一种高强度的多层电路板制造技术

技术编号:20726891 阅读:45 留言:0更新日期:2019-03-30 18:07
本实用新型专利技术提供的一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第一岩棉板、第一电磁屏蔽板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、第二电磁屏蔽板、第二岩棉板、第四半固化板、下层板,所述双面板上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框。本实用新型专利技术提供的多层电路板,强度高、抗冲击能力强,使用时不容易弯曲或变形,且抗电磁干扰能力强,产品的使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的多层电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种高强度的多层电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。随着电子产品的高速发展,应用在电子产品的要求不断提升。现有的多层电路板强度过低,抗冲击能力差,在使用时经常出现弯曲或变形问题,而且抗电磁干扰能力差,导致产品的使用寿命低。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种高强度的多层电路板,强度高、抗冲击能力强,使用时不容易弯曲或变形,且抗电磁干扰能力强,产品的使用寿命长。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第一岩棉板、第一电磁屏蔽板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、第二电磁屏蔽板、第二岩棉板、第四半固化板、下层板,所述双面板上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框。具体的,所述聚碳酸酯边框上设有若干散热孔,所述散热孔靠向所述上层板、双面板、下层板一侧设置。具体的,所述双面板上侧设有多个第一金属化孔,所述上走线层与所述上层板通过所述第一金属化孔电连接。具体的,所述双面板下侧设有多个第二金属化孔,所述下走线层与所述下层板通过所述第二金属化孔电连接,所述第二金属化孔底板还连接有焊盘,所述焊盘固定在所述下层板下表面。具体的,所述上层板上表面设有多个电子元件。本技术的有益效果是:第一、本技术的多层电路板,在多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框,聚碳酸酯边框的硬度高,能保护多层板的结构,使多层板在使用过程不易弯曲或变形,提高了多层电路板的抗冲击能力;第二、在上层板与双面板之间、下层板与双面板之间增加了岩棉板和电磁屏蔽板,岩棉板用于提高电路板的抗冲击性能、防火性能,电磁屏蔽板用于屏蔽上层板与双面板之间、下层板与双面板之间的电磁干扰,屏蔽效果良好,产品的使用寿命长。附图说明图1为本技术的一种高强度的多层电路板的结构示意图。附图标记为:上层板1、第一半固化板2、第一岩棉板3、第一电磁屏蔽板4、第二半固化板5、双面板6、第三半固化板7、第二电磁屏蔽板8、第二岩棉板9、第四半固化板10、下层板11、聚碳酸酯边框12、散热孔121、通孔101、第一金属化孔102、第二金属化孔103、焊盘104、电子元件105。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述,但本技术的实施方式不限于此。如图1所示:一种高强度的多层电路板,包括多层板,多层板内设有多个上下贯通的通孔101,多层板包括从上到下依次叠设的上层板1、第一半固化板2、第一岩棉板3、第一电磁屏蔽板4、第二半固化板5、双面板6、第三半固化板7、第二电磁屏蔽板8、第二岩棉板9、第四半固化板10、下层板11,双面板6上下两端分别设有上走线层、下走线层,多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框12,聚碳酸酯边框12的硬度高,能保护多层板的结构,使多层板在使用过程不易弯曲或变形,提高了多层电路板的抗冲击能力。优选的,为了提高多层电路板的散热性能,聚碳酸酯边框12上设有若干散热孔121,散热孔靠向上层板1、双面板6、下层板11一侧设置。优选的,双面板6上侧设有多个第一金属化孔102,上走线层与上层板1通过第一金属化孔102电连接。优选的,双面板6下侧设有多个第二金属化孔103,下走线层与下层板11通过第二金属化孔103电连接,第二金属化孔103底板还连接有焊盘104,焊盘104固定在下层板11下表面,焊盘104可与外线路连接。优选的,上层板1上表面设有多个电阻、电容等电子元件105。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔(101),其特征在于,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、第一岩棉板(3)、第一电磁屏蔽板(4)、第二半固化板(5)、双面板(6)、第三半固化板(7)、第二电磁屏蔽板(8)、第二岩棉板(9)、第四半固化板(10)、下层板(11),所述双面板(6)上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框(12)。

【技术特征摘要】
1.一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔(101),其特征在于,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、第一岩棉板(3)、第一电磁屏蔽板(4)、第二半固化板(5)、双面板(6)、第三半固化板(7)、第二电磁屏蔽板(8)、第二岩棉板(9)、第四半固化板(10)、下层板(11),所述双面板(6)上下两端分别设有上走线层、下走线层,所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框(12)。2.根据权利要求1所述的一种高强度的多层电路板,其特征在于,所述聚碳酸酯边框(12)上设有若干散热孔(121),所述散热孔靠向所述上层板(1)、双面板(6)、下...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟平
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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