发光模块、闪光模块和包括该闪光模块的终端制造技术

实施例涉及发光模块、闪光模块和包括闪光模块的终端。根据实施例的发光模块包括：半导体层；荧光体层，设置在半导体层的一个表面上；多个发光芯片，包括多个电极，设置在半导体层的面向一个表面的表面上；第一分隔件，设置在多个发光芯片的一侧上；第二分隔件，设置在多个发光芯片的另一侧上来面对第一分隔件；以及不透明模塑部件，围绕多个发光芯片，使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部，并且不透明模塑部件设置在第一和第二分隔件内侧。根据实施例的发光模块包括：半导体层；荧光体层，设置在半导体层的一个表面上；多个发光芯片，包括多个电极，设置在面向半导体层的一个表面的表面上；以及不透明模塑部件，围绕多个发光芯片，使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光模块、闪光模块和包括该闪光模块的终端
实施例涉及发光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端。
技术介绍
包括诸如GaN和AlGaN等化合物的半导体器件具有许多优点，例如，具有宽且容易的带隙能量，并且可以不同地用作发光器件、受光器件和各种二极管。特别地，使用III-Ⅴ族或II-Ⅵ族化合物半导体的半导体材料的诸如发光二极管或激光二极管的发光器件可以应用于诸如红色、蓝色和紫外线等的各种装置。通过使用荧光材料或组合颜色，可以高效地实现白光束。而且，与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比，它具有诸如低功耗、速度、安全、环保等若干优点。另外，当使用III-Ⅴ族或II-Ⅵ族化合物半导体的半导体材料制造诸如光电探测器或太阳能电池等的受光元件时，由于元件材料发展为吸收各种波长区域的光以产生光电流，因此可以使用从伽马射线到无线电波区域的各种波长范围内的光。它还具有响应速度快、安全、环保、易于控制器件材料等优点，因此可以容易地用于电源控制或微波电路或通信模块。因此，它可以扩展到光通信装置的传输模块、替代构成液晶显示装置(LCD)的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光、替代荧光灯或白色灯泡的白色发光二极管发光器件、汽车前大灯、交通灯、及气体或火情传感器。此外，应用可以扩展到高频应用电路、其他电源控制装置和通信模块。近年来，具有摄像功能的便携式终端的数量一直增加。在这样的便携式终端中，内置摄像头闪光灯以在用摄像头拍摄时提供需的光量。在这方面，发光模块用作摄像头闪光灯的光源。作为这样的发光模块，诸如白色发光二极管(LED)等的半导体器件的使用已经增加。近来，为了应对这种手机摄像头的技术发展趋势，已经开发出一种将手机的摄像头转换成诸如双摄像头的技术，这种技术也需要实现广角以对应于摄像头的视场(FOV)。另一方面，根据相关技术，难以将摄像头闪光灯(Flash)的视角(FOV)实现为90度或更大。然而，便携式终端的纤薄和趋势继续需要这种广视角的工业需求，并且在传统的摄像头闪光模块中，由于闪光灯透镜需要保持一定的厚度或更大的厚度，所以存在保持广角的同时不能满足纤薄的趋势需求的问题。另外，根据相关技术，由于使用模具注入摄像头闪光灯的透镜，因此在透镜图案的端部形成圆形。由于对于内部产品通过屏蔽(screening)进行这种圆形加工，因此存在屏蔽和光学设计自由度受限的问题。而且，根据相关技术，存在摄像头闪光灯透镜的易于刮划的问题。例如，由于相关技术的摄像头闪光灯中暴露于外部的透镜部分的材料由塑料材料形成，因此存在透镜部分在制造或使用期间易于刮划的问题。另外，在相关技术的摄像头闪光灯的发光模块中，由于在闪光操作中高发热，所以存在可靠性降低的问题。另外，根据相关技术，重要的是即使实现广角，也应该在摄像头成像区域中实现均匀的光分布，况且难以实现广角，并且存在技术上的矛盾：不能在具有广角的同时实现均匀的光分布。特别地，在传统的照明技术中，需要使用暖白色和冷白色发光模块的各种情感照明，但是在摄像头闪光灯
中，不能实现情感照明。此外，根据相关技术，随着将闪光灯透镜附接到单独的终端盖的工艺和发光模块封装的表面安装技术(SMT)工艺继续进行，SMT容差和附接透镜时的容差增加，存在芯片和闪光灯透镜的对准精度降低，从而不能实现均匀的光分布的问题。此外，根据相关技术的摄像头闪光灯，存在发光模块和框架之间的耦接关系不稳健并且机械可靠性劣化的问题。
技术实现思路
技术问题实施例的技术问题之一是提供纤薄闪光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端，同时保持广角。此外，实施例的技术问题之一是提供闪光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端，其透镜图案的端部是尖的。此外，实施例的技术问题之一是提供闪光模块、摄像头闪光灯和包括闪光模块的终端，其具有高耐划痕的透镜部分。此外，实施例的技术问题之一是提供暖白色和冷白色集成发光模块、闪光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端。此外，实施例的技术问题之一是提供发光模块、闪光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端，根据发光模块的闪光操作中的高热辐射效应具有优异的可靠性。