一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，包括连接器外壳(1)和接头(4)和PCB板，所述的外壳(1)中由外层至内层依次套设有外导体(6)、讯号隔离层(2)和内导体(3)，所述的外导体(6)与焊接固定于PCB板上的接头(4)连接，所述的讯号隔离层(2)为绝缘体材质，所述的讯号隔离层(2)和内导体(3)间设有密闭的空腔层(5)，所述的空腔层(5)中填充有空气。与现有技术相比，本发明专利技术提升了传输质量，降低了讯号损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器
本专利技术涉及一种射频同轴连接器，尤其是涉及一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器。
技术介绍
为了连接系统之间的复杂讯息传达，汽车中以Fakraconnector(Fakra射频连接器)做为卫星导航、移动通信等终端设备的射频讯息串联，Fakra射频连接器应用在射频讯号频率范围0GHz～4GHz之间，由于射频讯号具有高敏感度、易受噪声干扰的问题，常常因为Fakra射频连接器转接结构设计不良，屏蔽效果不足，造成射频讯号经由Fakra射频连接器后讯号的大幅度衰减。当Fakra射频连接器应用在复杂的车载内部系统环境中时，例如存在引擎及周边的通讯网络干扰的环境，会造成传输的质量不佳，最终导致终端设备收讯效果变差，甚至无法有效的辨识讯息。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，包括连接器的外壳和接头和PCB板，所述的外壳中由外层至内层依次套设有外导体、讯号隔离层和内导体，所述的外导体与焊接固定于PCB板上的接头连接，所述的讯号隔离层为绝缘体材质，所述的讯号隔离层和内导体间设有密闭的空腔层，所述的空腔层中填充有空气。进一步地，所述的内导体包括靠近接头的弯折部、远离的接头的顶针接头和位于弯折部和顶针接头之间的直形段，所述的弯折部和顶针接头连接，所述的空腔层设于直形段和讯号隔离层之间。进一步地，所述的讯号隔离层自远离接头的一端起依次包括第一变径段、密封段和第二变径段，所述的第一变径段套设于顶针接头上，所述的密封段和第二变径段均套设于直形段上。进一步地，所述的第一变径段的内径大于顶针接头的外径，所述的第二变径段的内径大于直形段的外径，所述的密封段的内径等于直形段的外径，所述的空腔层为第二变径段的内壁与直形段的外壁之间围成的空腔。进一步地，所述的第一变径段的内径为顶针接头外径的1.5～3.5倍，所述的第二变径段的内径为直形段外径的1.3～1.8倍，。进一步地，所述的外导体的内径等于第一变径段的外径，所述的外导体的轴向长度等于讯号隔离层的轴向长度。进一步地，所述的外壳的轴向长度大于讯号隔离层的轴向长度，所述的外壳远离接头的一端的内径为讯号隔离层外径的1.3～1.8倍。与现有技术相比，本专利技术设计了一种全新的具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，在第二变径段的内壁与直形段的外壁之间构建了空腔层，并与其外层的外导体相配合，构成了内部腔体空气区块混合结构，对于该种结构的特性阻抗进行分析，其中特性阻抗为：其中，在同轴传输线架构下，同轴传输线所展现特性阻抗的数值取决于绝缘介质的相对介电常数、外导体内径及内导体外径，当绝缘介质为空气时，同轴传输线架构下特性阻抗为：由上式可知，在绝缘介质为空气状况下，因为空气的相对介电常数为1，对于同轴传输线架构下特性阻抗，除了外导体内径和内导体外径之外，结构参数对特性阻抗影响因素将最少，因为周围的震动或者持续干扰对介电常数的影响基本上可以完全避免，会使得连接器在复杂周围环境中受到的影响越少，最终使得射频连接器射频讯号传输质量中的VSWR(VoltageStandingWaveRatio电压注波比)、插入损耗(InsertionLoss)性能明显提升。附图说明图1为本专利技术中迅息隔离结构的Fakra射频连接器的结构示意图图2为现有技术中Fakra射频连接器的传输质量插入损耗测试结果图；图3为本专利技术的高传输质量的Fakra射频连接器的传输质量插入损耗测试结果图。图中：1、外壳，2、讯号隔离层，3、内导体，4、接头，5、空腔层，6、外导体，21、第一变径段，22、密封段，23、第二变径段，31、弯折部，32、顶针接头，33、直形段。