电子元器件制造技术

绝缘片和导体端子设置在一电子元器件中，其中至少一个导体端子具有一缺失部，且位于所述缺失部两端的剩余部分经由贴附于所述绝缘片的一电阻元件连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元器件相关申请本申请主张于2016年6月10日提交的美国申请US62/348197以及2017年4月18日提交的日本申请JP2017-082134的优先权，这两个专利申请通过援引其整体并入本文。
本专利技术涉及一种电子元器件。
技术介绍
常规地，包括诸如电阻器等各种元件的芯片状的电子元器件安装于印刷电路板的基板等上(例如参见专利文献1)。图11A和图11B是示出常规的电子元器件的示意图。注意的是，图11A是一电子元器件的一立体图以及图11B是一导电板的立体图。在图中，801是一跳线芯片，其为一种类型的电子元器件且安装于一基板(图中未示出)的一表面上。跳线芯片801设有：多个导电板851以及用于包裹和密封导电板851的中央附近的一部分的一基座811。导电板851是由一导电金属(诸如铜合金等)形成的一细长的板部件，且如图所示在其两端设有L字状的安装端部852。此外，多个导电板851(图中所示的示例为四个)彼此平行地对齐排列。此外，基座811由一绝缘树脂材料制成，且保持并固定平行排列的导电板851。此外，跳线芯片801通过使用诸如焊接等手段安装于一基板(图中未示出)的一表面上，以将安装端部852固定于在基板的表面上形成的导线上。专利文献1：日本未审查技术(登记)申请公告号H03-024271
技术实现思路
然而，尽管在所述常规的电子元器件中导电板851由基座811保持，但是由于基座811只是通过树脂的固化而形成一规定形状的物体，因此难于使相邻的导电板851之间的间距精确地保持在规定的尺寸，且难于将一屏蔽板附接成与导电板851保持规定的间隔。近年来，各种电气设备和电子设备的小型化已经取得了进展，且与此同时，安装在电气设备和电子设备的基板上的电子元器件的小型化也取得了进展。然而，由于难于精确地管理通过树脂的固化形成的基座811的尺寸，所以即使当使具有一简单结构的一电子元器件(例如跳线芯片801)小型化时，也甚至更难于使导电板851之间的间隔以及屏蔽板与导电板851之间的间隔精确地保持在规定的微小尺寸。这里，一目的是提供一种电子元器件，其能够解决上述的已有的问题且即使在小型化的情况下也可靠地发挥所期望的性能并且还具有高可靠性、低制造成本和高耐久性。因此，绝缘片以及导体端子设置于电子元器件，其中，至少一个导体端子具有一缺失部，且位于所述缺失部的两端的剩余部分通过贴附于所述绝缘片的一电阻元件连接。在其它的电子元器件中，所述绝缘片设置在所述导体端子的两侧面，且所述电阻元件贴附于至少一个绝缘片的面向端子表面上。另外，在其它的电子元器件中，还设置有设置在所述绝缘片的与所述面向端子表面相反的一侧表面上的外侧导体部件，其中，所述导体端子包括与所述外侧导体部件导通的一第一导体端子以及与所述外侧导体部件不导通的一第二导体端子，且至少一个第二导体端子包括所述缺失部。另外，在其它的电子元器件中，所述外侧导体部件还包括与所述第一导体端子的一表面接触且由此导通的一凸部，其中，所述绝缘片包括所述凸部能够穿过的一开口。另外，在其它的电子元器件中，还设置有与所述绝缘片、所述导体端子和所述外侧导体部件一体形成的一绝缘的基座，且所述基座介于相邻的导体端子之间。根据本申请，即使一电子元器件已小型化，也能发挥所期望的性能，可靠性高、制造成本低且耐久性高。附图说明图1是示出本实施例中的一电子元器件的一立体图。图2是本实施例中的电子元器件的一俯视图。图3是本实施例中的电子元器件的一侧视图。图4是示出本实施例中的电子元器件的内部构造的一立体图。图5是本实施例中的电子元器件的内部构造的一分解图。图6是示出本实施例中的一基座的一立体图。图7是一第一剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头A-A所指示的线的一剖视图。图8是一第二剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头B-B所指示的线的一剖视图。图9是一第三剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头C-C所指示的线的一剖视图。图10是说明用于本实施例中的电子元器件的制造方法的一示意图。图11A和图11B是示出常规的电子元器件的示意图，其中，图11A是一电子元器件的一立体图，以及图11B是一导电板的一立体图。具体实施方式下面将参照附图详细说明实施例。图1是示出本实施例中的一电子元器件的一立体图，图2是本实施例中的电子元器件的一俯视图，以及图3是本实施例中的电子元器件的一侧视图。在图中，1是本实施例中的一电子元器件，且是例如包括一电阻(即一电阻阵列)的一芯片式网络电阻器，也可以是设有多个跳线的一跳线芯片，或可以是其它类型的部件。1在这里以一芯片式电子元器件说明，芯片式电子元器件设有第一导体端子(第一端子)51以及包括作为一电阻阵列的一电阻的第二导体端子(第二端子)61。此外，尽管电子元器件1可用于诸如产业用电气和电子设备、家庭用电气和电子设备、计算机、通讯设备等各种类型的设备中，但是为了方便起见，这里说明的部件例如为安装在一印刷电路板、一柔性扁平线缆(FFC)、一柔性电路板(FPC)等的一基板上的一部件。顺便提及，在本实施例中，诸如上、下、左、右、前和后等用于说明包括在电子元器件1中的各部分的构成和动作的指示方向的表述不是绝对的而是相对的，且当电子元器件1所包含的各部处于图中所示的位置时这些指示是恰当的，但是，当电子元器件1所包含的各部的位置改变时，这些方向指示应当基于位置的变化而改变。在图中所示的示例中，本实施例的电子元器件1设有大致矩形的平板状的部件本体10以及作为导体端子的第一导体端子51和第二导体端子61，第一导体端子51和第二导体端子61分别包括从部件本体10的宽度方向(Y轴方向)两侧露出的第一露出部52和第二露出部62。此外，部件本体10包括由一绝缘材料(诸如耐热合成树脂等)制成的一基座11以及设置在基座11的一上下方向(Z轴方向)两面上的作为一对平板状的外侧导体部件的平板导体71。注意的是，在图所示的示例中，上方的平板导体71露出(Z轴正方向)，而下方的平板导体71使整个下表面被一绝缘粘接性材料(诸如一粘接性树脂等)制成的粘接片31覆盖。此外，设置为导体端子的第一导体端子51和第二导体端子61的数量和布置可以任意设置，但是，为了方便起见，这里端子以一个第一连接器端子51设置在中央以及两个第二导体端子61设置在第一导体端子51的两侧(一个在前侧、一个在后侧(在X轴方向))说明。此外，尽管优选的是，部件本体10的X、Y和Z轴方向的尺寸例如分别为2-3mm、3-4mm和0.2-0.3mm；第一露出部52和第二露出部62的X轴方向尺寸例如为0.25-0.35mm；以及第一露出部52和第二露出部62之间的间隔(间距)例如为0.8-1.1mm；但是电子元器件1的各部分的尺寸不限于此，且由此可以适当地改变。此外，例如，第一导体端子51的第一露出部52的两端连接于一基板(图中未示出)的接地线，且例如，各第二导体端子61的第二露出部62的两端连接于基板(图中未示出)的信号线。此外，至少一个第二导体端子61包括位于部件本体10内的一电阻器。最后，第一导体端子51在部件本体10内与平板导体71的两侧导通，且由此，平板导体71作为一EMI屏蔽件电磁地且有效地屏蔽电子元器件1。接下来说明电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件，包括：绝缘片；以及导体端子，其中，至少一个导体端子具有一缺失部，且位于所述缺失部的两端的剩余部分通过贴附于所述绝缘片的一电阻元件连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.04.18 JP 2017-082134;2016.06.10 US 62/348,1971.一种电子元器件，包括：绝缘片；以及导体端子，其中，至少一个导体端子具有一缺失部，且位于所述缺失部的两端的剩余部分通过贴附于所述绝缘片的一电阻元件连接。2.根据权利要求1所述的电子元器件，其中，所述绝缘片设置在所述导体端子的两侧面，且所述电阻元件贴附于至少一个绝缘片的面向端子表面上。3.根据权利要求2所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：新津俊博，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US