一种倒装LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED器件，包括塑胶支架，塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；环形支架一端和金属基板固定连接，绝缘支架将金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；正极焊盘连接倒装芯片正极和第一金属基板，负极焊盘连接倒装芯片的负极和第二金属基板；倒装芯片设置于环形支架内环中，且环形支架、倒装芯片以及焊盘之间所形成的空间中填充有可反射光线的白胶层。本实用新型专利技术的倒装LED器件中避免了金属基板表面氧化的可能性，从而提高了LED灯发光强度。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED器件
本技术涉及LED制造
，特别是涉及一种倒装LED器件。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED灯逐渐在人们生活中广泛应用。目前各种LED灯更为常用的是正装LED灯，但是正装LED灯需要通过金属线将LED芯片的正负极引出。而LED灯在使用过程中，不可避免的会发热，使得LED芯片受热膨胀，导致金属线脱落，产生LED灯不可用的问题。并且，由于为了增强LED灯的发光光强，往往需要将基板表面镀银，以增强光线反射，但是由于LED灯发热，会导致基板表面镀银层被空气氧化和硫化，最终使得镀银层变黑，降低了LED灯光的发光亮度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种倒装LED器件，解决了LED器件中基材表面被氧化变黑的问题，提高了LED等的发光亮度。为解决上述技术问题，本技术提供一种倒装LED器件，包括塑胶支架，和所述塑胶支架相连接的金属基板，设置于所述塑胶支架内部的倒装芯片，连接所述金属基板和所述倒装芯片的焊盘；其中，所述塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；所述环形支架的一端和所述金属基板固定连接，所述绝缘支架将所述金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘连接所述倒装芯片的正极和所述第一金属基板，所述负极焊盘连接所述倒装芯片的负极和所述第二金属基板；所述倒装芯片设置于所述环形支架内环中，且所述环形支架、所述倒装芯片以及所述焊盘之间所形成的空间中填充有可反射光线的白胶层。其中，所述塑胶支架为EMC支架，所述环形支架和所述绝缘支架为一体成型的支架。其中，所述焊盘为铜锡合金焊盘。其中，所述金属基板为铜基板。其中，所述白胶层为含有荧光粉的硅胶层。其中，所述环形支架背离所述焊盘的一端通过透明封装胶封装。本技术所提供的倒装LED器件中，采用倒装芯片和金属基板相连接，并且倒装芯片和金属基板之间通过焊盘相连接，避免了正装LED芯片器件中金属线脱落的问题；同时采用塑胶支架封装LED芯片，提高了倒装LED器件的高集成化；另外，将塑胶支架的环形支架、倒装芯片以及金属基板之间填充可反光的胶层，那么倒装芯片发射的光线即可直接通过胶层反射，而不会入射至金属基板的表面，那么金属基板的表面也就不需要镀银，并且金属基板表面填充有胶层，也就隔绝了金属基板和空气的接触，避免了金属基板表面氧化的可能性，从而提高了LED灯的发光强度。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的倒装LED器件的剖面结构示意图；图2为倒装LED器件和图1中剖面垂直的剖面结构示意；图3为本技术实施例提供的塑胶支架的结构示意图；图4为本技术另一实施例提供的倒装LED器件的剖面结构示意图；图5为本技术另一实施例提供的塑胶支架结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，图1为本技术实施例提供的倒装LED器件的剖面结构示意图，图2为倒装LED器件和图1中剖面垂直的剖面结构示意。该倒装LED器件可以包括：塑胶支架1，金属基板2，倒装芯片3以及焊盘4；其中，如图3所示，图3为本技术实施例提供的塑胶支架1的结构示意图，该塑胶支架1包括环形支架12和绝缘支架11，该环形支架12一般为正方形的环形结构，当然也并不排除其他环形结构，该绝缘支架11为条形结构。具体地，该绝缘支架11的主要作用是为了隔绝倒装芯片3的正负极电路。而倒装芯片3的正负极电路是通过金属基板接通的。因此，该倒装LED器件中，金属基板2包括第一金属基板21和第二金属基板22。该第一金属基板21和第二金属基板22均设置在环形支架12设有绝缘支架11的一端，且分别位于绝缘支架11的两侧设置，使得第一金属基板21和第二金属基板22被隔绝为两个相互绝缘的部分，并且塑胶支架1和金属基板2共同形成一个上端开口的碗状结构，而倒装芯片3则封装于该碗状结构的内部。