下层凹槽组件放置制造技术

为球栅阵列下方的组件放置提供下层凹槽，允许更接近解耦电容器和其他组件。组件的下层凹槽放置有助于最小化涉及表面安装组件的可靠性问题，并且提供组件的更靠近的接近放置。组件的下层凹槽放置针对克服本领域中已知的更远的组件放置的寄生电感尤其有用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】下层凹槽组件放置
本专利技术涉及球栅阵列，并且具体地涉及紧邻的组件放置，包括解耦组件。
技术介绍
随着诸如球栅阵列(BGA)封装的电子集成电路(EIC)封装的密度、接口连接密度、以及时钟速度的增加，针对电解耦BGA器件的要求变得更加严格。将这些解耦电容器尽可能靠近BGA焊盘放置是有优势的。表面安装(surface-mount)解耦电容器的典型放置是靠近电子电路板同侧上的BGA器件，或者在电子电路板的对侧上，通过穿过电路板的通孔而被连接。由于布线引线的长度以及穿过通孔本身的导电路径的长度，这两种技术会引入寄生电感。提供最大化接近度的组件放置的一种方法是将解耦电容器放置在在栅格阵列中的BGA本身的底部上，如美国专利US8806420“In-GridOn-DeviceDecouplingforBGA”以及美国专利US8863071“De-PopOn-DeviceDecouplingforBGA”中描述的，其全部内容通过引用而被并入本文。伴随该方法而出现的困难是，与简单的提供BGA本身相比，BGA制造者可能不愿意承担将组件放置在BGA上伴随的责任和测试方式。因此，继续需要将小型组件放置在靠近球栅阵列附近的备选方法。
技术实现思路
各种示例性实施例的简要概述在下文中被呈现。在以下概述中可以进行一些简化和省略，其旨在突出和介绍各种示例性实施例的一些方面，而不是限制本专利技术的范围。适于允许本领域普通技术人员制造和使用本专利技术构思的优选示例性实施例的具体实施方式将在后面的部分中。根据本专利技术的方面，提供了通孔印刷电路板(PCB)，该通孔印刷电路板具有：在PCB的一侧上的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA，该球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置；铣削的凹槽，该铣削的凹槽在PCB中的PCB的相同侧上、邻近并且在BGA焊盘的球栅阵列的BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间；该凹槽的被确定大小以包含表面安装组件(SMC)；在铣削的凹槽的底部的第一对分离导电焊盘，每个焊盘被分别地导电地耦合到第一BGA焊盘和第二BGA焊盘。在本专利技术的该方面的一些实施例中，第二对分离的导电焊盘围绕铣削的凹槽的开口，每个焊盘被分别地耦合到第一BGA焊盘和第二BGA焊盘。在本专利技术的该方面的一些实施例中，紧密间距的网格图案具有1mm的间距。在这些实施例中的一些实施例中，SMC具有行业标称的0201大小；并且第一BGA焊盘和第二BGA焊盘相对于网格图案被成对角地设置。在这些实施例中的其他实施例中，SMC具有行业标称的01005大小；并且第一BGA焊盘和第二BGA焊盘相对于网格图案被成对角地设置。在本专利技术的该方面的一些实施例中，BGA焊盘的球栅阵列的至少一个BGA焊盘已经被移除；并且铣削的凹槽被定为在阵列网格中的该至少一个BGA已经被移除处。在这些实施例中的一些实施例中，SMC具有行业标称01005大小，在一些行业标称0201大小中，在一些行业标称0402的大小中，在一些行业标称0603的大小中。在本专利技术的该方面的一些实施例中，细小的凹槽由激光铣削。根据本专利技术的另一方面，提供了制造多层PCB的方法，其中该PCB具有以网格图案被布置的、在PCB的一侧上的BGA焊盘的球栅阵列(BGA)；该方法包括以下步骤：在PCB中的PCB的相同侧上、邻近并且在BGA焊盘的球栅阵列的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间铣削凹槽，凹槽的底部具有在铣削的凹槽的底部处布置的第一对分离的导电焊盘，每个焊盘被分别地导电地耦合到第一BGA焊盘和第二BGA焊盘；对凹槽的确定大小以包含表面安装组件(SMC)；将焊膏放置在所述第一对分离的导电焊盘中；将焊膏放置在BGA焊盘的球栅阵列(BGA)上；将SMC放置在凹槽内；将BGA组件放置在SMC上方；回流焊接SMC组件和BGA组件。在本专利技术的该方面的一些实施例中，铣削由激光执行。在本专利技术的该方面的一些实施例中，存在多层PCB将第二对分离的导电焊盘围绕在铣削的凹槽的开口的进一步步骤，每个焊盘被分别地导电地耦合到与凹槽的相同端处的相应的导电焊盘相同的、第一BGA焊盘和第二BGA焊盘；以及，在将SMC放置在凹槽内的步骤之前，将焊膏放置在第二对分离的导电焊盘上。在本专利技术的该方面的一些实施例中，SMC是电容器。在本专利技术的该方面的一些实施例中，第一BGA焊盘和第二BGA焊盘相对于网格图形被成对角地设置。在本专利技术的该方面的一些实施例中，BGA焊盘的球栅阵列的至少一个BGA焊盘已经被移除；以及，凹槽的铣削被定位在阵列网格中的至少一个BGA已经被移除处。