气流相结合将功率模块产生的热量进行散发，以保证控制器使用的可靠性、安全性及稳定性。在上述任一技术方案中，优选地，功率因数校正器为N通道功率因数校正器；其中，N≥2。在该技术方案中，可根据实际使用情况来决定功率因数校正器的类型，如，N≥2的N通道功率因数校正器。在上述任一技术方案中，优选地，N通道功率因数校正器设置有N个功率部，N个功率部中的任一功率部设置有绝缘栅双极型晶体管和快速恢复二极管；N个绝缘栅双极型晶体管和N个快速恢复二极管交错布置。在该技术方案中，N通道功率因数校正器有N个绝缘栅双极型晶体管和N个快速恢复二极管，通过合理设置绝缘栅双极型晶体管和快速恢复二极管的设置位置，使得N个绝缘栅双极型晶体管和N个快速恢复二极管交错布置，此种排布方式，使得电感部到绝缘栅双极型晶体管和快速恢复二极管铜箔走线最短，进而减少干扰及辐射。在上述任一技术方案中，优选地，支架包括：安装板，设置有连接孔，散热器设置在安装板上；支撑柱，支撑柱与电路板和安装板相连接，功率部位于电路板、安装板及支撑柱围城的安装腔内；紧固件，穿过电路板锁紧在连接孔内。在该技术方案中，支架包括：安装板、支撑柱及紧固件。通过在安装板上设置连接孔，紧固件穿过电路板锁紧在连接孔内，这样就将安装板、支撑柱及紧固件稳固且牢靠地装配在一起，安装板、支撑柱及紧固件共同限定出安装腔，这样将功率部设置在安装腔内，以缩短功率部与设置在安装板上的散热器的间距，进而便于控制器工作时所产生的热量的散发。在上述任一技术方案中，优选地，紧固件为螺栓或螺钉。在该技术方案中，可利用螺栓穿过电路板锁紧在连接孔内，这样就将安装板、支撑柱及电路板稳固且牢靠地装配在一起，当然，亦可将利用螺钉来实现安装板、支撑柱及电路板地装配。具体地，螺钉为塑料螺钉。在上述任一技术方案中，优选地，安装板上设置有开口，散热器可拆卸地设置在开口内。在该技术方案中，通过在安装板上设置开口，并使散热器可拆卸地设置在开口内，即，合理利用安装板的现有结构，使得散热器可拆卸地设置在开口内，进而利用散热器及气流来实现对热量的散发，由于安装板上设置有开口，故，减轻了安装板及控制器的重量，该结构设置在保证散热器装配结构的稳定性及可靠性的情况下，降少了材料的投入，降低了生产成本。具体地，安装板为钣金件。在上述任一技术方案中，优选地，功率部设置有安装孔；控制器的锁紧件通过安装孔将功率部和散热器连接起来；功率部的管脚与电路板焊接连接。在该技术方案中，通过在功率部上设置安装孔，使得锁紧件通过安装孔将功率部和散热器连接起来，以实现功率部与散热器的紧固装配，使得功率部与散热器贴合在一起，这样就将功率部与散热器间的间隙缩小到最小化，以提升散热效果；进一步地，通过将功率部的管脚与电路板焊接连接，即，利用安装孔和管脚实现了功率部与电路板及散热器地装配。本专利技术的第二方面提出了一种空调器，包括：如第一方面中任一技术方案所述的控制器。本专利技术提供的空调器，因包括如第一方面中任一项所述的控制器，因此具有上述控制器的全部有益效果，在此不做一一陈述。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1示出了本专利技术的第一个实施例的控制器的部分结构示意图；图2示出了本专利技术的第二个实施例的控制器的部分结构示意图；图3示出了本专利技术的一个实施例的绝缘栅双极型晶体管的剖视图；图4示出了本专利技术的一个实施例的控制器的部分结构的剖视图。其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1控制器，10电路板，30功率因数校正器，302功率部，304电感部，306绝缘栅双极型晶体管，308快速恢复二极管，310安装孔，312绝缘圈，314锁紧件，316功率部的管脚，318电容，40支架，402安装板，404支撑柱，406紧固件，50散热器，60功率模块，70整流桥堆，80共模电感。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制器，其特征在于，包括：电路板；功率因数校正器，与所述电路板相连接，所述功率因数校正器设置有电容、功率部和电感部，所述功率部与所述电路板的连接位置位于所述电感部与所述电路板的连接位置和所述电容与所述电路板的连接位置之间；其中，所述电容和所述电感部位于所述电路板的一侧；所述功率部位于所述电路板的另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种控制器，其特征在于，包括：电路板；功率因数校正器，与所述电路板相连接，所述功率因数校正器设置有电容、功率部和电感部，所述功率部与所述电路板的连接位置位于所述电感部与所述电路板的连接位置和所述电容与所述电路板的连接位置之间；其中，所述电容和所述电感部位于所述电路板的一侧；所述功率部位于所述电路板的另一侧。2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，还包括：支架，与所述电路板相连接；散热器，设置在所述支架上，所述功率部位于所述散热器和所述电路板之间。3.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述功率部包括功率模块，所述功率模块与所述电路板相连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的控制器，其特征在于，所述功率因数校正器为N通道功率因数校正器；其中，所述N≥2。5.根据权利要求4所述的控制器，其特征在于，所述N通道功率因数校正器设置有N个功率部，所述N个功率部中的任一功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴田，周亮，欧雁煜，陈佳琦，钟国柱，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44