【技术实现步骤摘要】
一种高强度的多层电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种高强度的多层电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。随着电子产品的高速发展,应用在电子产品的要求不断提升。现有的多层电路板强度过低,抗冲击能力差,在使用时经常出现弯曲或变形问题,而且抗电磁干扰能力差,导致产品的使用寿命低。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种高强度的多层电路板,强度高、抗冲击能力强,使用时不容易弯曲或变形,且抗电磁干扰能力强,产品的使用寿命长。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第一岩棉板、第一电磁屏蔽板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、第二电磁屏蔽板、第二岩棉板、第四半固化板、下层板,所述双面板上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框。具体的,所述聚碳酸酯边框上设有若干散热孔,所述散热孔靠向所述上层板、双面板、下层板一侧设置。具体的,所述双面板上侧设有多个第一金属化孔,所述上走线层与所述上层板通过所述第一金属化孔电连接。具体的,所述双面板下侧设有多个第二金属化孔,所述下走线层与所述下层板通过所述第二金 ...
【技术保护点】
1.一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔(101),其特征在于,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、第一岩棉板(3)、第一电磁屏蔽板(4)、第二半固化板(5)、双面板(6)、第三半固化板(7)、第二电磁屏蔽板(8)、第二岩棉板(9)、第四半固化板(10)、下层板(11),所述双面板(6)上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框(12)。
【技术特征摘要】
1.一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔(101),其特征在于,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、第一岩棉板(3)、第一电磁屏蔽板(4)、第二半固化板(5)、双面板(6)、第三半固化板(7)、第二电磁屏蔽板(8)、第二岩棉板(9)、第四半固化板(10)、下层板(11),所述双面板(6)上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框(12)。2.根据权利要求1所述的一种高强度的多层电路板,其特征在于,所述聚碳酸酯边框(12)上设有若干散热孔(121),所述散热孔靠向所述上层板(1)、双面板(6)、下...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟平,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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