半导体模块制造技术

半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
专利文献1中记载了将裸片(barechip)的控制信号用电极(栅电极)和控制信号用图案通过导电部连接而成的半导体模块。控制装置经由信号端子连接于控制信号用图案。导电部例如通过对金属板进行弯曲加工而形成，并通过焊料接合于控制信号用电极以及控制信号用图案。由此，经由导电部与控制信号用电极和控制信号用图案连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-80383号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在利用焊料将导电部接合于控制信号用电极以及控制信号用图案之前需要使导电部独立。但是，导电部是用于传递控制信号的部件，并且小而轻。因此，在将导电部接合于控制信号用电极以及控制信号用图案之前，存在导电部倾倒的可能性。本专利技术的目的在于提供能够抑制导电部的倾倒的半导体模块。用于解决课题的技术方案用于解决上述课题的半导体模块具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，在该半导体模块中，在所述连接部设置有绝缘部件。由此，绝缘部件的载荷施加于导电部，与未设置绝缘部件的情况相比，导电部容易稳定。因此，即使在将导电部接合于控制用信号图案以及控制信号用电极之前，导电部也容易地独立，能够抑制导电部的倾倒。关于上述半导体模块，可以针对一个所述裸片，具有包括所述控制信号用电极的多个信号用电极，多个所述导电部分别配置于多个所述信号用电极，多个所述导电部中的各连接部通过一个所述绝缘部件被固定。由此，多个导电部通过固定于一个绝缘部件而被组件化。因此，在进行导电部的接合时，不需要个别地进行导电部的定位，容易进行多个导电部的定位。关于上述半导体模块，所述绝缘部件与所述基板可以面接触。由此，通过绝缘部件与基板进行接触而进一步抑制导电部倾倒。关于上述半导体模块，所述绝缘部件与所述基板可以粘合。由此，由于绝缘部件粘合于基板，所以进一步抑制导电部倾倒。关于上述半导体模块，具备多个所述裸片，和配设在各裸片的上表面的电极中的另外于信号用电极的另外电极接合的多个引线通过壳体而一体地形成，所述引线与所述另外电极不接触地接合。由此，在通过焊料将引线和另外于信号用电极的另外电极接合之前，通过进行壳体的定位，而与壳体一体化了的多个引线被定位。因此，能够将多个引线一并进行配置。关于上述半导体模块，所述引线的接合部具有圆弧形状。由此，容易在将引线和另外于控制信号用电极的另外电极接合的焊料形成角焊缝。专利技术效果根据本专利技术，能够抑制导电部的倾倒。附图说明图1是半导体模块的俯视图。图2是表示半导体模块的图1的2-2线剖视图。图3是表示半导体模块的图2的3-3线剖视图。图4是将导电板放大地表示的俯视图。图5是引线(lead)的立体图。图6是表示半导体模块的制造工序的一个工序的图。具体实施方式以下，对半导体模块的一个实施方式进行说明。如图1和图2所示，半导体模块10具备：水平地配置的基板21、安装于基板21的两个裸片(半导体元件)31、以及固定于基板21的壳体61。另外，半导体模块10具备未图示的密封树脂。此外，在图1～图6中，以正交的X、Y方向规定水平面，并且以Z方向规定上下方向。基板21具有绝缘基板22。在绝缘基板22的两个位置设置有在上下方向(方向)上贯通的贯通孔23。在绝缘基板22的上表面，与各裸片31的每一个对应地设置有一个导体图案24以及五个信号用图案25。即，在绝缘基板22共计设置有两个导体图案24和十个信号用图案25。各信号用图案25分别在X方向上延伸，并且十个信号用图案25在Y方向上并列设置。在各导体图案24设置有焊盘(pad)24a。另外，在各信号用图案25的两个位置设置有焊盘25a、25b。裸片31接合于各导体图案24。本实施方式的裸片31是纵型功率MOSFET。如图3所示，各裸片31具有作为配设于上表面32的电极的源电极33以及信号用电极34a、34b、34c、34d、34e。多个电极33、34a、34b、34c、34d、34e中的信号用电极34a、34b、34c、34d、34e在Y方向上排列。即，对一个裸片31设置有多个信号用电极34a、34b、34c、34d、34e。信号用电极34a是控制信号用电极(栅电极)。信号用电极34b、34c是温度感测(sense)用正负电极。信号用电极34d、34e是电流感测用正负电极。各信号用电极34a、34b、34c、34d、34e的面积相同。另外，和配设于裸片31的上表面32的多个电极33、34a、34b、34c、34d、34e中的另外于信号用电极34a的电极即源电极33的面积相比，信号用电极34a的面积小。如图2所示，裸片31具有作为配设于下表面35的电极的漏电极36。漏电极36遍及下表面35整体地被设置。各裸片31的漏电极36通过焊料等导电性的接合材料(省略图示)接合于导体图案24。如图2和图3所示，在基板21的上表面侧设置有两个导电板组件(assembly)41，该导电板组件41通过一个绝缘部件48将作为五个导电部的导电板(汇流条)42一体化而成。导电板42分别配置于多个信号用电极34a、34b、34c、34d、34e。各裸片31的信号用电极34a、34b、34c、34d、34e与各信号用图案25通过导电板42连接。各信号用图案25中的、通过导电板42与信号用电极34a连接的信号用图案25成为控制信号用图案。如图2所示，导电板42是通过对金属板进行弯曲加工而成的，具有矩形形状的连接部43、第1延设部44、第2延设部45、第1接合部46以及第2接合部47。连接部43在X方向上延伸。各延设部44、45从连接部43的两端部向下方延伸。第1接合部46从第1延设部44的下端部在X方向上延伸。第2接合部47从第2延设部45的下端部在X方向上延伸。连接部43设置于第1接合部46与第2接合部47之间。连接部43经由第1延设部44以及第2延设部45与第1接合部46和第2接合部47电连接。第1延设部44的上下方向(Z方向)的尺寸比第2延设部45的上下方向(Z方向)的尺寸短。另外，如图4所示，以L1×L2表示的第1接合部46的面积比以L3×L4表示的第2接合部47的面积小。进而，以L11×L12表示的信号用电极34a、34b、34c、34d、34e的面积比以L13×L14表示的焊盘25a的面积小。如图2以及图3所示，在各导电板42的连接部43设置有绝缘部件48。对五个导电板42设置一个绝缘部件48，各导电板42的连接部43在绝缘部件48中贯通。绝缘部件48的一部分设置于第1延设部44与第2延设部45之间。绝缘部件48为树脂制。五个导电板42以在Y方向上维持彼此的间隔的状态固定于绝缘部件48，并被一体化(组件化)。各导电板42的第1接合部46彼此的间隔与每个裸片31的信号用电极34a、34b、34c、34d、34e彼此的间隔为相同间隔，各导电板42的第2接合部47彼此的间隔与各信号用图案25的焊盘25a彼此的间隔为相同间隔。各导电板42被配置成第1接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，所述半导体模块的特征在于，在所述连接部设置有绝缘部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.03 JP 2016-1530841.一种半导体模块，具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，所述半导体模块的特征在于，在所述连接部设置有绝缘部件。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，针对一个所述裸片，具有包括所述控制信号用电极的多个信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤直毅，森昌吾，佐藤晴光，渡边大城，汤口洋史，音部优里，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：日本,JP