需要说明的是，对于塑胶支架1的结构，可以有多种实施方式，如图1、图2和图3所示，金属基板贴合于环形支架的下表面设置，且第一金属基板和第二金属基板的侧面和绝缘支架的侧面相连接。如图4和图5所示，图4为本技术另一实施例提供的倒装LED器件的剖面结构示意图。图5为本技术另一实施例提供的塑胶支架结构示意图。图4和图5提供了塑胶支架1的另一种结构的实施例，该塑胶支架1的绝缘支架11设置在环形支架12下端的内环中，第一金属基板21和第二金属基板11的侧壁均和环形支架12以及绝缘支架11的内壁相贴合连接。相对于图1和图3所提供的塑胶支架，图4和图5所提供的塑胶支架1中，金属基板2的面积可以更小在一定程度上减少材料的使用，但是金属基板1和PCB线路板的接触面积也就相对更小。当然，对于塑胶支架1的结构，还具有多种实施方式，只要塑胶支架1和金属基板2能够共同形成碗状的结构，便于倒装LED器件其他部件的封装即可。进一步地，焊盘4包括正极焊盘41和负极焊盘42，其中正极焊盘41用于连接第一金属基板21和倒装芯片3阳极，而负极焊盘42则用于连接第二金属基板22和倒装芯片3阴极，那么倒装芯片3即可通过焊盘4封装于塑胶支架1内部。需要说明的是，本技术中的倒装LED器件中，焊盘4和金属基板2之间可以采用共晶工艺进行焊接。共晶，是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶工艺是指共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段的工艺技术，其熔化温度称共晶温度。传统的焊接焊盘和基板的工艺中需要频繁的对焊盘和基板进行加热冷却，使得焊盘和基板频繁发生热涨冷缩，降低了焊盘和基板之间焊接效果，使得两者焊接的紧密度降低，在进行超声波清洗工序中，易出现焊盘脱落的情况。本实施例中采用共晶工艺对焊盘4和金属基板2进行焊接，提高了焊盘4和金属基板2连接的稳固程度。因为倒装芯片3的尺寸大小是小于环形支架12的内环尺寸的，因此，倒装芯片3、金属基板2以及环形支架12内环壁之间必然存在间隙，该间隙内可填充可反射光线的白胶层5。当倒装芯片3向侧面发射的光线入射到白胶层5表面时，即可被白胶层5反射，最终从倒装芯片3的正面发射出去，这里所指的倒装芯片3的正面即为图1和图2中倒装芯片3上方的位置，对于LED器件而言，倒装芯片3的正面即为需要LED器件发光的发光面。那么白胶层5通过反射将倒装芯片3向侧面发散的光线最终反射至倒装芯片3的正面，有利于增强LED器件的发光强度。另外，对于传统的LED器件而言，并不将LED芯片和基板之间的空间填充胶层，但是为了避免基板吸收芯片发射的光线，往往需要在基板表面镀银。因为LED芯片在工作时会发热，促进了空气中的氧气以及硫等氧化物对基板上的镀银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED器件，其特征在于，包括塑胶支架，和所述塑胶支架相连接的金属基板，设置于所述塑胶支架内部的倒装芯片，连接所述金属基板和所述倒装芯片的焊盘；其中，所述塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；所述环形支架的一端和所述金属基板固定连接，所述绝缘支架将所述金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘连接所述倒装芯片的正极和所述第一金属基板，所述负极焊盘连接所述倒装芯片的负极和所述第二金属基板；所述倒装芯片设置于所述环形支架内环中，且所述环形支架、所述倒装芯片以及所述焊盘之间所形成的空间中填充有可反射光线的白胶层。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED器件，其特征在于，包括塑胶支架，和所述塑胶支架相连接的金属基板，设置于所述塑胶支架内部的倒装芯片，连接所述金属基板和所述倒装芯片的焊盘；其中，所述塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；所述环形支架的一端和所述金属基板固定连接，所述绝缘支架将所述金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘连接所述倒装芯片的正极和所述第一金属基板，所述负极焊盘连接所述倒装芯片的负极和所述第二金属基板；所述倒装芯片设置于所述环形支架内环中，且所述环形支架、所述倒装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，蔡晓宁，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33