智能终端及其摄像模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。本实用新型专利技术摄像模组安装在智能终端上时，可以增加全面屏的屏占比。

Intelligent terminal and its camera module

The utility model relates to a camera module, which is characterized by: a circuit board; a photosensitive chip, which is arranged on the circuit board and is electrically connected with the circuit board; and a package, which is arranged on the circuit board and surrounds the photosensitive chip; wherein the package and the circuit board constitute an external bracket, and the circuit board includes a first outer side, the package body includes a first outer side and a second side. The second outer side of the first outer side is flat, and the second outer side and the first outer side constitute the installation side of the outer bracket. The photosensitive chip includes a third side close to the installation side, and the distance between the third side and the installation side is less than or equal to 0.3 mm. When the camera module of the utility model is installed on the intelligent terminal, the proportion of the screen of the full screen can be increased.

【技术实现步骤摘要】
智能终端及其摄像模组本技术要求申请日为2018年07月03日，申请号为201821042150.9的中国专利申请的优先权。
本技术涉及摄像设备
，特别是涉及一种智能终端及其摄像模组。
技术介绍
随着人们对游戏、观看视频、美观等要求的日益增长，全面屏移动终端成为了当前的趋势，各大品牌移动终端也相继推出全面屏移动终端作为主打旗舰移动终端。如图1所示，由于前置摄像模组10设置在移动终端20的屏幕侧，前置摄像模组10与移动终端20的边框21存在较大的距离Y1，由此导致了摄像模组10所占屏比依然较大，手机前面板的利用率不够高，用户的视觉体验度欠缺。
技术实现思路
基于此，有必要针对摄像模组在手机屏幕中的屏占比较大的问题，提供一种感光组件、采用该感光组件的摄像模组及智能终端。一种摄像模组，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。在满足封装体具有足够的封装强度的前提下，感光芯片的第三侧面与安装侧面之间的间距小于等于0.3mm，可以使得第三侧面与安装侧面尽可能齐平，也即使得感光芯片的光轴尽可能地朝向安装侧面发生偏移。如此，具有上述特征的摄像模组安装在智能终端的终端本体上时，将会使得摄像模组的光轴更加贴近于智能终端的边框，进而可以增加全面屏的占比，提高手机前面板的利用率，优化用户的视觉体验。同时，由于第一外侧面与第二外侧面齐平，从而使得第一外侧面与第二外侧面能够同时贴近智能终端的边框，进一步缩小摄像模组的光轴与边框之间的距离。在其中一个实施例中，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距为0.1-0.25mm。如此，即可以保证封装强度，可以使得第三侧面尽可能与安装侧面齐平，进而缩小摄像模组的光轴与边框之间的距离。在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片直接设于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。如此，可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。在其中一个实施例中，所述滤光片包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的第一延伸部；所述摄像模组还包括粘接层，所述粘接层设于所述电路板与所述滤光片的所述第一延伸部之间。如此，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片与电路板牢固连接。在其中一个实施例中，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述封装体连接。如此，非常便于在粘接层上粘贴滤光片，还能进一步避免在注塑形成封装体时，注塑液流至感光芯片与滤光片之间。在其中一个实施例中，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述第一延伸部远离所述主体部的一侧连接。如此，可以进一步增加滤光片与电路板的连接牢固性。在其中一个实施例中，所述粘接层靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。在其中一个实施例中，所述滤光片还包括位于所述感光芯片外的第二延伸部，所述第二延伸部自所述第三侧面延伸至所述感光芯片外，所述第二延伸部与所述第三侧面之间的间距小于3mm。如此，在满足安装侧面一侧的封装体具有足够厚度的前提下，也即保证封装体具有足够强度的前提下，可以进一步增加滤光片与电路板的连接牢固性。在其中一个实施例中，部分所述封装体伸入所述电路板与所述滤光片的所述第二延伸部之间，且与所述滤光片的所述第二延伸部、所述感光芯片的所述第三侧面以及所述电路板连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。在其中一个实施例中，所述第一延伸部远离所述主体部的一侧以及所述第二延伸部远离所述主体部的一侧皆内嵌于所述封装体内。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。在其中一个实施例中，所述感光芯片的边缘包括与所述电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述第三侧面与所述非电性连接边缘对应。如此，可以避免靠近第三侧面的部分感光芯片干扰感光芯片与电路板的电连接。一种智能终端，包括：终端本体；如权利要求1-9中任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上，且所述摄像模组的光轴与所述终端本体的边框之间的间距为2-5.5mm。上述智能终端具有屏占比高的特点。附图说明图1为传统摄像模组安装在终端上的示意图；图2为图1中传统摄像模组的结构示意图；图3为图2中感光芯片与电路板安装位置的结构示意图；图4为图2中沿Ⅱ-Ⅱ截面的剖视图；图5为本技术的摄像模组安装在终端上的结构示意图；图6为图5中一实施方式的摄像模组的结构示意图；图7为图6中感光芯片与电路板安装位置的结构示意图；图8为图6中沿Ⅲ-Ⅲ截面的剖视图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图5所示，本技术一实施方式的摄像模组30，应用于智能终端40上。具体地，在本实施方式中，智能终端40包括终端本体以及设于终端本体上的摄像模组30。更具体地，在本实施方式中，智能终端40为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。在本实施方式中，摄像模组30设置在终端本体的屏幕侧，以使该摄像模组30的光轴与该终端本体的边框41的距离Y2得到缩小，从而使该摄像模组30更接近全面屏的边框41，增加全面屏的占比例。具体地，在本实施方式中，Y2的值为2-2.5mm。如图6所示，该摄像模组30包括感光组件100以及镜头组件200，镜头组件200设于感光组件100的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件200后到达感光组件100，从而实现成像。参考图8，感光组件100包括电路板110、感光芯片120以及封装体130。电路板110用于承载感光芯片120等元件。电路板110可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，也可以为软件结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软件结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。

【技术特征摘要】
2018.07.03 CN 20182104215091.一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距为0.1-0.25mm。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片直接设于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的第一延伸部；所述摄像模组还包括粘接层，所述粘接层设于所述电路板与所述滤光片的所述第一延伸部之间。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠科，申成哲，周芳，朱淑敏，庄士良，冯军，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36