一种支架及支架料带框架制造技术

本实用新型专利技术实施方式公开了一种支架及支架料带框架，包括：壳体、第一金属片和第二金属片，所述壳体设有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和第二金属片均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。通过上述方式，所述第一金属片和所述第二金属片通过设置凹槽和固定孔，加固和所述壳体之间的连接。

A Frame of Bracket and Bracket Material Belt

The utility model discloses a bracket and a bracket material belt frame, which comprises a shell, a first metal sheet and a second metal sheet. The shell is provided with a chamber for receiving chips. The first metal sheet and the second metal sheet are embedded with the shell, and the first metal sheet is provided with a first groove and a first fixed hole at one end far from the second metal sheet. A second groove and a second fixed hole are arranged at one end of the second metal sheet far from the first metal sheet, and the shell is made of epoxy resin moulding plastic or SMC composite material. In the above way, the first metal sheet and the second metal sheet reinforce and connect the shell by setting grooves and fixed holes.

【技术实现步骤摘要】
一种支架及支架料带框架
本技术实施方式涉及LED领域，特别是涉及一种支架及支架料带框架。
技术介绍
当今，随着LED技术的发展，越来越多的LED灯被应用于各种不同的场所进行照明，而支架是LED灯不可缺少的组件，支架是由壳体和导电金属片组成，将LED灯方在支架上，将LED灯相应的引脚焊接在导电金属上，即可实现LED灯的照明。本技术的专利技术人在实现本技术的过程中，发现：现有技术中，支架的壳体通常是在导电金属片的表面直接成型的，金属片上没有设置进行加固的结构，壳体与导电金属片容易出现分离。
技术实现思路
为解决上述技术问题，并针对现有技术的不足，本技术实施方式提供一种支架及支架料带框架，所述支架包括壳体、第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体镶嵌成型，在所述第一金属片和所述第二金属片上设置凹槽和固定孔，使得所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体之间的连接更加牢固。技术实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种支架，包括：壳体、第一金属片和第二金属片；所述壳体设置有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。其中，所述第一金属片的一侧设有第一凸起部，所述第二金属片的一侧设有第二凸起部，所述第一金属片和所述第二金属片均由金属板直接冲压而成。其中，所述第一金属片远离所述第二金属片的一侧延伸有第一连接部，所述第二金属片远离所述第一金属片的一侧延伸有第二连接部。其中，所述第一金属片远离所述腔室的一表面设有第一焊接面，所述第二金属片远离所述腔室的一表面设置有第二焊接面。其中，所述第一金属片与所述第二金属片之间间隔设置，所述第一金属片与所述第二金属片用于所述芯片贴合，所述壳体呈方形，所述腔室位于所述壳体的中间。为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种支架料带框架，包括上述的支架，所述多个支架并排设置。其中，所述支架料带框架还包括多个第一连料带；每一所述第一连料带位于两排所述支架之间，每一所述第一连料带上延伸有第一连接筋，所述第一连接筋和所述第一金属片同列，所述第一连接筋位于所述支架的壳体的两相对侧边，并且抵于所述壳体。其中，每一所述第一连料带上延伸有第二连接筋，所述第二连接筋和所述第一金属片同列，所述第二连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。其中，所述支架料带框架还包括第二连料带，每一所述第二连料带位于两排所述支架支架，并且所述第一连料带与所述第二连料带平行。其中，每一所述第二连料带上延伸有第三连接筋，所述第三连接筋和所述第二金属片同列，所述第三连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。本技术实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施方式的支架包括：壳体、第一金属片和第二金属片，所述壳体用于收容芯片的腔室，所述壳体是由环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成，所述第一金属片和所述第二金属片均与所述壳体镶嵌成型，即所述壳体、所述第一金属片和所述第二金属片通过注塑成型的方式一体化，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室，所述第一金属片和所述第二金属片上均设置有用于加固的凹槽和固定孔，在注塑成型时，用于加固所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体之间的连接，使得所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体不易分离。附图说明图1是本技术实施方式一种支架的主视图；图2是本技术一种支架的底部视图；图3是本技术实施方式一种支架的第一金属片及第二金属片的结构示意图；图4是本技术实施方式一种支架料带框架；图5是本技术实施方式的一种支架料带框架的局部视图。参阅图1至图5,1为支架料带框架，10为支架，20为第一连料带，30为第二连料带，101为壳体，102为第一金属片，103为第二金属片，201为第一连接筋，202为第二连接筋，301为第三连接筋，1011为腔室，1012为壳体底面，1021为第一凹槽，1022为第一固定孔，1023为第一凸起部，1024为第一连接部，1025为第一焊接面，1031为第二凹槽，1032为第二固定孔，1033为第二凸起部，1034为第二连接部，1035为第二焊接面。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3，本技术的实施方式提供了一种支架10，所述支架10包括壳体101、第一金属片102和第二金属片103。所述壳体101呈方形，所述壳体101包括壳体顶面、壳体底面1012和若干侧面。所述壳体101是EMC环氧树脂模塑料或SMC复合材料制成的。环氧树脂模塑料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。SMC复合材料是片状模塑料，主要原料由GF(专用纱)、UP(不饱和树脂)、低收缩添加剂，MD(填料)及各种助剂组成。所述壳体101设置有用于收容芯片的腔室1011，所述腔室1011位于所述壳体101的中间，所述腔室1011呈圆形。所述第一金属片102和所述第二金属片103与所述壳体101通过注塑成型的方式成型一体化，将所述第一金属片102和所述第二金属片103置于注塑模具内，通过注塑成型得到壳体101，并且得到支架10的整体结构。可选的，所述第一金属片102的长度与所述第二金属片103的长度相同，所述第一金属片102的宽度大于所述第二金属片103的宽度，所述第一金属片102和所述第二金属片103均为可以导电的金属材料，例如铜片。所述第一金属片102与所述第二金属片103均由金属板直接冲压而得，所述第一金属片102和所述第二金属片103之间间隔设置，所述第一金属片102和所述第二金属片103用于芯片(图未示)的贴合，所述第一金属片102与所述第二金属片103均部分显露于所述腔室1011内，形成间隙，所形成的间隙在注塑时被填充，上述被填充的间隙隔开所述第一金属片102和所述第二金属片103。所述第一金属片102和所述第二金属片103相当于所述芯片的两个引脚，起导电作用，将所述第一金属片102和所述第二金属片103隔开，避免发生短路的现象。所述第一金属片102远离所述腔室1011的一表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架，其特征在于，包括：壳体、第一金属片和第二金属片；所述壳体设置有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。

【技术特征摘要】
1.一种支架，其特征在于，包括：壳体、第一金属片和第二金属片；所述壳体设置有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一金属片的一侧设有第一凸起部，所述第二金属片的一侧设有第二凸起部，所述第一金属片和所述第二金属片均由金属板直接冲压而成。3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一金属片远离所述第二金属片的一侧延伸有第一连接部，所述第二金属片远离所述第一金属片的一侧延伸有第二连接部。4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第一金属片远离所述腔室的一表面设有第一焊接面，所述第二金属片远离所述腔室的一表面设置有第二焊接面。5.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一金属片与所述第二金属片之间间隔设置，所述第一金属片与所述第二金属片用...

【专利技术属性】
技术研发人员：田南律，黄祥飞，蒋政春，曾云波，黄矛喜，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44