电子元件封装制造技术

实施例公开了一种电子元件封装，包括：壳体，包括布置在其一个表面上的流动路径；以及入口和出口，布置在壳体上，其中，流动路径包括与入口连接的第一区域和与出口连接的第二区域，第一区域包括引导件，引导件包括宽度从入口逐渐变宽的区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件封装
本专利技术涉及电子元件封装。
技术介绍
使用电机的混合动力车辆(例如电动车辆)包括被配置为控制电机的电机控制单元和直流(DC)到DC转换器。DC到DC转换器是被配置为转换DC电压，并将DC变换为交流(AC)以转换电压，并对AC进行整流以获得DC的装置。DC到DC转换器在运行期间产生热。因此，通常使用冷却系统来驱散来自DC到DC转换器的热。然而，存在的问题是，在使高压冷却水循环或冷却水不均匀地流动的过程中产生涡流(eddies)或气泡，从而降低冷却效率。
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种具有改进的冷却性能的电子元件封装。必须根据实施例解决的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员将从以下说明书中清楚地理解上面未描述的其他目的。技术方案本专利技术的一个方面提供一种电子元件封装，包括：壳体，包括设置在其一个表面上的流动路径；以及入口和出口，设置在所述壳体中，其中，流动路径包括连接到入口的第一区域和连接到出口的第二区域，第一区域包括引导件(guide)，引导件包括随着从入口到引导件的距离增加而宽度增加的区域。第一区域可以包括连接到入口的第一锥形部。随着从入口到第一锥形部的距离增加，第一锥形部可以变得弯曲，使得从第二区域到第一锥形部的距离增加。第一锥形部的内侧壁可以与入口的中心轴相交。引导件可以朝向第二区域延伸。引导件可以包括面向入口的第一端部以及与第一端部相对设置的第二端部。引导件可包括将第一端部和第二端部连接的弯曲部。弯曲部的宽度可以大于第一端部和第二端部中的每一者的宽度。第二端部可以与入口的中心轴相交。电子元件封装可以还包括设置在壳体的另一表面上的多个电子元件。电子元件可以包括开关、变压器(transformer)和二极管中的至少一者。电子元件封装可以还包括覆盖所述另一表面的第一盖以及覆盖所述一个表面的第二盖。电子元件封装可以还包括形成为从所述一个表面突出的多个散热片，其中散热片可以设置在与安装有电子元件的区域重叠的区域中。本专利技术的另一方面提供一种电子元件封装，包括：壳体，所述壳体包括设置在其一个表面上的流动路径；以及设置在壳体中的入口和出口，其中，流动路径包括连接到入口的第一区域和连接到出口的第二区域，第一区域包括连接到入口的第一锥形部，并且第一锥形部变得弯曲，使得随着从入口到第一锥形部的距离增加，从第二区域到第一锥形部的距离增加。有益效果根据实施例，能够控制冷却水来提高冷却效率。另外，能够减少冷却水中出现的漩涡和气泡的问题。本专利技术的各种有用的优点和效果不限于以上描述，并且在描述本专利技术的特定实施例的过程中可被更容易地理解。附图说明图1是示出根据本专利技术的实施例的电子元件封装的分解透视图。图2是图1的俯视图。图3是图1的仰视图。图4是用于描述被引入到冷却板中的冷却水的流动的图。图5是示出图4的第一变型例的图。图6是示出图4的第二变型例的图。图7是示出第一变形例的冷却性能的仿真结果的图。图8是示出在没有引导件的状态下的冷却性能的仿真结果的图。图9是示出在安装有厚度没有变化的引导件的状态下的冷却性能的仿真结果的图。图10是示出在安装有厚度具有变化的引导件的状态下的冷却性能的仿真结果的图。具体实施方式由于本专利技术允许各种变更和多个实施例，因此将在附图中示出具体实施例并在书面描述中详细描述。然而，其并非旨在将本专利技术限于特定的实施的方式，应当理解的是，不脱离本专利技术的精神和技术范围的所有变更、等同物和替代物都被包含在本专利技术中。应当理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种部件，但是这些部件不应限于这些术语。这些术语仅用于使一个部件区分于另一个部件。例如，在不背离本专利技术的范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，第二部件可以类似地被称为第一部件。如这里所使用的，术语“和/或”包括多个相关的所列项的组合或任意一个。应当理解的是，当部件被称为“连接”或“耦接”到另一部件时，其可以直接连接或耦接到另一部件，或者可以存在中间部件。相反，当一个部件被称为“直接连接”或“直接耦接”到另一部件时，不存在中间部件。这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不旨在限制本专利技术。