一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法，涉及印制板制作技术领域。该印制板包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。本发明专利技术中的多凸台型半嵌入铜块印制板可以有效地降低铜块与线路板本体之间结合位置容易开裂的可靠性风险，同时又可以通过在多凸台间布线的方式达到高效散热的效果，极大地提高了印制板整体的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法
本专利技术涉及印制板制作
，尤其是指一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法。
技术介绍
如智能手机和智能车灯等，元器件在连续工作时产生大量的热量，这些热量如不能及时散发出去，会导致电子元器件温度急剧升高，影响使用稳定性及寿命，严重时还会造成印制电路板故障甚至损坏。针对上述问题，目前通常会在印制电路板(简称“PCB”)间刻槽并嵌/埋入铜块，以解决PCB的散热问题。由于散热问题对PCB的重要性，现有技术中也出现了多种嵌/埋铜块的方法，以提高PCB的散热性，但是仍存在生产及搬运过程中铜块与FR4之间开裂的可靠性问题：如现有技术中一种埋铜块结构，结构图见图2，包括第一铜箔21、第一光芯板22、半固化片23、第二光芯板24、第二铜箔25、铜基26、凸台27，其中铜块由铜基26和凸台27组成。但铜块尺寸较大时，生产及搬运过程中两面铜块与FR4之间的连接位置很容易开裂，其结构还有待改善。现有技术中，还有另一种半嵌入式铜块印制板，结构图见图3，包括第一铜箔31、半固化片32、光芯板33、第二铜箔34、铜块35。生产及搬运过程中铜块与FR4之间的连接位置也是极易开裂的，其结构还有待改善。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：形成印制板稳定的散热结构。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种多凸台型半嵌入铜块印制板，包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。在进一步的方案中，所述印制电路板本体从下表面至上表面依次包括层压在一起的铜箔、第一半固化片、光芯板、第二半固化片、芯板，芯板为铜箔层露于表层的单面铜芯板，所述铜块包括基座和一体连接于基座上表面的所述凸台；光芯板设有供基座贯穿嵌入的贯穿槽，第二半固化片和芯板设有供凸台贯穿嵌入的贯穿槽，凸台的上表面露于芯板之外。在进一步的方案中，所述基座的下表面与所述第一半固化片的上表面粘接，基座的上表面与所述第二固化片的下表面粘接。在进一步的方案中，所述第一半固化片的树脂含量为50％～60％，所述第二半固化片的树脂含量为60％～75％，所述芯板厚度为0.10mm～0.15mm，所述光芯板厚度为0.8mm～1.4mm，所述铜块为厚度0.8mm～1.5mm。在进一步的方案中，所述光芯板、半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料，所述铜块为紫铜。在进一步的方案中，每一所述凸台上表面被蚀刻成四个方PAD，以实现元器件的快速散热；所述方PAD长度为3.50mm～5.50mm，宽度为3.5mm～4.5mm；相邻方PAD的间距为0.40mm～0.55mm，方PAD铜层厚度为25um～40um。在进一步的方案中，所述印制板本体的图形线路至少部分布置于各所述凸台之间或各所述凸台周围，以实现元器件的快速散热。在进一步的方案中，所述图形线路的最小线宽为75um，最小线距为75um，线路铜厚为15～30um。此外，还公开了一种多凸台型半嵌入铜块印制板的制作方法，具体包括如下步骤：S1、制作多凸台铜块，在所需规格的铜块上蚀刻出所需规格的多个凸台；S2、刻槽，在所述第二半固化片和芯板材料上刻出与铜块凸台部分相适配的埋铜块贯穿槽；锣槽，在光芯板材料上锣出与铜块非凸台部分相适配的埋铜块贯穿槽；S3、压合，将铜箔、第一半固化片、铜块、光芯板、第二半固化片、芯板按叠层顺序叠合在一起，通过真空压合而成单面铜凸台的埋铜块散热基板；S4、外层图形线路，在凸台间布置线路，并蚀刻，得印制板。在进一步的方案中，所述制作多凸台铜块步骤，具体包括裁切厚铜块成适合生产的尺寸；在厚铜块的上表面贴附干膜；将干膜对应铜块的非凸台位置通过工作底片的阻光区进行遮挡，阻光区不发生干膜曝光，将干膜对应的铜块凸台位置通过工作底片透光区，再通过曝光机曝光；将干膜没有发生曝光的区域通过干膜显影去除干膜，露出铜块上表面的铜面；铜块上表面的铜面再通过酸性蚀刻得单面铜基凸台。本专利技术中的多凸台型半嵌入铜块印制板可以有效地降低铜块与线路板本体之间结合位置容易开裂的可靠性风险，同时又可以通过在多凸台间布线的方式达到高效散热的效果，极大地提高了印制板整体的散热性能。