The utility model relates to the technical field of solar silicon wafer production equipment, in particular to an improved uniform air outlet knife, in which a uniform air duct is added inside the cutter shell, which improves the uniformity of the air outlet of the existing air knife, ensures the pressure balance of gas or liquid received by the silicon wafer, and not only has good drying and blowing effects, but also significantly improves the cleanliness.
【技术实现步骤摘要】
改良型均匀出风风刀
本技术涉及太阳能硅片生产设备
，尤其涉及一种改良型均匀出风风刀。
技术介绍
硅片，又叫做“芯片”、集成电路块。一只硅片里面通常含有数十到数万个硅晶体管组成的电路，完成一个或者数个功能。硅片在制作过程中需要清洗和烘干，现有的风刀(如图1-3所示)，在对硅片进行吹干、烘干时，气体或液体从进口4进入，下端的一排均匀小孔5喷出，内部没有均流结构，导致出风口两端风量和风压比中间的风量和风压要小，出风不均匀，影响硅片烘干效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决现有风刀出风不均匀的技术问题，本技术提供一种改良型均匀出风风刀。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改良型均匀出风风刀，包括刀壳和均风管，刀壳的上侧中间设置有主进气口，刀壳的底部沿风刀长度方向设置有多个均匀的主出风小孔，所述均风管设置在刀壳内，均风管的轴线方向和刀壳长度方向相平行，均风管的两端封闭，均风管的上面开设有一个次进风口和多个次出风小孔，次进风口位于中间，次出风小孔位于次进风口的两边且向均风管两端延伸，次出风小孔的密度从中间向两边逐渐变大。改良后的风刀，外部空气介质由次进风口先充进风刀内的均风管，由均风管上面的次出风小孔出风，把气体均匀的排入风刀的刀壳中，均风管上面的次出风小孔在靠近次进风口的位置孔比较疏松，远离次进风口的位置孔比较密集，这样也是有利于整个均风管出风均匀，气体撞击刀壳内的上壁后改变方向向下运行从而到达风刀底部的主出风小孔，这样的方式会让空气充满整个风刀的外管，使得风刀的两端和中间主出风小孔的风量与风压一致。为了便于出风，所述刀壳的截面呈倒梯形。为了...
【技术保护点】
1.一种改良型均匀出风风刀，其特征在于：包括刀壳(1)和均风管(2)，所述刀壳(1)的上侧中间设置有主进气口(11)，刀壳(1)的底部沿风刀长度方向设置有多个均匀的主出风小孔(12)，所述均风管(2)设置在刀壳(1)内，均风管(2)的轴线方向和刀壳(1)长度方向相平行，均风管(2)的两端封闭，均风管(2)的上面开设有一个次进风口(21)和多个次出风小孔(22)，次进风口(21)位于中间，次出风小孔(22)位于次进风口(21)的两边且向均风管(2)两端延伸，次出风小孔(22)的密度从中间向两边逐渐变大。
【技术特征摘要】
1.一种改良型均匀出风风刀，其特征在于：包括刀壳(1)和均风管(2)，所述刀壳(1)的上侧中间设置有主进气口(11)，刀壳(1)的底部沿风刀长度方向设置有多个均匀的主出风小孔(12)，所述均风管(2)设置在刀壳(1)内，均风管(2)的轴线方向和刀壳(1)长度方向相平行，均风管(2)的两端封闭，均风管(2)的上面开设有一个次进风口(21)和多个次出风小孔(22)，次进风口(21)位于中间，次出风小孔(22)位于次进风口...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳俊，张凯胜，姚伟忠，孙铁囤，
申请(专利权)人：常州亿晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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