多板式半导体晶片测试系统技术方案

本公开涉及半导体晶片测试系统。在一些实施例中，一种半导体晶片测试系统包括经配置以耦合到探头(112)的第一板(114)，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件(304A、304B)、制动器(306A、306B)和引脚(308)。所述系统还包括第二板(116)，所述第二板经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征(352A、352B)。所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片(300)对准。所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。

【技术实现步骤摘要】
多板式半导体晶片测试系统
本公开涉及半导体技术，并且更具体地说，涉及多板式半导体晶片测试系统。
技术介绍
晶片是用以制造集成电路(“integratedcircuit，IC”)的例如晶体硅等半导体材料的薄切片。多个IC可形成于单个晶片上，且这些IC借助于晶片单一化(或“切割”)工艺彼此分离。在晶片单一化之前，作为质检措施测试晶片上的IC，同时不充分地执行经识别以供后续去除的IC。
技术实现思路
根据本专利技术的至少一个实施例，一种半导体晶片测试系统包括第一板，所述第一板经配置以耦合到探头，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件、制动器和引脚。所述系统还包括第二板，所述第二板经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征。所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片对准。所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。可使用以下概念中的一或多个、以任何形式且以任何组合来修改前述实施例中的一或多个：其中所述第二板经配置以附接到所述测试晶片；其中所述引脚包含可压缩引脚；其中所述偏置部件定位于所述第一板上，使得所述偏置部件具有大于所述制动器的高度的未经压缩高度；其中所述第二板包含用以紧固到所述第一板的翼形螺钉；其中所述测试晶片是矩形的；进一步包括测试计算机以向所述测试晶片提供电信号、从所述测试晶片接收响应信号并基于接收到的响应信号而指示所述系统的至少一个组件中的缺陷。在一些实施例中，一种半导体测试晶片对准板(TWAP)包括：第一对准特征，其用以与半导体测试晶片接合板(TWEP)上的第二对准特征接合、多个紧固特征，其用以将所述TWAP耦合到所述TWEP、多个偏置部件，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述偏置部件按压的测试晶片、多个制动器，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述制动器按压的所述测试晶片、以及多个引脚，其用以与所述晶片上的集成电路接触。所述多个引脚用以向所述测试晶片上的集成电路提供电信号并从所述集成电路接收电信号。可使用以下概念中的一或多个、以任何形式且以任何组合来修改前述实施例中的一或多个：其中所述多个偏置部件中的每一个在未经压缩时具有大于所述多个制动器中的每一个的高度的高度；其中所述多个引脚以矩形图案布置于所述TWAP上；其中所述多个紧固特征包括用以收纳翼形螺钉的螺纹孔口；所述第一对准特征中的每一个、所述多个紧固特征中的每一个、所述多个偏置部件中的每一个和所述多个制动器中的每一个定位成比所述多个引脚中的每一个更接近所述TWAP的周边。在一些实施例中，一种方法包括提供具有第一对准特征、第一紧固特征、偏置部件、制动器和多个引脚的第一板。所述方法还包括：提供具有第二对准特征和第二紧固特征的第二板、在所述第一板与所述第二板之间定位测试晶片、使所述第一对准特征与所述第二对准特征接合、以及使用所述第一紧固特征和所述第二紧固特征将所述第二板紧固到所述第一板。所述紧固包括抵靠所述偏置部件推动所述测试晶片，使得所述测试晶片与所述制动器和所述多个引脚接触。可使用以下概念中的一或多个、以任何形式且以任何组合来修改前述实施例中的一或多个：其中所述第一板和所述第二板是半导体晶片测试系统的部分，并进一步包括：使用所述第一板和所述第二板测试所述测试晶片、基于所述测试晶片测试的结果而调试所述半导体晶片测试系统、从所述半导体晶片测试系统去除所述第一板和所述第二板、使用所述半导体晶片测试系统来测试生产晶片、以及单一化所述生产晶片以生产多个裸片；进一步包括至少部分基于所述生产晶片测试的结果而封装所述多个裸片中的至少一个；其中所述测试晶片包括集成电路，且其中所述紧固包含促使所述集成电路与所述多个引脚接触；进一步包括在将所述第二板紧固到所述第一板之前将所述测试晶片附接到所述第二板；其中所述第一紧固特征包含螺纹孔口，且其中所述第二紧固特征包含翼形螺钉；进一步包括：通过所述多个引脚将电信号施加到所述测试晶片、响应于所述施加而从所述测试晶片接收一或多个信号、响应于所述接收而确定缺陷存在于所述多个引脚中的至少一个中、以及访问所述多个引脚中的至少一个有缺陷的引脚以校正所述缺陷；进一步包括使用所述测试晶片且不使用晶片探针单元来识别所述多个引脚中的至少一个中的缺陷。附图说明为了详细描述各种实例，现在参考随附图式，其中：图1是根据各种实施例的说明性半导体晶片测试系统的侧视图。图2A是根据各种实施例的锯切前的说明性晶片的透视图。图2B是根据各种实施例的锯切后的说明性测试晶片的自上向下视图。图3A是根据各种实施例的安装于探头上的说明性半导体测试晶片对准板的侧视图。图3B是根据各种实施例的应在上面安装说明性测试晶片的说明性半导体测试晶片接合板的侧视图。图3C是根据各种实施例的紧固到说明性半导体测试晶片接合板的说明性半导体测试晶片对准板的侧视图，说明性测试晶片定位于所述板之间。图3D是根据各种实施例的用以提供、接收并分析电信号以检测晶片测试系统中有缺陷组件的存在的说明性测试计算机的框图。图4A是根据各种实施例的安装于上探头上的说明性半导体测试晶片对准板的自上向下视图，所述探头又安装于探针卡上。图4B是根据各种实施例的安装于半导体测试晶片接合板上的测试晶片的自下向上视图。图4C是根据各种实施例的紧固到说明性半导体测试晶片对准板的说明性半导体测试晶片接合板的自上向下视图。图5是根据各种实施例的用于将在上面安装有测试晶片的半导体测试晶片接合板紧固到半导体测试晶片对准板的方法的流程图。具体实施方式通常，使用晶片探针单元来执行晶片IC测试。晶片探针单元是容纳晶片测试系统的各种组件的大型罩壳，其通常量出250立方英尺或更大。此类组件可包含例如测试器、测试头、探针接口板、弹簧塔、探针卡、探针头和晶片探测器。许多这些组件，包含将组件彼此连接的引脚，易受故障、损坏影响，且在引脚的状况下易受无意的未对准影响。可通过在晶片探测器上放置具有已知电特性的测试晶片并允许晶片探针单元测试测试晶片的操作来确定有缺陷组件的存在。将相对于就所使用测试晶片的预期测试结果的测试结果的无规律性可指出晶片探针单元的例如引脚等一或多个组件的问题。但是，识别晶片探针单元中的具体有缺陷组件是困难的，这至少是由于晶片探针单元的以不可访问的方式封闭测试系统的组件的设计。本文中所公开的实施例是针对用于测试解决前述问题的晶片IC的晶片测试系统(和附带方法)。所公开晶片测试系统包含一对配对板。下文详细描述的这些配对板经配置以收纳经剖切测试晶片(即，晶片的切割后的部分并代替传统晶片探测器操作)。因为不在所公开晶片测试系统的调试期间使用传统晶片探测器，所以不以将传统晶片探针单元中的情况下相同的方式封闭系统。因此，所公开晶片测试系统的各种组件在物理上可访问，且更易于在测试指示组件中的一或多个有缺陷的经剖切测试晶片时进行调试。提供这些技术优点的晶片测试系统的实施例可包含测试晶片对准板(“testwaferalignmentplate，TWAP”)。TWAP包含多个偏置部件、多个制动器和多个引脚(例如，弹簧引脚)，前述各项全部收纳已剖切(或“切割”)成预定大小的测试晶片的一部分。实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片测试系统，其包括：第一板，其经配置以耦合到探头，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件、制动器和引脚；以及第二板，其经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征，其中所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片对准，且其中所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。

【技术特征摘要】
2017.09.21 US 15/711,7631.一种半导体晶片测试系统，其包括：第一板，其经配置以耦合到探头，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件、制动器和引脚；以及第二板，其经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征，其中所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片对准，且其中所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二板经配置以附接到所述测试晶片。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述引脚包含可压缩引脚。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述偏置部件定位于所述第一板上，使得所述偏置部件具有大于所述制动器的高度的未经压缩高度。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二板包含用以紧固到所述第一板的翼形螺钉。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述测试晶片是矩形的。7.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括测试计算机，所述测试计算机用以向所述测试晶片提供电信号，从所述测试晶片接收响应信号，并基于接收到的响应信号而指示所述系统的至少一个组件中的缺陷。8.一种半导体测试晶片对准板TWAP，其包括：第一对准特征，其用以与半导体测试晶片接合板TWEP上的第二对准特征接合；多个紧固特征，其用以将所述TWAP耦合到所述TWEP；多个偏置部件，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述偏置部件按压的测试晶片；多个制动器，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述制动器按压的所述测试晶片；以及多个引脚，其用以与所述晶片上的集成电路接触，其中所述多个引脚用以向所述测试晶片上的集成电路提供电信号并从所述集成电路接收电信号。9.根据权利要求8所述的TWAP，其中所述多个偏置部件中的每一个在未经压缩时具有大于所述多个制动器中的每一个的高度的高度。10.根据权利要求8所述的TWAP，其中所述多个引脚以矩形图案布置于所述TWAP上。11.根据权利要求8所述的TWAP，其中所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·L·纽比，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：美国,US