如这里所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文明确说明并非如此。将进一步理解的是，术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“包括有”，当在本文中使用时，指定存在所述特征、整数、步骤、操作、部件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或追加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、部件、元件和/或它们的组合。在实施例的描述中，在任何一个部件被描述为形成在另一部件上(或下)的情况下，这样的描述包括两个部件形成为彼此直接接触的情况、以及两个部件彼此间接接触使得一个或多个其他部件插设在该两个部件之间的情况。另外，当一个部件被描述为形成在另一部件上(或下)时，这样的描述可以包括一个部件相对于另一部件形成在上侧或下侧的情况。本专利技术的示例实施例将在下面参考附图更详细地描述。无论附图标记如何，相同或相互对应的元件用相同的附图标记表示，并且将省略其冗余描述。图1是示出根据本专利技术的实施例的电子元件封装的分解透视图。图2是图1的俯视图。参考图1，电子元件封装包括：壳体100，壳体100具有形成在一侧112上的流动路径以及设置在壳体100的另一个表面111上的多个电子元件11、12和13；覆盖壳体100的另一个表面111的第一盖210；以及覆盖壳体100的一个表面112的第二盖220。可以在壳体100的一个表面112上形成用于排放由多个电子元件11、12、13产生的热的冷却水流过的流动路径。可以在壳体100的另一个表面111上形成设置有多个元件11、12和13的空间部。第一盖210可以耦接到壳体100的另一个表面111以覆盖多个电子元件11、12和13。第二盖220可以耦接到一个表面112以密封流动路径。第二盖220可以具有与流动路径的形状相对应的形状。因此，第二盖220的面积可能小于第一盖210的面积。耦接方法通过螺旋耦接来例示，但不必限于此。电子元件封装可以是包括安装有各种电子元件的任何封装的封装。例如，电子元件封装可以是集成有诸如直流(DC)到DC转换器和交流(AC)到DC转换器的各种电子元件的封装。在电子元件封装是DC到DC转换器的情况下，电子元件可以包括开关单元12、变压器13、整流二极管等。这些电子元件可以比其他元件产生更多的热量。参考图2，在图中电子元件封装的上侧可以是相对高温的区域R1。由于电子元件在其工作温度范围内工作，因此快速地辐射由元件产生的热是很重要的。也就是说，封装的温度控制可对产品的可靠性具有重大影响。具体地，在电动车辆的情况下，由于转换器将电池电压电平转换为用作在各种电压电平下工作的元件的电源的各种电压电平，因此转换器的可靠性非常重要。壳体100可以具有四个侧表面101、102、103和104。第一侧表面101和第二侧表面102可以彼此相对地设置，并且第三侧表面103和第四侧表面104可以彼此相对地设置。这里，第一侧表面101可以比第三侧表面103长。用于冷却水的入口150和出口140可以设置在第一侧表面101上。第一连接器161可以设置在入口150和出口140之间，第二连接器162可以设置在第一侧表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件封装，包括：壳体，包括设置在其一个表面上的流动路径；以及入口和出口，设置在所述壳体中，其中，所述流动路径包括连接到所述入口的第一区域和连接到所述出口的第二区域，其中，所述第一区域包括引导件，其中，所述引导件包括随着从所述入口到所述引导件的距离增加而宽度增加的区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.05 KR 10-2016-01000811.一种电子元件封装，包括：壳体，包括设置在其一个表面上的流动路径；以及入口和出口，设置在所述壳体中，其中，所述流动路径包括连接到所述入口的第一区域和连接到所述出口的第二区域，其中，所述第一区域包括引导件，其中，所述引导件包括随着从所述入口到所述引导件的距离增加而宽度增加的区域。2.根据权利要求1所述的电子元件封装，其中，所述第一区域包括连接到所述入口的第一锥形部。3.根据权利要求2所述的电子元件封装，其中，随着从所述入口到所述第一锥形部的距离增加，所述第一锥形部变得弯曲，使得从所述第二区域到所述第一锥形部的距离增加。4.根据权利要求3所述的电子元件封装，其中，所述第一锥形部的内侧壁与所述入口的中心轴相交。5.根据权利要求2所述的电子元件封装，其中，所述引导件朝向所述第二区域延伸。6.根据权利要求2所述的电子元件包装，其中，所述引导件包括：面向所述入口的...

【专利技术属性】
技术研发人员：白智铉，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR