电子装置壳体及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件。可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。本发明专利技术更提供一种电子装置壳体的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳体及其制造方法
本专利技术涉及一种壳体及其制造方法，尤其涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
技术介绍
为了扩增电子装置所能应用的环境，例如使电子装置具有防水防尘的效果，通常需要在电子装置的壳体上增设可挠的防水构件，而需要有多一步将防水构件组装于电子装置的壳体上的工序，除了制作上较为麻烦之外，也容易有组装误差。此外，电子装置的壳体可能还需要进行其他高热处理，组装于电子装置的壳体上的防水件在遇热之后容易翘曲或剥离于壳体，造成防水防尘失效。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置壳体，其可降低可挠元件与壳体之间的组装误差，且可降低电子装置壳体在经过高温处理之后结合之后可挠元件翘曲或剥离于壳体的机率。本专利技术提供一种电子装置壳体的制造方法，其可制造出上述的电子装置壳体。本专利技术的一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件。可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。本专利技术的一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。所述壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的限位元件。所述可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述限位元件覆盖所述可挠元件的部分边缘。本专利技术的一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。所述壳体包括相对的第一表面及第二表面、凸出于所述第二表面的固定元件及凸出于所述第二表面的限位元件。所述可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上，所述固定元件贯穿所述可挠元件，且所述限位元件覆盖所述可挠元件的部分边缘。本专利技术的一种电子装置壳体的制作方法，包括：提供模具；以及双料射出第一材料与第二材料至所述模具内，并固化所述第一材料与所述第二材料，以分别形成电子装置壳体的壳体及可挠元件，其中所述壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件，所述可挠配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。在本专利技术的一实施例中，所述第一表面及所述第二表面分别为外表面与内表面，所述壳体还包括至少一限位元件，凸出于所述第二表面且覆盖所述可挠元件的部分边缘。在本专利技术的一实施例中，所述至少一限位元件包括两限位元件，覆盖至所述可挠元件的相对两边缘。在本专利技术的一实施例中，所述固定元件包括至少一柱体，邻近于所述可挠元件的边缘。在本专利技术的一实施例中，所述至少一柱体为多个柱体，环绕于所述开孔。在本专利技术的一实施例中，所述固定元件包括至少一墙体，邻近于所述可挠元件的边缘。在本专利技术的一实施例中，所述至少一墙体为多个墙体，不连续地环绕于所述开孔。在本专利技术的一实施例中，所述至少一墙体连续地环绕于所述开孔。在本专利技术的一实施例中，电子装置壳体还包括按钮，外露于所述第一表面且可移动地配置于所述开孔，所述按钮连接于所述可挠元件对应于所述开孔的部位。在本专利技术的一实施例中，所述壳体的材料包括内含有机金属复合物的塑胶，且所述可挠元件的材料包括橡胶或硅胶。基于上述，本专利技术的电子装置壳体的可挠元件与壳体一同以双料射出的方式制作，而使得可挠元件与壳体是一体成型，而可避免组装误差的问题。此外，壳体通过额外凸出于第二表面的固定元件贯穿可挠元件的方式来增加壳体与可挠元件之间的接触面积，以降低可挠元件在受热之后变形翘曲而剥离于壳体的机率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置壳体的示意图；图2是图1的另一视角的示意图；图3是图2的A-A剖面示意图；图4是图2的局部正视示意图；图5至图8分别是依照本专利技术的其他实施例的多种电子装置壳体的局部示意图；图9是依照本专利技术的另一实施例的一种电子装置壳体的局部示意图；图10是依照本专利技术的另一实施例的一种电子装置壳体的局部示意图。附图标号说明：100、100e、100f：电子装置壳体110、110e、110f：壳体112：第一表面114：第二表面115：开孔116、116a、116b、116c、116d：固定元件117：柱体118、118d：墙体119：限位元件120、120f：可挠元件122：抵压部130：按钮具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置壳体的示意图。图2是图1的另一视角的示意图。请参阅图1至图2，在本实施例中，电子装置壳体100以穿戴式电子装置壳体为例，例如是手表的表体形式的电子装置壳体，在附图中，为了清楚表示出电子装置壳体100的内部，特意隐藏放置于电子装置壳体100内的电路模块(未显示)以及其他内部结构。当然，电子装置壳体100所应用的种类不以此为限制。在其他实施例中，电子装置壳体100也可以是手环形式的电子装置壳体，或是项链、眼镜等多种形式的电子装置壳体。图3是图2的A-A剖面示意图。图4是图2的局部正视示意图。请同时参阅图1至图4，本实施例的电子装置壳体100包括壳体110、可挠元件120(标示于图2)及按钮130(标示于图1)。在本实施例中，壳体110包括相对的第一表面112(标示于图1)及第二表面114(标示于图2)、贯穿第一表面112与第二表面114的开孔115(标示于图2，由于壳体110的开孔115被可挠元件120覆盖，而以虚线表示)。在本实施例中，第一表面112为外表面，第二表面114为内表面，但第一表面112与第二表面114的位置关系不以此为限制。在本实施例中，可挠元件120与壳体110以双料射出的方式成形为一体。可挠元件120与壳体110由于是一体成型，而可避免两者之间存在有组装误差的问题。此外，在本实施例中，可挠元件120配置于壳体110的第二表面114上对应于开孔115的位置，而使可挠元件120覆盖开孔115，且可挠元件120密封于壳体110的第二表面114在开孔115周围的部位。也就是说，外部的液体不能从按钮130与壳体110之间的缝隙与开孔115进入到壳体110的内部。因此，本实施例的电子装置壳体100可在对应于按钮130的部位具有防水防尘的效果。在本实施例中，按钮130外露于第一表面112(图1)且可移动地配置于壳体110对应于开孔115的位置。因此，当按钮130被按压时，按钮130推动可挠元件120在对应于开孔115的部位，而使得可挠元件120在对应于开孔115的部位会对应地变形，可挠元件120的抵压部122(图2)会内移，进而触发位于电子装置壳体100内的电路模块(未显示)。在不同的实施例中，也可以是按钮130具有一个穿过壳体110的开孔115的部位且按钮130的此部位连接于可挠元件120在对应于开孔115的部位，或者，也可以是可挠元件120具有一个穿过壳体110的开孔115的部位且可挠元件120的此部位连接于按钮130，上述的配置均可以达到通过按压按钮130而使得可挠元件120在对应于开孔115的部位跟着连动，进而使可挠元件120的抵压部122本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置壳体，其特征在于，包括：壳体，包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件；以及可挠元件，与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体，其特征在于，包括：壳体，包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件；以及可挠元件，与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。2.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述第一表面及所述第二表面分别为外表面与内表面，所述壳体还包括至少一限位元件，凸出于所述第二表面且覆盖所述可挠元件的部分边缘。3.根据权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述至少一限位元件包括两限位元件，覆盖至所述可挠元件的相对两边缘。4.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述固定元件包括至少一柱体，邻近于所述可挠元件的边缘。5.根据权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，所述至少一柱体为多个柱体，环绕于所述开孔。6.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述固定元件包括至少一墙体，邻近于所述可挠元件的边缘。7.根据权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于，所述至少一墙体为多个墙体，不连续地环绕于所述开孔。8.根据权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于，所述至少一墙体连续地环绕于所述开孔。9.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体的材料包括内含有机金属复合物的塑胶，且所述可挠元件的材料包括橡胶或硅胶。10.一种电子装置壳体，其特征在于，包括：壳体，包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的限位元件；以及可挠元件，与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述限位元件覆盖所述可挠元件的部分边缘。11.一种电子装置壳体，其特征在于，包括：壳体，包括相对的第一表面及第二表面、凸出于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓茹文，陈介泓，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71