线路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及线路板及其制作方法，包括如下步骤：提供柔性体；在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层；将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。通过上述的线路板制作方法，设置有线路层的柔性体能匹配于基板表面贴合，使得通过所述线路板制作方法不仅能制造平面结构的线路板，当改变基板形状时，还能匹配基板的形状制得具有更多样化结构的线路板，丰富了线路板的结构。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法
本专利技术涉及线路板
，特别是涉及线路板及其制作方法。
技术介绍
目前的线路板种类包括PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)、FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性线路板)和FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard，软硬结合板)，通过传统工艺制得的线路板虽然种类多，但是制得的线路板结构类型较少。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种线路板及其制作方法。一种线路板制作方法，包括如下步骤：提供柔性体；在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层；将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。通过上述的线路板制作方法，设置有线路层的柔性体能匹配于基板表面贴合，使得通过所述线路板制作方法不仅能制造平面结构的线路板，当改变基板形状时，还能使柔性体匹配基板的形状以制得具有更多样化结构的线路板，丰富了线路板的结构类型。在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤为：在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层。在其中一个实施例中，所述导电体的材质包括石墨烯、金属粉和导电液体胶中的至少一种。在其中一个实施例中，所述柔性体为柔性片。在其中一个实施例中，所述柔性体为胶片或纸片。在其中一个实施例中，还包括如下步骤：在所述基板和/或所述柔性体上设置粘接层，使所述基板和所述柔性体通过所述粘接层粘接。在其中一个实施例中，所述将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板的步骤后还包括如下步骤：在所述基板和所述线路层上设置定型层。在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤后还包括如下步骤：在所述基板和/或线路层上设置绝缘层，在所述绝缘层上开窗，所述开窗的位置与至少部分的所述线路层对齐。在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤后还包括如下步骤：对所述线路层进行表面处理。一种线路板，包括基板、柔性体和线路层，所述线路层设置于所述柔性体上，所述柔性体与所述基板连接。附图说明图1为一个实施例的线路板制作方法的流程示意图；图2为另一个实施例的线路板制作方法的流程示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。为拓展出更多样化的线路板结构，如图1所示，在其中一个实施例中，一种线路板制作方法，包括：步骤110，提供柔性体。具体地，所述柔性体具有柔性，该柔性体的材质为柔性材质，该柔性体由柔性材料制成。一个实施例是，该柔性体为绝缘材料制成，步骤130，在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层。具体地，在所述柔性体上形成导电体，从而在柔性体上制作线路层。所述导电体能用于导电，该导电体采用导电材料制成。应当理解的是，本实施例中，线路层既可以是使用传统的制作工艺，即通过将铜箔压合于柔性体上，再经覆膜、曝光、显影和蚀刻间接获得。也可以是，通过打印或丝印的方式将导电体直接印制在柔性体上。步骤150，将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。柔性体具有柔性，能匹配于基板的形状贴合。即当基板为平面时，柔性体平整地贴合于基板表面，当所述基板具有曲面结构时，柔性体也能适应于基板的曲面结构，使得柔性体贴合在基板表面，从而制成具有曲面结构的线路板。当所述基板具有折面结构时，柔性体也能适应于基板的折面结构，使得柔性体贴合在基板表面，从而制成具有折面结构的线路板。通过上述的线路板制作方法，设置有线路层的柔性体能匹配于基板表面贴合，使得通过所述线路板制作方法不仅能制造平面结构的线路板，当改变基板形状时，还能使柔性体匹配基板的形状以制得具有更多样化结构的线路板，即可以制得具有非常规形状的异形线路板，丰富了线路板的结构类型。一个实施例是，通过上述的线路板制作方法能制得具有曲面结构的线路板，本实施例中，所述线路板具有曲面，所述柔性体贴合于所述线路板的曲面上，且所述柔性体匹配于所述线路板的曲面，形成具有曲面结构的线路板。一个实施例是，通过上述的线路板制作方法制得横截面形状呈S字形线路板，本实施例中，所述线路板的横截面形状S字形，所述柔性体贴合于所述线路板的一面上。一个实施例是，通过上述的线路板制作方法制得制成筒状结构的线路板，本实施例中，所述基体呈筒状，所述柔性体贴合于所述基体的外侧表面。一个实施例是，通过上述的线路板制作方法能制得具有折面结构的线路板，本实施例中，所述线路板具有第一贴合面和第二贴合面，所述第一贴合面和所述第二贴合面相连且彼此倾斜，所述柔性体贴合于所述第一贴合面和所述第二贴合面上，且所述柔性体匹配于第一贴合面和第二贴合面的形状，形成具有折面结构的线路板。目前很多线路板生产工厂都选择在相对较偏远的地方进行生产加工，这是因为线路板大多还是采用传统的制作工艺，传统的制作工艺会产生大量有害污水和有害气体，如果对制作工艺中的制程管控不严格，还会导致有害污水和有害气体中的重金属超标，造成重金属污染，容易对周边环境造成严重的破坏。在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤为：在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层。本实施例中，通过印刷或者打印工艺，将导电体设置在柔性体上，一个实施例是，通过数控打印机在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层。具体地，通过数控打印机将导电材料打印纸柔性体上形成导电体，该导电体在柔性体上即为线路层。上述实施例中，所述在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层的步骤以下简称打印制程，打印制程相较于传统的线路板制作方法，具有如下技术效果，打印制程不会产生有害气体和工业污水。打印制程不会产生重金属污染的情况。打印制程的生产工艺简单，生产材料和步骤都便于调整，具有很强的灵活性。打印制程所采用的设备更少。打印制程对材料的利用率高。打印制程生产周期短，生产效率更高。通过打印制程生产的线路板具有更高的精度，能精确加工具有0.05mm以上线宽的线路，且能精确加工具有0.1mm以上线距的线路。本专利技术相较于传统线路板制作方法具有更高的生产效率，能有效缩短生产周期降，降低生产设备成本及人工成本，在生产工艺上生产流程短，方便调整各生产制程中的顺序和材料，灵活性高；设备适用性高，所以设备的维护简单，最终实现绿色生产和环保生产的目的，减少污染，线路板可塑性强，具有很高的适用性。为实现通过数控打印机在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层的步骤，在其中一个实施例中，使用包括如下方式实现：首先，通过计算机绘制出线路层的线路图。通过计算机对所述线路图进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供柔性体；在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层；将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供柔性体；在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层；将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于,所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤为：在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层。3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述导电体的材质包括石墨烯、金属粉和导电液体胶中的至少一种。4.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述柔性体为柔性片。5.根据权利要求4所述的线路板制作方法，其特征在于，所述柔性体为胶片或纸片。6.根据权利要求1-5所述的线路板制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述基板和/或所述柔性体上设置粘接层，使所述基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永东，苑文波，
申请(专利权)人：广东洲明节能科技有限公司，深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44