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器包括连接器的外壳1和接头4和PCB板，所述的外壳1中由外层至内层依次套设有外导体6、讯号隔离层2和内导体3，所述的外导体6与焊接固定于PCB板上的接头4连接，所述的讯号隔离层2为绝缘体材质，所述的讯号隔离层2和内导体3间设有密闭的空腔层5，所述的空腔层5中填充有空气。内导体3部分：包括靠近接头4的弯折部31、远离的接头4的顶针接头32和位于弯折部31和顶针接头32之间的直形段33，所述的弯折部31和接头4连接。空腔层5部分：设于直形段33和讯号隔离层2之间。所述的讯号隔离层2自远离接头4的一端起依次包括第一变径段21、密封段22和第二变径段23，所述的第一变径段21套设于顶针接头32上，所述的密封段22和第二变径段23均套设于直形段33上。所述的第一变径段21的内径大于顶针接头32的外径，所述的第二变径段23的内径大于直形段33的外径，所述的密封段22的内径等于直形段33的外径，所述的空腔层5为第二变径段23的内壁与直形段33的外壁之间围成的空腔。所述的第一变径段21的内径为顶针接头32外径的1.5～3.5倍，所述的第二变径段23的内径为直形段33外径的1.3～1.8倍，该范围的比例设置可以同时符合结构标准以及讯号损耗最小的范围。外导体6部分：其内径等于第一变径段21的外径，即外导体部分是完全贴合与于讯号隔离层2的外表面的，所述的外导体6的轴向长度等于讯号隔离层2的轴向长度。在实际的插入损耗验证中，以插入损耗(InsertionLoss)-10dB为检验标准，对现有技术中常规的Fakra射频连接器结构本体进行测试，测试通信频段范围由1GHz至6GHz，可见在3.8778GHz频率点以下，射频讯号传输质量插入损耗(InsertionLoss)在-10dB以下，详见图2。在实际验证中，应用于本专利技术中的Fakra射频连接器结构本体，测试通信频段范围由1GHz至6GHz，在4.5556GHz频率点以下，射频讯号传输质量插入损耗(InsertionLoss)在-10dB以下，详见图3。由上述验证可见，新型的Fakra射频连接器结构本体，适度置入内部腔体空气区块于绝缘介质，明显的提升了Fakra射频连接器射频讯号传输质量，达到了稳定提升传输频宽的目的，由3.8778GHz频率点提升至4.5556GHz频率点射频讯号传输质量ReturnLoss均在-20dB以下，可见本专利技术的技术方案在射频讯号传输质量及插入损耗方面取得了明显提升效果。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，包括连接器的外壳(1)和接头(4)和PCB板，其特征在于，所述的外壳(1)中由外层至内层依次套设有外导体(6)、讯号隔离层(2)和内导体(3)，所述的外导体(6)与焊接固定于PCB板上的接头(4)连接，所述的讯号隔离层(2)为绝缘体材质，所述的讯号隔离层(2)和内导体(3)间设有密闭的空腔层(5)，所述的空腔层(5)中填充有空气。

【技术特征摘要】
1.一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，包括连接器的外壳(1)和接头(4)和PCB板，其特征在于，所述的外壳(1)中由外层至内层依次套设有外导体(6)、讯号隔离层(2)和内导体(3)，所述的外导体(6)与焊接固定于PCB板上的接头(4)连接，所述的讯号隔离层(2)为绝缘体材质，所述的讯号隔离层(2)和内导体(3)间设有密闭的空腔层(5)，所述的空腔层(5)中填充有空气。2.根据权利要求1所述的一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，其特征在于，所述的内导体(3)包括靠近接头(4)端的弯折部(31)、远离接头(4)端的顶针接头(32)和位于弯折部(31)和顶针接头(32)之间的直形段(33)，所述的空腔层(5)设于直形段(33)和讯号隔离层(2)之间。3.根据权利要求2所述的一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器，其特征在于，所述的讯号隔离层(2)自远离接头(4)端起依次包括第一变径段(21)、密封段(22)和第二变径段(23)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱新爱，季向荣，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31