根据本专利技术的又一方面，提供了被实现在计算设备上的计算机辅助设计工具，该计算设备用于容纳多层印刷电路板(PCB)，其中PCB具有：在PCB的一侧上的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA,该球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置，该网格图案具有：被配置为在印刷电路板(PCB)上选择用于连接到两个引线组件的两个相邻BGA焊盘的设计工具模式；被配置为标识在两个BGA焊盘之间的凹槽的放置的设计工具模式，该凹槽用于包含表面安装组件(SMC)；被配置为标识PCB的内层上的分离子组件焊盘的放置、以便定义凹槽的底部的设计工具模式；以及，被配置为将分离的组件焊盘导电地连接到两个BGA焊盘的相应BGA焊盘的设计工具模式。在本专利技术的该方面的一些实施例中，设计工具进一步具有：被配置为标识围绕铣削凹槽的开口的第二对分离的导电焊盘的放置的设计工具模式；以及，被配置为将第二对分别地连接到与凹槽的相同端处的相应导电焊盘相同的、第一BGA焊盘和第二BGA焊盘。在本专利技术的该方面的一些实施例中，设计工具进一步具有，被配置为标识从BGA焊盘的球栅阵列移除至少一个BGA焊盘，并且将凹槽设置在BGA焊盘已经被移除处的阵列网格中的设计工具模式。附图说明为了更好的理解各种示例性实施例，参考附图，其中：图1a示出了根据本专利技术的实施例的细间距通孔多层电路板的部分的横截面视图；图1b示出了图1的细间距通孔多层电路板的激光蚀刻部分的横截面视图；图1c示出了图1的细间距通孔多层电路版的激光蚀刻的另外部分的横截面视图；图2a示出了被施加在其内并且邻近图1的细间距通孔多层电路版的激光蚀刻的凹槽的焊膏的横截面视图；图2b示出了被放置在图2a的细间距通孔多层电路版的激光蚀刻的凹槽内的表面安装组件的横截面视图；图2c示出了被放置在图2b的细间距通孔多层电路版的激光蚀刻的凹槽的上方的BGA组件的横截面视图；图3a示出了根据本专利技术的实施例的其上安装有表面安装组件的细间距通孔多层电路板的顶层上的铜接地图案的俯视图；图3b示出了根据本专利技术的实施例的细间距通孔多层电路板的内层上的铜结构图案的俯视图；图3c示出了根据本专利技术的实施例的相对于BGA接地焊盘对的、细间距通孔多层电路板的顶层的铜接地图案的俯视图；图4示出了根据本专利技术的实施例的相对于BGA接地焊盘的网格的、细间距通孔多层电路板的顶层的铜接地图案的俯视图；图5示出了根据本专利技术的实施例的方法步骤系列的流程图。为了便于理解，类似的附图标记被用于表示具有基本相同或相似结构和/或基本相同或相似功能的元件。具体实施方式实施方式和附图仅图示了本专利技术的原理。因此，应当理解，本领域技术人员将能够设计各种布置，这些布置尽管未在本文中被明确描述或示出，但实施了本专利技术的原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通孔印刷电路板(PCB)，包括：在所述PCB的一侧的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA，所述球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置；铣削的凹槽，所述铣削的凹槽在所述PCB中的所述PCB的相同的所述侧上、邻近并且在所述BGA焊盘的球栅阵列的所述BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间；所述凹槽被确定大小以包含表面安装组件(SMC)；在所述铣削的凹槽的底部的第一对分离导电焊盘，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.13 US 15/209,2301.一种通孔印刷电路板(PCB)，包括：在所述PCB的一侧的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA，所述球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置；铣削的凹槽，所述铣削的凹槽在所述PCB中的所述PCB的相同的所述侧上、邻近并且在所述BGA焊盘的球栅阵列的所述BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间；所述凹槽被确定大小以包含表面安装组件(SMC)；在所述铣削的凹槽的底部的第一对分离导电焊盘，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘。2.根据权利要求1所述的PCB，其中第二对分离的导电焊盘围绕所述铣削的凹槽的开口，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘。3.根据权利要求1和2中任一项所述的PCB，其中所述紧密间距的网格图案具有1mm的间距。4.根据权利要求3所述的PCB，其中所述SMC具有行业标称的0201大小和行业标称的01005大小中的一个；以及所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘相对于所述网格图案被成对角地设置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的PCB，其中所述BGA焊盘的球栅阵列的至少一个BGA焊盘已经被移除；以及所述铣削的凹槽被定位在所述阵列网格中的所述至少一个BGA已经被移除处。6.一种制造多层PCB的方法，其中所述PCB具有以网格图案被布置的、在所述PCB的一侧上...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·陈，P·J·布朗，
申请(专利权)人：阿尔卡特朗讯，
类型：发明
国别省市：法国,FR