一种用于全面屏手机的天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于全面屏手机的天线结构，其包括有基板、低频天线、中高频天线和低中高频合路器，所述基板上设有低频馈电部、低频接地部、中高频馈电部和中高频接地部，所述低频馈电部和低频接地部分别电性连接于低频天线，所述中高频馈电部和中高频接地部分别电性连接于中高频天线，所述低中高频合路器的一个输入端电性连接于所述低频馈电部，所述低中高频合路器的另一个输入端电性连接于所述中高频馈电部，所述低中高频合路器用于将所述低频馈电部和所述中高频馈电部输出的电信号进行混合后输出。本实用新型专利技术能够在净空小的特性下实现低频、中高频带宽覆盖，有助于实现手机轻薄化发展。

【技术实现步骤摘要】
一种用于全面屏手机的天线结构
本专利技术涉及手机天线，尤其涉及一种用于全面屏手机的天线结构。
技术介绍
随着智能全面屏手机的崛起，给消费者带来了前所未有的视觉享受，但是与此同时，也会给全面屏手机天线的设计带来毁灭性的打击，天线设计困难的问题也被无限放大，常规的天线环境设计方案技术难以实现性能要求，一般的天线要求高度在5mm以上，天线的面积400mm2以上，天线工艺通常用FPC、LDS等工艺材质实现，天线的高度和面积要求限制了手机终端设备，特别是在净空小的特性下无法实现预期的天线性能，不利于手机轻、薄化发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够在净空小的特性下实现低频、中高频带宽覆盖，有助于实现手机轻薄化发展的用于全面屏手机的天线结构。为解决上述技术问题，本技术涉及如下技术方案。一种用于全面屏手机的天线结构，其包括有基板、低频天线、中高频天线和低中高频合路器，所述基板上设有低频馈电部、低频接地部、中高频馈电部和中高频接地部，所述低频馈电部和低频接地部分别电性连接于低频天线，所述中高频馈电部和中高频接地部分别电性连接于中高频天线，所述低中高频合路器的一个输入端电性连接于所述低频馈电部，所述低中高频合路器的另一个输入端电性连接于所述中高频馈电部，所述低中高频合路器用于将所述低频馈电部和所述中高频馈电部输出的电信号进行混合后输出。优选地，所述低频接地部与所述基板的地之间通过第一天线开关电性连接。优选地，所述低中高频合路器与所述中高频馈电部之间的线路上串接有第二天线开关。优选地，所述低频馈电部与所述低中高频合路器之间的线路上串接有低频可变电容开关。优选地，所述低频天线和中高频天线均位于所述基板的边缘与手机的侧边框之间，且所述低频天线和中高频天线分别向所述基板的两侧延伸。本技术公开的用于全面屏手机的天线结构中，所述低频馈电部和低频接地部分别连接于低频天线，可产生880MHz～960MHz的低频谐振频率，所述中高频馈电部和中高频接地部分别连接于中高频天线，可产生2300MHz～2690MHz高频谐振频率，接收信号时，利用低中高频合路器将低频馈电部和中高频馈电部输出的多频段的信号组合到在一起再输出到同一套系统中。相比现有技术而言，在净空小的特性下实现低频、中高频带宽覆盖，有助于实现手机轻薄化发展，较好地满足了应用需求。附图说明图1为本技术天线结构示意图。图2为图1中隐藏掉低频天线和中高频天线后的结构示意图。图3为低频天线和中高频天线的结构图。图4为本技术天线结构的S11曲线图。图5为本技术天线结构的效率曲线图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作更加详细的描述。本技术公开了一种用于全面屏手机的天线结构，结合图1至图3所示，其包括有基板1、低频天线2、中高频天线3和低中高频合路器8，所述基板1上设有低频馈电部4、低频接地部5、中高频馈电部6和中高频接地部7，所述低频馈电部4和低频接地部5分别电性连接于低频天线2，所述中高频馈电部6和中高频接地部7分别电性连接于中高频天线3，所述低中高频合路器8的一个输入端电性连接于所述低频馈电部4，所述低中高频合路器8的另一个输入端电性连接于所述中高频馈电部6，所述低中高频合路器8用于将所述低频馈电部4和所述中高频馈电部6输出的电信号进行混合后输出。上述天线结构中，所述低频馈电部4和低频接地部5分别连接于低频天线2，可产生880MHz～960MHz的低频谐振频率，所述中高频馈电部6和中高频接地部7分别连接于中高频天线3，可产生2300MHz～2690MHz高频谐振频率，接收信号时，利用低中高频合路器8将低频馈电部4和中高频馈电部6输出的多频段的信号组合到在一起再输出到同一套系统中。相比现有技术而言，在净空小的特性下实现低频、中高频带宽覆盖，有助于实现手机轻薄化发展，较好地满足了应用需求。本实施例中，所述低频接地部5与所述基板1的地之间通过第一天线开关9电性连接。作为一种优选方式，所述低频馈电部4与所述低中高频合路器8之间的线路上串接有低频可变电容开关11。上述结构中，调整低频可变电容开关11可产生824MHz～894MHz低频谐振频率，调整第一天线开关9可产生700MHz～800MHz低频谐振频率。进一步地，所述低中高频合路器8与所述中高频馈电部6之间的线路上串接有第二天线开关10。其中，调整第二天线开关10可产生1710MHz～2170MHz中频谐振频率。本实施例中，所述低频天线2和中高频天线3均位于所述基板1的边缘与手机的侧边框之间，且所述低频天线2和中高频天线3分别向所述基板1的两侧延伸。本技术公开的用于全面屏手机的天线结构，其回波损耗和效率测试结果请参照图4和图5，根据测试结果得出本技术天线结构具体较好的天性特性。其中，低频天线通过可变电容开关、天线开关实现切换，中高频天线通过天线开关切换，低中高频再通过合路器把信号传输到同一套系统中，进而实现700MHz～960MHz/1710MHz～2690MHz带宽覆盖，且性能均满足-5db。同时，本技术天线结构简单，可根据结构的环境采用FPC或LDS工艺实现，金属边框也可采用此方案实现，成本低，天线工艺多样化。此外，本技术天线设计体积小、成本低，天线性能可满足设计要求，适用于全面屏手机及无线移动终端，可广泛应用于天线净空小或“零”净空的超小空间手机终端设备，有利于移动终端向轻薄化、小型化发展。以上所述只是本技术较佳的实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本技术所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于全面屏手机的天线结构，其特征在于，包括有基板(1)、低频天线(2)、中高频天线(3)和低中高频合路器(8)，所述基板(1)上设有低频馈电部(4)、低频接地部(5)、中高频馈电部(6)和中高频接地部(7)，所述低频馈电部(4)和低频接地部(5)分别电性连接于低频天线(2)，所述中高频馈电部(6)和中高频接地部(7)分别电性连接于中高频天线(3)，所述低中高频合路器(8)的一个输入端电性连接于所述低频馈电部(4)，所述低中高频合路器(8)的另一个输入端电性连接于所述中高频馈电部(6)，所述低中高频合路器(8)用于将所述低频馈电部(4)和所述中高频馈电部(6)输出的电信号进行混合后输出。

【技术特征摘要】
1.一种用于全面屏手机的天线结构，其特征在于，包括有基板(1)、低频天线(2)、中高频天线(3)和低中高频合路器(8)，所述基板(1)上设有低频馈电部(4)、低频接地部(5)、中高频馈电部(6)和中高频接地部(7)，所述低频馈电部(4)和低频接地部(5)分别电性连接于低频天线(2)，所述中高频馈电部(6)和中高频接地部(7)分别电性连接于中高频天线(3)，所述低中高频合路器(8)的一个输入端电性连接于所述低频馈电部(4)，所述低中高频合路器(8)的另一个输入端电性连接于所述中高频馈电部(6)，所述低中高频合路器(8)用于将所述低频馈电部(4)和所述中高频馈电部(6)输出的电信号进行混合后输出。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：文海波，尹鸿焰，谷嫒，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44