本发明专利技术提供一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成,所述着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者,所述树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500~1000nm的透光率为40%以下、对波长800~400nm的透光率为10%以下。根据该树脂片,在所得到的半导体装置中,可实现电子元件优异的隐蔽性,并能够抑制由来自外部电磁波造成的故障,树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的绝缘性。
【技术实现步骤摘要】
树脂片
本专利技术涉及一种在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片。
技术介绍
以往,在半导体装置的制造方法中,使用具备固化性的树脂组合物层的树脂片,对半导体芯片等电子元件进行密封。例如,将该树脂片中的树脂组合物层层叠在设置于基板上的电子元件上后,通过使该树脂组合物层固化而形成固化层,由此进行电子元件的密封。例如,专利文献1中公开了如上所述的树脂片的一个例子。专利文献1中公开了:从得到良好的激光标记性的角度出发,可在树脂组合物层中含有颜料(专利文献1的第[0055]及[0056]段),特别是在实施例中制造了含有碳黑作为颜料的树脂片(专利文献1的表1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-000784号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题然而,由于碳黑为导电性,因此使用专利文献1中公开的树脂片而形成的固化层无法具有充分的绝缘性,在使用该树脂片而形成的半导体装置中,可能会发生由短路造成的故障或发生介电击穿。另一方面,使用不含碳黑的树脂片制造半导体装置时,难以良好地隐蔽密封的电子元件,存在所得到的半导体装置的外观受损的可能。此外,半导体装置有时因来自外部的电磁场而发生故障,因此也谋求能够抑制这样的问题。本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的,其目的在于,提供一种可在所得到的半导体装置中实现电子元件的优异的隐蔽性,并能够抑制由来自外部的电磁波造成的故障,且树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的绝缘性的树脂片。解决技术问题的技术手段为了达成上述目的,第一,本专利技术提供一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成,所述着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者,所述树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500~1000nm的透光率为40%以下、对波长800~400nm的透光率为10%以下(专利技术1)。上述专利技术(专利技术1)的树脂片中,通过使树脂组合物层由含有上述着色材料的树脂组合物形成,并使该树脂组合物层固化而成的固化层显示上述透光率,由此在所制造的半导体装置中,可实现电子元件优异的隐蔽性,并能够抑制由来自外部的电磁波造成的故障。进一步,由于上述着色材料具有良好的绝缘性,因此将由含有该着色材料的树脂组合物形成的树脂组合物层固化而成的固化层也具有良好的绝缘性,在使用上述树脂片制造的半导体装置中,可抑制由短路等造成的故障及介电击穿的产生。在上述专利技术(专利技术1)中,优选所述树脂组合物中的所述着色材料的含量为0.5质量%以上、5质量%以下(专利技术2)。在上述专利技术(专利技术1、2)中,优选所述着色材料为黑色(专利技术3)。在上述专利技术(专利技术1~3)中,优选所述碳类材料的平均粒径为0.1μm以上、10μm以下(专利技术4)。在上述专利技术(专利技术1~3)中,优选所述金属化合物的平均粒径为10nm以上、500nm以下(专利技术5)。在上述专利技术(专利技术1~5)中,优选所述金属化合物为第4族元素的金属的氮化物(专利技术6)。在上述专利技术(专利技术1~6)中,优选所述树脂组合物含有热固化性树脂(专利技术7)。在上述专利技术(专利技术1~7)中,优选所述树脂组合物含有热塑性树脂(专利技术8)。在上述专利技术(专利技术1~8)中,优选所述树脂组合物含有二氧化硅填料(专利技术9)。在上述专利技术(专利技术9)中,优选所述树脂组合物中的所述二氧化硅填料的含量为65质量%以上、95质量%以下(专利技术10)。专利技术效果本专利技术的树脂片可在所得到的半导体装置中实现电子元件优异的隐蔽性,并能够抑制由来自外部的电磁波造成的故障,且树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的绝缘性。具体实施方式以下,对本专利技术的实施方式进行说明。1.树脂组合物层本实施方式的树脂片具备固化性的树脂组合物层。在此,树脂组合物层具有固化性是指树脂组合物层可通过加热等而固化。