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构图1为本专利技术的多凸台型半嵌入铜块印制板层状结构示意图；图2为现有技术中的一种印制板层状结构示意图；图3为现有技术中的另一种印制板层状结构示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。结合附图1，在一具体实施例中公开了一种多凸台型半嵌入铜块印制板，该种印制板包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台或者跟多，具体凸台的数量可根据实际印制板的情况进行调整。且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。如此，一方面可使得铜块不易与印制板本体分离，亦即是不易开裂；另一方面还可保证印制板足够的散热需求。再结合图1，在一具体的实施例中，所述印制电路板本体从下表面至上表面依次包括层压在一起的铜箔11、第一半固化片12、光芯板13、第二半固化片14、芯板，芯板为铜箔层露于表层的单面铜芯板，即此处芯板包括光芯板15和铜箔16，由第二光芯板15和第二铜箔16共同构成单面覆铜的芯板。而光芯板则通常是指两面都没有覆铜的芯板，所述铜块包括基座和一体连接于基座上表面的所述凸台，即铜块本身是一个包括基座17和凸台18的整体。光芯板13设有供基座17贯穿嵌入的贯穿槽或者可称为一开窗，第二半固化片14和芯板设有供凸台18贯穿嵌入的贯穿槽或者可称为一开窗，凸台18的上表面露于芯板之外。铜块嵌入到电路板中，必然需要印制板本体部位开槽或开窗以形成一定的嵌入容纳空间。印制板本体除去的部分即为铜块外形所对应的部分。优选的，所述基座的下表面与所述第一半固化片的上表面粘接，基座的上表面与所述第二固化片的下表面粘接。即整个铜块基本部分的上表面和下表面皆被固化片粘附固定，使铜块整体不易松动或脱落。在一具体实施例中，所述第一半固化片的树脂含量优选为50％～60％，所述第二半固化片的树脂含量优选为60％～75％，所述芯板厚度优选为0.10mm～0.15mm，所述光芯板厚度优选为0.8mm～1.4mm，所述铜块优选为厚度0.8mm～1.5mm。所述光芯板、半固化片优选用Tg≥170℃的耐热性材料，所述铜块为紫铜。在一具体实施例中，每一所述凸台上表面被蚀刻成四个方PAD，以实现元器件的快速散热；所述方PAD长度优选为3.50mm～5.50mm，宽度优选为3.5mm～4.5mm；相邻方PAD的间距优选为0.40mm～0.55mm，方PAD也可以作为焊盘焊接各种元器件，方PAD焊盘铜层厚度优选为25um～40um。在一具体实施例中，所述印制板本体的图形线路至少部分布置于各所述凸台之间或各所述凸台周围，以实现元器件的快速散热。所述图形线路的最小线宽优选为75um，最小线距优选为75um，线路铜厚优选为15～30um。此外，在一具体实施例中，还公开了一种多凸台型半嵌入铜块印制板的制作方法，具体包括如下步骤：S1、制作多凸台铜块，在所需规格的铜块上蚀刻出所需规格的多个凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。

【技术特征摘要】
1.一种多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。2.如权利要求1所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述印制电路板本体从下表面至上表面依次包括层压在一起的铜箔、第一半固化片、光芯板、第二半固化片、芯板，芯板为铜箔层露于表层的单面铜芯板，所述铜块包括基座和一体连接于基座上表面的所述凸台；光芯板设有供基座贯穿嵌入的贯穿槽，第二半固化片和芯板设有供凸台贯穿嵌入的贯穿槽，凸台的上表面露于芯板之外。3.如权利要求2所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述基座的下表面与所述第一半固化片的上表面粘接，基座的上表面与所述第二固化片的下表面粘接。4.如权利要求2所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述第一半固化片的树脂含量为50％～60％，所述第二半固化片的树脂含量为60％～75％，所述芯板厚度为0.10mm～0.15mm，所述光芯板厚度为0.8mm～1.4mm，所述铜块为厚度0.8mm～1.5mm。5.如权利要求4所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述光芯板、半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料，所述铜块为紫铜。6.如权利要求1所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：每一所述凸台上表面被蚀刻成四个方PAD，以实现元器件的快速散热；所述方PAD长度为3.50mm～5.50mm，宽度为3.5mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小林，李少强，沙伟强，谢光前，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44