此外，实施例的技术问题之一是提供发光模块、闪光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端，其可以在发光芯片和闪光灯透镜之间的高对准精度情况下实现均匀光分布。实施例的另一个目的是提供发光模块、闪光模块、摄像头闪光灯和包括摄像头闪光灯的终端，其在发光模块和框架之间具有强耦合关系。技术方案根据本专利技术实施例的发光模块包括：多个发光芯片，包括半导体层、设置在半导体层的一个表面上的荧光体层、设置在半导体层的面向一个表面的表面上的多个电极；第一分隔件，设置在多个发光芯片的一侧上；第二分隔件，设置在多个发光芯片的另一侧上来面对第一分隔件；以及不透明模塑部件，围绕多个发光芯片，使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部，并且不透明模塑部件设置在第一和第二分隔件内。在一个实施例中，第一分隔件和第二分隔件围绕多个发光芯片，多个发光芯片可以包括具有不同色温(CCT)的第一发光芯片和第二发光芯片。第一发光芯片可以包括：第一荧光体层，设置在第一半导体层的上表面上；第一n型电极和第一p型电极，设置在第一半导体层的底表面上，第一n型电极和第一p型电极的底表面中的至少一部分可以暴露于不透明模塑部件的底表面。根据实施例的发光模块包括：第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片和第二发光芯片具有不同的色温(CCT)，彼此间隔开；以及不透明模塑部件，围绕第一发光芯片和第二发光芯片的侧面。第一发光芯片和第二发光芯片可以是倒装型发光芯片，第一发光芯片的电极或第二发光芯片的电极可以暴露于不透明模塑部件的底表面。其中，第一发光芯片包括：第一荧光体层，设置在第一半导体层的上表面上；第一n型电极和第一p型电极，设置在第一半导体层的底表面上，第一n型电极或p型电极的底表面的至少一部分可以暴露于不透明模塑部件的底表面。实施例还可以包括彼此间隔开的第一分隔件和第二分隔件，第一发光芯片和第二发光芯片可以设置在第一分隔件和第二分隔件之间。第二发光芯片可以包括：第二荧光体层，设置在第二半导体层的上表面；第二n型电极和第二p型电极，设置在第二半导体层的底表面上。第一发光芯片的第一荧光体层的荧光体含量和第二发光芯片的第二荧光体层的含量可以彼此不同。第二发光芯片还可以包括：n型焊盘电极，在第二半导体层中电连接第二n型电极和预定的n型半导体层；以及p型焊盘电极，设置在第二p型电极上。实施例还可以包括扩散层，在第一发光芯片和第二发光芯片的上表面上。扩散层可以设置在第一发光芯片和第二发光芯片上，并且可以不设置在第一和第二分隔件上。根据实施例的闪光模块包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片包括半导体层、设置在半导体层的一个表面上的荧光体层、设置在半导体层的面向一个表面的表面上的多个电极；发光模块，包括不透明模塑部件，所述不透明模塑部件围绕多个发光芯片，以使多个电极的顶表面和底表面暴露于外部；框架，设置在发光模块上；以及透镜单元，设置在框架上。发光模块可以包括彼此间隔开的第一分隔件和第二分隔件，并且倒装型第一发光芯片和倒装型第二发光芯片设置在第一分隔件和第二分隔件之间。倒装型第一发光芯片和倒装型第二发光芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模块，包括：多个发光芯片，具有半导体层、设置在半导体层的一个表面上的荧光体层、以及设置在半导体层的面向所述一个表面的表面上的多个电极；第一分隔件，设置在所述多个发光芯片的一侧；第二分隔件，设置在所述多个发光芯片的另一侧以面向第一分隔件；以及不透明模塑部件，围绕所述多个发光芯片，并设置在第一分隔件和第二分隔件内，以使荧光体层的顶表面和所述多个电极的底表面暴露于外部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.09 KR 10-2016-0101280;2016.08.16 KR 10-2011.一种发光模块，包括：多个发光芯片，具有半导体层、设置在半导体层的一个表面上的荧光体层、以及设置在半导体层的面向所述一个表面的表面上的多个电极；第一分隔件，设置在所述多个发光芯片的一侧；第二分隔件，设置在所述多个发光芯片的另一侧以面向第一分隔件；以及不透明模塑部件，围绕所述多个发光芯片，并设置在第一分隔件和第二分隔件内，以使荧光体层的顶表面和所述多个电极的底表面暴露于外部。2.根据权利要求1所述的发光模块，其中，第一分隔件和第二分隔件围绕所述多个发光芯片，并且所述多个发光芯片包括具有不同色温CCT的第一发光芯片和第二发光芯片。3.一种发光模块，包括：第一发光芯片和第二发光芯片，彼此间隔开，具有不同的色温CCT；以及不透明模塑部件，围绕第一发光芯片和第二发光芯片的侧面，其中，第一发光芯片和第二发光芯片是倒装型发光芯片，并且第一发光芯片或第二发光芯片的电极暴露于不透明模塑部件的底表面。4.根据权利要求3所述的发光模块，其中，第一发光芯片包括：第一荧光体层，设置在第一半导体层的上表面上；第一n型电极和第一p型电极，设置在第一半导体层的底表面上，其中，第一n型电极和第一p型电极的底表面的至少一部分暴露于不透明模塑部件的底表面。5.一种闪光模块，包括：发光模块，包括多个发光芯片和围绕所述多个发光芯片的模塑部件，每个发光芯片包括半导体层、设置在半导体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李太星，郑丈熏，陈敏智，郑泳奎，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR