树脂组合物、树脂片及半导体装置制造方法及图纸

技术编号:20756180 阅读:21 留言:0更新日期:2019-04-03 12:27
本发明专利技术的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物,所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片及半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、树脂片及半导体装置。
技术介绍
目前,已知在粘接剂层中使用树脂组合物的粘接片。例如,专利文献1中公开了一种粘接膜,其是聚对苯二甲酸乙二醇酯等支撑体、形成于该支撑体上的树脂组合物层、以及保护该树脂组合物层的聚丙烯膜等保护膜依次层叠而成的。专利文献1中记载的树脂组合物含有多官能环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂、以及无机填充材料。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5195454号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对用于粘接剂层的树脂组合物要求使吸水率降低、并且使粘接强度提高。本专利技术的目的在于提供一种使吸水率降低、并且使粘接强度提高的树脂组合物及树脂片。另外,本专利技术的目的在于提供一种具有使用该树脂片密封而成的半导体元件的半导体装置。用于解决问题的方法本专利技术的一个方面的树脂组合物的特征在于,其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物,其中,所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。[化学式1](所述通式(1)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。)在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选R1及R2为氢原子,X为包含烷氧基甲硅烷基的基团。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选R1及R2为烷基,X为包含羟基的基团。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选所述三嗪化合物用以下通式(2)表示。[化学式2](所述通式(2)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,R3是选自烷基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中的至少任一种基团,n为1以上且3以下的整数,多个R3相互相同或各自不同,L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。)在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选所述三嗪化合物用以下通式(3)表示。[化学式3](所述通式(3)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,R3为羟基或烷氧基甲硅烷基,L2为碳原子数1~8的有机链。)在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选R1及R2为氢原子,R3为烷氧基甲硅烷基。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选R1及R2为烷基,R3为羟基。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选以所述树脂组合物的总量为基准,含有所述三嗪化合物0.1质量%以上且15质量%以下。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选所述热固化性成分含有环氧树脂及固化剂。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,所述热塑性树脂优选为苯氧基树脂。在本专利技术的一个方面的树脂组合物中,优选所述填料为二氧化硅填料。本专利技术的一个方面的树脂组合物优选用于功率半导体元件。本专利技术的一个方面的树脂片的特征在于含有上述的本专利技术的一个方面的树脂组合物。本专利技术的一个方面的半导体装置的特征在于具有用本专利技术的一个方面的树脂片密封而成的半导体元件。根据本专利技术,可以提供能够使吸水率降低、并且使粘接强度提高的树脂组合物及树脂片。另外,根据本专利技术,可以提供具有使用该树脂片密封而成的半导体元件的半导体装置。附图说明图1是一个实施方式的层叠体的剖面示意图。符号说明1···层叠体、2···第一剥离材料、3···树脂片、4···第二剥离材料。具体实施方式[树脂组合物]本实施方式的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料和三嗪化合物。(三嗪化合物)三嗪化合物用下述通式(1)表示。[化学式4](在上述通式(1)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。)在上述通式(1)中,R1及R2相互相同或各自不同。在上述通式(1)中,R1及R2中的烷基优选为选自例如甲基、乙基、异丙基、丙基及丁基中的任一种基团,更优选为甲基。在上述通式(1)中,R1及R2更优选为氢原子。上述通式(1)中的X表示的基团可以进一步具有各种官能团。X具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、具有醚键的基团、醛基及羧基中的至少一种官能团。在X包含链状的连结基团的情况下,优选在该连结基团的主链及支链的至少任一者中包含该官能团。X中的链状的连结基团优选为包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。X表示的基团可以具有多个官能团,多个官能团相互相同或各自不同。另外,优选在X表示的基团的末端键合有选自羟基及烷氧基甲硅烷基中的至少一种基团,更优选键合有选自羟基、甲氧基甲硅烷基及三甲氧基甲硅烷基中的至少一种基团。在上述通式(1)中,更优选R1及R2为氢原子,X为包含烷氧基甲硅烷基的基团。在上述通式(1)中,更优选R1及R2为烷基,X为包含羟基的基团。本实施方式的三嗪化合物优选用下述通式(2)表示。[化学式5](在上述通式(2)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,R3为选自烷基、羟基、烷氧基、以及烷氧基甲硅烷基中的至少任一种基团,n为1以上且3以下的整数,多个R3相互相同或各自不同,L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状的连结基团。)上述通式(2)中的R1及R2相互相同或各自不同。上述通式(2)中的R1及R2中的烷基分别与上述通式(1)中的烷基含义相同。作为L1的亚烷基,优选为碳原子数1~10的亚烷基,作为L1的亚芳基,优选为亚苯基。L1可以进一步具有各种官能团。L1具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、羟基、烷氧基、烷氧基甲硅烷基、具有醚键的基团、醛基、以及羧基中的至少一种基团。在L1具有这样的官能团的情况下,该官能团优选包含于L1的主链及支链中的至少任一者。L1可以具有多个官能团,多个官能团相互相同或各自不同。上述通式(2)中的R3优选为具有能够与其它化合物反应的官能团的基团,或者为能够与其它化合物反应的官能团本身,该官能团没有特别限定。作为R3具有的官能团,优选为选自羟基、烷氧基、以及烷氧基甲硅烷基中的任一种基团。作为烷氧基甲硅烷基,优选为例如甲氧基甲硅烷基或三甲氧基甲硅烷基。作为具有羟基的基团,更优选为具有伯醇或仲醇的官能团。本实施方式的三嗪化合物优选用下述通式(3)表示。[化学式6](在上述通式(3)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,R3为羟基或烷氧基甲硅烷基,L2为碳原子数1~8的有机链。)上述通式(3)中的R1及R2相互相同或各自不同。上述通式(3)中的R1及R2中的烷基分别与上述通式(1)中的烷基含义相同。L2的有机链优选为包含选自碳原子数1~8的亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团,更优选为包含选自碳原子数2~6的亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。作为L2的亚芳基,优选为亚苯基。L2可以进一步具有各种官能团。L2具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、羟基、烷氧基、烷氧基甲硅烷基、具有醚键的基团、醛基、以及羧基中的至少一种基团。在L2具有这样的官能团的情况下,该官能团优选包含于L2的主链及支链中的至少任一者。L2可以具有多个官能团,多个官能团相互相同或各自不同。上述通式(3)中的R3优选为具有能够与其它化合物反应的官能团的基团,或者为能够与其它化合物反应的官能团本身,该官能团没有特别限定。作为R3的末端具有的官能团,更优选为三甲氧基甲硅烷基。在上述通式(3)中,R1及R2为氢原子的情况下(有时将该情况的化合物称本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物,其中,所述三嗪化合物用以下通式(1)表示,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.30 JP 2016-1683331.一种树脂组合物,其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物,其中,所述三嗪化合物用以下通式(1)表示,所述通式(1)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,R1及R2为氢原子,X为包含烷氧基甲硅烷基的基团。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,R1及R2为烷基,X为包含羟基的基团。4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述三嗪化合物用以下通式(2)表示,所述通式(2)中,R1为氢原子或烷基,R2为氢原子或烷基,R3是选自烷基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中的至少任一种基团,n为1以上且3以下的整数,多个R3相互相同或各自不同,L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述三嗪化合物用以下通式(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:柄泽泰纪
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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