即,树脂组合物层在构成树脂片的状态下尚未固化。树脂组合物层可为热固化性,或者也可为活性能量射线固化性,但优选为热固化性。通过具有热固化性,即使在难以对层叠的树脂组合物层照射能量射线时,也可良好地固化该树脂组合物层。本实施方式的树脂片的树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成。而且,该着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者。进一步,关于本实施方式的树脂片,树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500~1000nm的透光率为40%以下、对波长800~400nm的透光率为10%以下。通过使树脂组合物层由含有上述着色材料的树脂组合物形成,并使该树脂组合物层固化而成的固化层显示上述透光率,固化层可良好地遮断可见光,可实现电子元件优异的隐蔽性。此外,由于固化层也可遮断诱发半导体装置的故障的电磁波的穿透,因此在所制造的半导体装置中,也可抑制由来自外部的该电磁波造成的故障。进一步,由于上述的着色材料具有良好的绝缘性,因此将含有该着色材料的树脂组合物层固化而成的固化层也具有良好的绝缘性。因此,在使用上述树脂片而制造的半导体装置中,可抑制由短路造成的故障及介电击穿的发生。此外,通过使树脂组合物层由含有上述着色材料的树脂组合物形成,由此对该树脂组合物层固化而成的固化层进行激光印字时,该固化层的表面容易吸收激光的能量。由此,可良好地进行印字,实现优异的激光标记性。另外,优选本实施方式的树脂组合物除了含有上述着色材料以外,还含有热固化性树脂、热塑性树脂及二氧化硅填料,优选进一步含有固化催化剂。(1)着色材料本实施方式的着色材料,包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者。通过使本实施方式的树脂组合物层由含有这样的着色材料的树脂组合物形成,可实现如上所述的优异的隐蔽性、遮断诱发故障的电磁波的效果、优异的绝缘性、及优异的激光标记性。另外,从容易达成这些效果的角度出发,优选上述碳类材料为碳类颜料。优选上述着色材料为黑色。由此,使树脂组合物层固化而成的固化层也成为黑色,固化层容易满足上述透光率,且能够制造具有所需的外观的半导体装置。此外,通过使固化层为黑色,对该固化层的表面进行激光印字时,可使打印的文字与其周围的对比变得更明确,激光标记性变得更加优异。作为构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料的例子,可列举出碳填料、焦炭、木炭、钻石等,其中,从本实施方式的树脂片容易达成上述效果的角度出发,优选碳填料。碳填料是指具有下述结构的无定形碳:虽然主要具有碳原子的共轭体系相连的结构,但该碳原子的共轭被脂肪族烃基适度切断。碳填料主要通过碳原子的共轭体系吸收规定波长的电磁波。因此,通过将碳填料用作着色材料,可有效地得到如上所述的优异的隐蔽性、诱发故障的电磁波的遮断及优异的激光标记性的效果。进一步,由于碳填料的碳原子的共轭被脂肪族烃基切断,电子不容易在碳骨架上离域,因此绝缘性优异。因此,通过将碳填料用作着色材料,使用本实施方式的树脂片形成的固化层容易实现优异的绝缘性。另外,碳黑为主要具有碳原子共轭的结构的结晶性物质。碳黑虽然有时在其表面具有脂肪族烃基,但构成脂肪族烃基的碳原子相对本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成,所述着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者,所述树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500~1000nm的透光率为40%以下、对波长800~400nm的透光率为10%以下。
【技术特征摘要】
2017.09.29 JP 2017-1898771.一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成,所述着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量%的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者,所述树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500~1000nm的透光率为40%以下、对波长800~400nm的透光率为10%以下。2.根据权利要求1所述的树脂片,其特征在于,所述树脂组合物中的所述着色材料的含量为0.5质量%以上、5质量%以下。3.根据权利要求1所述的树脂片,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:渡边康贵,根津裕介,杉野贵志,
申请(专利权)人:琳得科株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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