一种电子器件封装组件制造技术

本实用新型专利技术属于电子器件封装设计技术领域领域，特别涉及一种电子器件封装组件。该组件，包括：壳体，壳体具有第一面，壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；第一容腔与第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁；第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板，盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，盖板与壳体固定连接且盖板用于封盖第一容腔以及第一凹槽；在盖板封盖第一容腔以及第一凹槽时，插入部插入第一凹槽内。插入部与第一凹槽配合的设置会在第一容纳腔中压力大于外部环境压力时，减小封装组件上连接处的应力载荷，从而保护了其不被破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件封装组件
本技术属于电子器件封装设计
领域，特别涉及一种电子器件封装组件。
技术介绍
电子器件封装组件用于电子器件的封装，防止封装结构内电子器件保护性气体溢出或者外部粉尘、水气等渗入，以保护其中的电子元器件，延长其使用寿命。当前，对于电子器件的封装多采用壳体与盖板组合的方式实现，如图1所示，盖板1与壳体2配合形成密闭空间保护其中的电子元器件，其中，盖板1外表面与壳体2平齐，在盖板1与壳体2的连接处通过激光焊进行焊接固定。由于激光焊接的焊缝熔深一般小于盖板1的厚度，致使焊缝处所能承受载荷较小。为了验证电子器件封装结构的气密性及满足其中电子器件在高空使用的应用要求，需要在生产过程中对电子器件封装结构进行氦质谱检漏和低气压试验，采用激光焊焊接的电子器件封装结构焊缝处熔深较浅，会造成在氦质谱检漏和低气压试验时，焊缝处应力集中，应力值较大，存在组件设计隐患。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种电子器件封装组件，以克服或减轻上述至少一方面的问题。本技术的技术方案是：一种电子器件封装组件，包括：壳体，壳体具有第一面，壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；第一容腔与第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁；第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板，盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，第一容腔用于放置电子器件；盖板与壳体固定连接且盖板用于封盖第一容腔以及第一凹槽；在盖板封盖第一容腔以及第一凹槽时，插入部插入第一凹槽内。优选地，H＝min(H1,H2)，H/H3>2/3，其中，H1为插入部的高度；H2为第一共用壁的高度；H3为第一凹槽外壁的高度；H＝min(H1,H2)，在H1<H2时，H＝H1；H1>H2时，H＝H2；H1＝H2时，H＝H1＝H2。优选地，h＝max(H1,H2),且h+H4＝H3；盖板远离插入部的一面与第一凹槽外壁端面平齐；其中，H4为盖板的厚度；h＝max(H1,H2)，在H1<H2时，h＝H2；H1>H2时，h＝H1；H1＝H2时，h＝H1＝H2。优选地，第一凹槽环绕在第一容腔的外周。优选地，H1＝H2。优选地，盖板1外周与第一凹槽外壁通过激光焊固定连接。优选地，壳体2采用6061铝合金制造，盖板1采用4047铝合金制造。技术至少存在以下有益技术效果：提供了一种电子器件封装组件，该组件盖板上的插入部配合插入壳体上的第一凹槽中，且盖板与壳体固定连接，当壳体第一容纳腔中压力大于外部环境压力时，盖板受力会向外拱起，带动插入部绕盖板与壳体连接处产生向内的转动趋势，使插入部与第一共用壁产生抵触，此时，第一共用壁会阻挡插入部的继续转动，该作用会减小封装组件上连接处的应力载荷，从而保护了其不被破坏。此外，由于上述相同的原因，对比现有电子器件封装组件，该组件能够在降低组件盖板厚度的情况下，获得同样的强度，可促进电子器件封装结构的轻量化和小型化。附图说明图1是电子器件封装组件现有技术的结构示意图；图2是本技术电子器件封装组件一实施例的结构示意图；图3是本技术电子器件封装组件另一实施例的结构示意图；图4是本技术电子器件封装组件又一实施例的结构示意图。其中：1-盖板；2-壳体；H1-插入部的高度；H2-第一共用壁的高度；H3-第一凹槽外壁的高度；H4-盖板的厚度。具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。下面结合附图2至图4对本技术做进一步详细说明。一种电子器件封装组件，包括：壳体2，壳体2具有第一面，壳体2的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及壳体2的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；第一容腔与第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁；第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板1，盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，第一容腔用于放置电子器件；盖板1与壳体2固定连接且盖板1用于封盖第一容腔以及第一凹槽；在盖板1封盖第一容腔以及第一凹槽时，插入部插入第一凹槽内。进一步地，H＝min(H1,H2)，H/H3>2/3，其中，H1为插入部的高度；H2为第一共用壁的高度；H3为第一凹槽外壁的高度，H＝min(H1,H2)，在H1<H2时，H＝H1；H1>H2时，H＝H2；H1＝H2时，H＝H1＝H2。其可在第一凹槽外壁高度一定的情况下，在插入部绕连接处产生向内的转动趋势时，保证插入部与第一共用壁有足够的接触面积产生抵触，以有效阻挡翻边的转动趋势。进一步地，h＝max(H1,H2),且h+H4＝H3；盖板1远离插入部的一面与第一凹槽外壁端面平齐；其中，H4为盖板的厚度；h＝max(H1,H2)，在H1<H2时，h＝H2；H1>H2时，h＝H1；H1＝H2时，h＝H1＝H2。进一步地，第一凹槽环绕在第一容腔的外周。进一步地，盖板1外周与第一凹槽外壁通过激光焊固定连接。进一步地，H1＝H2，此时，插入部绕激光焊缝产生向内的转动趋势时，第一共用壁与插入部的抵触面积最大，其可对于插入部向内翻转取得最优的阻挡效果。进一步地，其特征在于，壳体2采用6061铝合金制造，盖板1采用4047铝合金制造。盖板1采用4047铝合金制造，其配合可使激光焊的效果较好，且有利于增进有盖板1与壳体2组成封装空间结构的稳定性。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装组件，其特征在于，所述电子器件封装组件包括：壳体(2)，所述壳体(2)具有第一面，所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；所述第一容腔与所述第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁，所述第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板(1)，所述盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，所述第一容腔用于放置电子器件；所述盖板(1)与所述壳体(2)固定连接且所述盖板(1)用于封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽；在所述盖板(1)封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽时，所述插入部插入所述第一凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装组件，其特征在于，所述电子器件封装组件包括：壳体(2)，所述壳体(2)具有第一面，所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；所述第一容腔与所述第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁，所述第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板(1)，所述盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，所述第一容腔用于放置电子器件；所述盖板(1)与所述壳体(2)固定连接且所述盖板(1)用于封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽；在所述盖板(1)封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽时，所述插入部插入所述第一凹槽内。2.根据权利要求1所述的电子器件封装组件，其特征在于，H＝min(H1,H2)，H/H3>2/3，其中，H1为所述插入部的高度；H2为所述第一共用壁的高度；H3为所述第一凹槽外壁的高度；H＝min(H1,H2)表示...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴沂骞，陈建伟，贾双，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32